耳机降噪结构及耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机降噪结构及耳机，该耳机降噪结构包括外壳与麦克风，外壳的外侧设有第一通孔与第二通孔，第一通孔连通第二通孔以形成导声通道，外壳内设连接孔，连接孔连通导声通道，麦克风安装于外壳内，麦克风对应连接孔设置。本实施例的耳机降噪结构通过导声通道使风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，不在连接孔直接产生旋涡风噪，使麦克风不直接与外部环境接触而产生干扰，提升抗风噪能力与抗环境干扰能力，提高通话清晰度，以满足消费者日常电话通信使用需求。消费者日常电话通信使用需求。消费者日常电话通信使用需求。

【技术实现步骤摘要】
耳机降噪结构及耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别是涉及一种耳机降噪结构及耳机。

技术介绍

[0002]耳机(Earphones；Headphones；Head
‑
sets；Earpieces)是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。麦克风是现在耳机产品不可缺失的组成部分之一，降噪效果好的麦克风，不仅能带来好的通话品质，而且能给用户带来好的的用户体验。
[0003]现有的耳机外壳上通常开设有麦克风口，麦克风安装于耳机的腔体内并正对麦克风口，使用者讲话声音从麦克风口传进麦克风，实现语音通话。现有的耳机外壳上只设有一个麦克风口对应一个麦克风的结构方式，但是，由于只有一个麦克风口造成空气流动阻力较大，导致麦克风位置的风噪较大，导致通话效果不清晰，听不清的声音部分会失掉中高频，主要被风噪声覆盖，从而严重影响整体通话音质。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种降噪效果佳的耳机降噪结构及耳机。
[0005]一种耳机降噪结构，包括外壳与麦克风，所述外壳的外侧设有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔连通所述第二通孔以形成导声通道，所述外壳内设连接孔，所述连接孔连通所述导声通道，所述麦克风安装于所述外壳内，所述麦克风对应所述连接孔设置。
[0006]在其中一个实施例中，所述导声通道的横截面为弧形环。
[0007]在其中一个实施例中，所述弧形环为圆弧环，所述圆弧环的度数为5度至30度。
[0008]在其中一个实施例中，所述圆弧环的度数为15度。
[0009]在其中一个实施例中，所述导声通道的纵截面为圆形、椭圆形中的一种。
[0010]在其中一个实施例中，所述连接孔的一端连通所述导声通道的中部。
[0011]在其中一个实施例中，还包括密封塞，所述密封塞套设于所述麦克风，所述密封塞设置于所述外壳内。
[0012]在其中一个实施例中，述密封塞设有收纳腔与拾音孔，所述收纳腔用于容置所述麦克风，所述拾音孔的一端连通所述收纳腔，另一端连通所述连接孔。
[0013]在其中一个实施例中，还包括调音件，所述调音件对应所述连接孔设置，所述调音件的一侧抵接所述密封塞，另一侧抵接所述外壳的内壁。
[0014]一种耳机，包括上述的耳机降噪结构。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]本技术的耳机降噪结构通过导声通道使风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，不在连接孔直接产生旋涡风噪，使麦克风不直接与外部环境接触而产生干扰，提升抗风噪能力与抗环境干扰能力，提高通话清晰度，以满足消费者日常电话通信使用需求。
附图说明
[0017]图1为本技术的第一实施例的耳机降噪结构的组装结构示意图；
[0018]图2为图1所示耳机降噪结构中沿A
‑
A线的局部剖视图；
[0019]图3为图1所示耳机降噪结构中沿B
‑
B线的局部剖视图；
[0020]图4为本技术的第二实施例的耳机降噪结构的局部剖视图。
[0021]附图标注说明：
[0022]耳机降噪结构100；
[0023]外壳10、第一通孔101、第二通孔102、导声通道103、连接孔104、麦克风20、密封塞30、拾音孔301、调音件40；
[0024]耳机降噪结构100a；
[0025]外壳10a、第一通孔101a、第二通孔102a、导声通道103a、连接孔104a、麦克风20a、密封塞30a、拾音孔301a、调音件40a。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将对本技术进行更全面的描述。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件的数目被称为有“多个”，它可以为两个或两个以上的任意数目。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]实施例一：
[0030]请参阅图1至图3，为本技术一实施方式的耳机降噪结构100及具有其的耳机，该耳机降噪结构100包括外壳10与麦克风20，外壳10的外侧设有第一通孔101与第二通孔102，第一通孔101连通第二通孔102以形成导声通道103，外壳10内设连接孔104，连接孔104连通导声通道103，麦克风20安装于外壳10内；本实施例的耳机降噪结构100通过导声通道103使风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，不在连接孔104直接产生旋涡风噪，使麦克风20不直接与外部环境接触而产生干扰，提升抗风噪能力与抗环境干扰能力，提高通话清晰度，以满足消费者日常电话通信使用需求。
[0031]如图1至图3所示，在本实施例中，外壳10的外侧设有第一通孔101与第二通孔102，第一通孔101连通第二通孔102以形成导声通道103，声波通过第一通孔101流入导声通道103，再经第二通孔102流出到空气介质中，或者反向流动，使流经导声通道103的风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，声波相互流通与分散；可选地，导声通道103的横截面为弧形环，声音通过时会产生声阻,能够对风噪声进行声波减弱；进一步地，弧形环为圆弧环，
圆弧环的度数为5度至30度；优选地，圆弧环的度数为15度。可选地，导声通道103为下凹的弧形。在一实施例中，导声通道103的纵截面为圆形、椭圆形中的一种；在其他实施例中，导声通道103的纵截面为方形、菱形等形状。外壳10内设连接孔104，连接孔104连通导声通道103；可选地，连接孔104的一端连通导声通道103的中部。
[0032]如图2与图3所示，麦克风20安装于外壳10内，麦克风20对应连接孔104设置。
[0033]请再次查阅图2与图3，本耳机降噪结构100还包括密封塞30，密封塞30设置于外壳10内，密封塞30套设于麦克风20以密封麦克风20，防止麦克风20受到其他振动干扰与周围声音信号干扰。可选地，密封塞30设有收纳腔(图未标)与拾音孔301，收纳腔用于容置麦克风20，拾音孔301的一端连通收纳腔，另一端连通连接孔104；进一步地，密封塞30为软硅胶，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机降噪结构，其特征在于，包括外壳与麦克风，所述外壳的外侧设有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔连通所述第二通孔以形成导声通道，所述外壳内设连接孔，所述连接孔连通所述导声通道，所述麦克风安装于所述外壳内，所述麦克风对应所述连接孔设置。2.根据权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述导声通道的横截面为弧形环。3.根据权利要求2所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述弧形环为圆弧环，所述圆弧环的度数为5度至30度。4.根据权利要求3所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述圆弧环的度数为15度。5.根据权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述导声通道的纵截面为圆形、椭圆形中的一种。6.根据权利要求1所述的耳...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅华良，王吉顺，黄杰光，涂长青，向桃，李继增，袁浪佳，龙云江，黄海峰，
申请(专利权)人：东莞市开来电子有限公司，
类型：新型
国别省市：