功率组件、逆变器及电器设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种功率组件、逆变器及电器设备，该功率组件包括：基板；多个功率模块，设置于所述基板上；电路板，设置于多个所述功率模块背离所述基板的一侧，所述电路板上布设有多条电路铜箔布线，每一所述电路铜箔布线用于连接至少两个所述功率模块。本实用新型专利技术可以减少功率组件的环路路径以达到减少环路杂散电感，提高功率组件的可靠性。提高功率组件的可靠性。提高功率组件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
功率组件、逆变器及电器设备


[0001]本技术涉及三电平
，特别涉及一种功率组件、逆变器及电器设备。

技术介绍

[0002]目前市场上针对45mm或者62mm这种封装，在连接上使用的是直接从母线输出端引接铜条，但是这种引接铜条的方法在T型三电平或者NPC拓扑上，连接方式复杂，另外线路上的环路较长，杂散电感较大，关断会导致管子过压，而且会对驱动板有干扰。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种功率组件，旨在解决提高功率组件的性能。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的功率组件，包括：
[0005]基板；
[0006]多个功率模块，设置于所述基板上；
[0007]电路板，设置于多个所述功率模块背离所述基板的一侧，所述电路板上布设有多条电路铜箔布线，每一所述电路铜箔布线用于连接至少两个所述功率模块。
[0008]可选地，多条所述电路铜箔布线在所述电路板上间隔设置，且彼此绝缘。
[0009]可选地，所述电路板上设置有多个薄膜电容，多个所述薄膜电容用于储存母线电压能量。
[0010]可选地，所述电路板设有多个布线层；
[0011]多条所述电路铜箔布线设置于所述电路板的同一所述布线层上；
[0012]或者，多条所述电路铜箔布线分设于所述电路板的不同所述布线层上。
[0013]可选地，所述电路板与多个所述功率模块之间通过导电材料固定连接。
[0014]可选地，所述功率组件包括反向串联设置的第一开关及第二开关。
[0015]可选地，所述第一开关及第二开关为IGBT。
[0016]可选地，多个所述功率模块通过多条所述电路铜箔布线电组成T型三电平拓扑电路或NPC三电平拓扑电路。
[0017]本技术还提出一种逆变器，所述逆变器包括驱动板及上述的功率组件；
[0018]所述驱动板与多个所述功率模块电连接。
[0019]本技术还提出一种电器设备，包括上述的逆变器。
[0020]本技术技术方案通过设置基板、多个功率模块及电路板，多个功率模块设置在基板上，电路板上布设有预设的线路并设置于多个功率模块背离所述基板的一侧，以使多个功率模块通过预设的线路实现电连接。本技术采用电路板覆盖在功率模块上，可以减小线路环路，从而减小环路杂散电感，还可以减小功率模块关断时的过压尖峰，减小功率模块对驱动板的干扰，提高了功率组件的性能。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术功率组件一实施例的结构示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]标号名称标号名称10基板30电路板20功率组件
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[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提出一种功率组件。
[0030]目前，市场上针对45mm或者62mm这种封装，在连接上使用的是直接从母线输出端引接铜条，但是这种引接铜条的方法在T型三电平或者NPC拓扑上，连接方式复杂，另外线路上的环路较长，杂散电感较大，关断会导致管子过压，而且会对驱动板有干扰。
[0031]为解决上述问题，参照图1，在一实施例中，所述功率组件包括：
[0032]基板10；
[0033]多个功率模块20，设置于所述基板10上；
[0034]电路板30，设置于多个所述功率模块20背离所述基板10的一侧，所述电路板30上布设有多条电路铜箔布线，每一所述电路铜箔布线用于连接至少两个所述功率模块20。
[0035]在本实施例中，功率组件由基板10、多个功率模块20及电路板30组成，其中，多个功率模块20可以并排设置在基板10的同一水平线上，也可以根据特定的排布方式设置在基板10上。电路板30覆盖在多个功率模块20上，电路板30上布设有预设的线路，使得电路板30通过焊接等手段覆盖在多个功率模块20上时，多个功率模块20能够通过电路板30上预设的
线路实现电连接。电路板30上预设的线路可以是T型三电平拓扑电路结构或NPC(Neutral Point Clamped)三电平拓扑电路结构，也可以是其他根据实际需求设计的电路结构。例如，功率模块20的优选数量为六个，每个功率模块20中可以包括两个串联设置的开关管，则六个功率模块20共十二个开关管可以通过电路板30上预设的线路组成特定的三电平拓扑电路。
[0036]目前，通常是使用接引铜条实现功率模块之间的电连接，与使用接引铜条的方案相比，本技术采用电路板30覆盖在功率模块20上，能够减小线路环路，从而减小环路杂散电感，还能够减小功率模块20关断时的过压尖峰。同时，本技术与驱动板连接时，没有接引铜条横跨在驱动板上方，使得驱动板可以直接跟强电平行，减小功率模块20对驱动板的干扰。进一步地，采用电路板30覆盖在功率模块20上，能够降低功率组件的整体厚度和重量，提高了功率组件的稳定性。此外，只需在电路板30上预先布设线路，连接方式简单，能够提高批量生产时的生产效率，降低生产成本。
[0037]本技术通过设置基板10、多个功率模块20及电路板30，多个功率模块20设置在基板10上，电路板30上布设有预设的线路并设置于多个功率模块20背离所述基板10的一侧，以使多个功率模块20通过预设的线路实现电连接。本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率组件，其特征在于，包括：基板；多个功率模块，设置于所述基板上；电路板，设置于多个所述功率模块背离所述基板的一侧，所述电路板上布设有多条电路铜箔布线，每一所述电路铜箔布线用于连接至少两个所述功率模块。2.如权利要求1所述的功率组件，其特征在于，多条所述电路铜箔布线在所述电路板上间隔设置，且彼此绝缘。3.如权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述电路板上设置有多个薄膜电容，多个所述薄膜电容用于储存母线电压能量。4.如权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述电路板设有多个布线层；多条所述电路铜箔布线设置于所述电路板的同一所述布线层上；或者，多条所述电路铜箔布线分设于所述电路板的不同所述布线层上。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：方伟，杨远钢，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：