一种导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘，包括一键盘上盖、若干个按键、一导电膜、一五金铁板和一键盘下盖；所述键盘上盖的边缘部与键盘下盖的边缘部相互卡接，所述按键安装于键盘上盖之内，所述导电膜安装于按键的下侧，所述按键与导电膜相按压配合，使导电膜传输按键的按压信号；所述五金铁板安装于导电膜的下侧，五金铁板之上设有用于定位按键的键脚孔；所述导电膜上贴有若干个按键LED灯，所述按键上设有供按键LED灯之灯光射出的灯孔。本实用新型专利技术能安装较多数量按键LED灯，且按键LED灯能直接在按键之上指示按键状态。按键LED灯能直接在按键之上指示按键状态。按键LED灯能直接在按键之上指示按键状态。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘


[0001]本技术涉及键盘
，特别涉及一种导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘。

技术介绍

[0002]键盘，是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置。随着科技进步和经济发展，电脑快速普及，键盘已经成为办公、生产及娱乐等生活各领域不可或缺的工具。超薄无线键盘是一种键盘盘体与电脑间没有直接的物理连线，通过红外线或无线电波将输入信息传送给特制接收器的超薄型键盘。在现有技术中，超薄无线键盘的结构包括键盘上盖、按键、导电膜、键盘下盖和键盘PCB板，键盘上盖与键盘下盖相互盖合，按键安装于键盘上盖之内，导电膜安装于按键下侧，按键与导电膜相按压配合，导电膜与键盘PCB板电连接，键盘PCB板上设有LED灯， LED灯的灯光往键盘上盖之外射出。然而，这种超薄无线键盘存在的问题是：由于键盘PCB板的面积较小，因此键盘PCB板之上只有设置3颗LED灯，而不能设置较多数量的按键LED灯，以满足较多数量按键的指示；由于键盘PCB板与按键处于不同的位置，因此LED灯不能直接在按键之上指示按键状态。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种能安装较多数量按键LED灯，且按键LED灯能直接在按键之上指示按键状态的导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘。
[0004]为解决上述技术问题，本技术技术方案是：一种导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘，包括一键盘上盖、若干个按键、一导电膜、一五金铁板和一键盘下盖；所述键盘上盖的边缘部与键盘下盖的边缘部相互卡接，所述按键安装于键盘上盖之内，所述导电膜安装于按键的下侧，所述按键与导电膜相按压配合，使导电膜传输按键的按压信号；所述五金铁板安装于导电膜的下侧，五金铁板之上设有用于定位按键的键脚孔；所述导电膜上贴有若干个按键LED灯，所述按键上设有供按键LED灯之灯光射出的灯孔。
[0005]优选地，所述键盘上盖包括五金外上盖和塑胶内上盖，所述五金外上盖紧密套装于塑胶内上盖之外。
[0006]优选地，所述塑胶内上盖的左端边缘部、右端边缘部和前端边缘部分别间隔设置有若干个第一卡条，塑胶内上盖的后端边缘部间隔设置有若干个第二卡条；所述键盘下盖的左端边缘部、右端边缘部和前端边缘部分别间隔设置有若干个与第一卡条相对应的卡槽，键盘下盖的后端边缘部间隔设置有若干个与第二卡条相对应的卡钩，所述第一卡条与卡槽相卡接配合，所述第二卡条与卡钩相卡接配合。
[0007]优选地，所述按键包括按键键帽和按键键脚，按键键脚安装于按键键帽的下侧，所述灯孔设置于按键键帽之上，所述按键键脚为剪刀脚型按键键脚。
[0008]优选地，所述键盘下盖的前端之上安装有加重铁板，所述五金铁板位于加重铁板
之上。
[0009]优选地，所述键盘下盖的后端具有向下突出的下盖腔体，所述下盖腔体之内安装有键盘PCB板，所述键盘PCB板与导电膜电连接。
[0010]优选地，所述键盘PCB板的后侧设有拨动开关，拨动开关的后端往后伸向下盖腔体的后侧。
[0011]优选地，所述下盖腔体之内并列设置有电池仓和无线接收器仓，电池仓的两端分别设置有电池弹片，两电池弹片与键盘PCB板电连接，两电池弹片之间安装有两颗干电池，无线接收器仓之内插设有无线接收器；电池仓和无线接收器仓的下侧设有仓盖，仓盖同时盖住电池仓和无线接收器仓。
