一种带有固定装置的植锡网制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种带有固定装置的植锡网，包括植锡网本体，所述植锡网本体上开设有植锡孔，所述植锡网本体的背部固定有第一金属固定框架，所述第一金属固定框架位于所述植锡孔的周围，且所述第一金属固定框架的内轮廓与待植锡芯片的外轮廓尺寸相同，当待植锡芯片限位于所述第一金属固定框架内时，待植锡芯片上的焊点与所述植锡孔一一对应；第一金属固定框架能够对芯片起到固定和定位的作用，避免芯片在植锡过程中因滑动导致的植锡失败，同时提高了植锡的效率；同时，第一金属固定框架具有良好的传热效果，能够快速对植锡网本体进行散热，避免植锡网变形。避免植锡网变形。避免植锡网变形。

【技术实现步骤摘要】
一种带有固定装置的植锡网


[0001]本技术涉及电子设备维修领域，特别是涉及一种带有固定装置的植锡网。

技术介绍

[0002]在电子设备维修领域，植锡是一种常用的维修步骤，目前针对芯片植锡采用的植锡网大多缺少散热及固定装置，这容易导致在植锡的过程中植锡网因受热产生应力出现变形，同时在植锡过程中由于散热不良导致锡球受热不均匀造成植锡失败。
[0003]因此，亟需一种带有固定装置的植锡网，能够解决现有植锡网易变形且散热效果差的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种带有固定装置的植锡网，以解决上述现有植锡网易变形且散热效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0006]本技术提供一种带有固定装置的植锡网，包括植锡网本体，所述植锡网本体上开设有植锡孔，所述植锡网本体的背部固定有第一金属固定框架，所述第一金属固定框架位于所述植锡孔的周围，且所述第一金属固定框架的内轮廓与待植锡芯片的外轮廓尺寸相同，当待植锡芯片限位于所述第一金属固定框架内时，待植锡芯片上的焊点与所述植锡孔一一对应。
[0007]优选地，所述第一金属固定框架与所述植锡网本体通过焊接、螺接、卡扣或磁吸固定。
[0008]优选地，所述第一金属固定框架的厚度小于待植锡芯片的厚度。
[0009]优选地，所述植锡网本体的背部还固定有第二金属固定框架，所述第二金属固定框架位于所述第一金属固定框架的周围。
[0010]优选地，所述第二金属固定框架的厚度等于待植锡芯片的厚度。
[0011]本技术相对于现有技术取得了以下有益技术效果：
[0012]本技术提供的一种带有固定装置的植锡网，包括植锡网本体，所述植锡网本体上开设有植锡孔，所述植锡网本体的背部固定有第一金属固定框架，所述第一金属固定框架位于所述植锡孔的周围，且所述第一金属固定框架的内轮廓与待植锡芯片的外轮廓尺寸相同，当待植锡芯片限位于所述第一金属固定框架内时，待植锡芯片上的焊点与所述植锡孔一一对应；第一金属固定框架能够对芯片起到固定和定位的作用，避免芯片在植锡过程中因滑动导致的植锡失败，同时提高了植锡的效率；同时，第一金属固定框架具有良好的传热效果，能够快速对植锡网本体进行散热，避免植锡网变形。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术提供的一种带有固定装置的植锡网正视图；
[0015]图2为本技术提供的一种带有固定装置的植锡网后视图；
[0016]图中：1：植锡网本体、2：植锡孔、3：第一金属固定框架、4：第二金属固定框架。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术的目的是提供一种带有固定装置的植锡网，以解决现有植锡网易变形且散热效果差的问题。
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0020]实施例1：
[0021]本实施例提供一种带有固定装置的植锡网，如图1和2所示，包括植锡网本体1，植锡网本体1上开设有植锡孔2，植锡网本体1的背部固定有第一金属固定框架3，第一金属固定框架3位于植锡孔2的周围，且第一金属固定框架3的内轮廓与待植锡芯片的外轮廓尺寸相同，当待植锡芯片限位于第一金属固定框架3内时，待植锡芯片上的焊点与植锡孔2一一对应。
[0022]具体地，第一金属固定框架3与植锡网本体1通过磁吸的方式固定，植锡网本体一般都是钢材质，可以选择同样的材质的第一金属固定框架，这样通过磁铁便可将二者固定，同时方便拆卸；在其他实施例中还可以采用焊接、螺接、卡扣等方式进行固定，只要能够保证二者能够紧密贴合固定，均在本技术保护的范围内。
[0023]进一步地，第一金属固定框架3的厚度小于待植锡芯片的厚度，这样方便将芯片从第一金属固定框架3取出。
[0024]进一步地，植锡网本体1的背部还固定有第二金属固定框架4，第二金属固定框架4位于第一金属固定框架3的周围，具体可以在第二金属固定框架4的内侧设置凹槽，将植锡网本体1嵌入凹槽中，实现植锡网本体1与第二金属固定框架4的固定；第二金属固定框架4的厚度等于待植锡芯片的厚度；这样第二金属固定框架4不仅能够起到支撑