[0012]本技术的有益效果是：其一、本技术的键盘上盖的边缘部与键盘下盖的边缘部相互卡接，这样使键盘下盖与键盘上盖可拆卸地安装在一起，安装紧固，且组装和拆卸方便；其二、本技术的按键安装于键盘上盖之内，导电膜安装于按键的下侧，按键与导电膜相按压配合，使导电膜传输按键的按压信号，五金铁板安装于导电膜的下侧，五金铁板之上设有用于定位按键的键脚孔，这样的结构能使按键安装稳固，并且能实现按键的整体厚度比较薄；其三、由于导电膜上贴有若干个按键LED灯，按键上设有供按键LED灯之灯光射出的灯孔，因此导电膜能安装较多数量按键LED灯，且按键LED灯能直接在按键之上指示按键状态。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构图之一。
[0014]图2为本技术的整体结构图之二。
[0015]图3为本技术的分散结构图。
[0016]图4为键盘上盖和键盘下盖的分散结构图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语
ꢀ“
上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图3所示的方位或位置关系，参见图3中的方向坐标，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。
[0019]如图1
‑
图4所示，本技术为一种导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘，包括一键盘上盖1、若干个按键20、一导电膜5、一五金铁板4和一键盘下盖6；所述键盘上盖1的边缘部与键盘下盖6的边缘部相互卡接，所述按键20安装于键盘上盖1之内，所述导电膜5安装于按键20的下侧，所述按键20与导电膜5相按压配合，使导电膜5传输按键20的按压信号；所述五金铁板4安装于导电膜5的下侧，五金铁板4之上设有用于定位按键20的键脚孔41，导电膜5设有用于按键之键脚穿过的避空孔（图中未示出）；所述导电膜5上贴有若干个按键LED灯51，所述按键20上设有供按键LED灯51之灯光射出的灯孔21。
[0020]如图3
‑
图4所示，所述键盘上盖1包括五金外上盖11和塑胶内上盖12，所述五金外上盖11紧密套装于塑胶内上盖12之外。所述塑胶内上盖12的左端边缘部、右端边缘部和前
端边缘部分别间隔设置有若干个第一卡条121，塑胶内上盖的后端边缘部间隔设置有若干个第二卡条122；所述键盘下盖6的左端边缘部、右端边缘部和前端边缘部分别间隔设置有若干个与第一卡条121相对应的卡槽61，键盘下盖6的后端边缘部间隔设置有若干个与第二卡条122相对应的卡钩62，所述第一卡条121与卡槽61相卡接配合，所述第二卡条122与卡钩62相卡接配合。采用五金外上盖11和塑胶内上盖12相结合组成键盘上盖1的结构，能使键盘上盖1的强度高、稳固性好，具有良好的金属质感，同时塑胶内上盖12能更好地成型各卡接部件，以便卡接键盘下盖。
[0021]如图3所示，所述按键20包括按键键帽2和按键键脚3，按键键脚3安装于按键键帽2的下侧，所述灯孔21设置于按键键帽2之上，所述按键键脚3为剪刀脚型按键键脚。
[0022]如图3所示，所述键盘下盖6的前端之上安装有加重铁板7，所述五金铁板4位于加重铁板7之上。设置加重铁板7能防止超薄无线键盘的前端过轻而往上抬起的问题，并加强超薄无线键盘的结构稳固性。
[0023]如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘，其特征在于：包括一键盘上盖、若干个按键、一导电膜、一五金铁板和一键盘下盖；所述键盘上盖的边缘部与键盘下盖的边缘部相互卡接，所述按键安装于键盘上盖之内，所述导电膜安装于按键的下侧，所述按键与导电膜相按压配合，使导电膜传输按键的按压信号；所述五金铁板安装于导电膜的下侧，五金铁板之上设有用于定位按键的键脚孔；所述导电膜上贴有若干个按键LED灯，所述按键上设有供按键LED灯之灯光射出的灯孔。2.根据权利要求1所述导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘，其特征在于：所述键盘上盖包括五金外上盖和塑胶内上盖，所述五金外上盖紧密套装于塑胶内上盖之外。3.根据权利要求2所述导电膜贴按键LED灯的超薄无线键盘，其特征在于：所述塑胶内上盖的左端边缘部、右端边缘部和前端边缘部分别间隔设置有若干个第一卡条，塑胶内上盖的后端边缘部间隔设置有若干个第二卡条；所述键盘下盖的左端边缘部、右端边缘部和前端边缘部分别间隔设置有若干个与第一卡条相对应的卡槽，键盘下盖的后端边缘部间隔设置有若干个与第二卡条相对应的卡钩，所述第一卡条与卡槽相卡接配合，所述第二卡条与卡钩相卡接配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：周罗光，李永彭，
申请(专利权)人：东莞市般若电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：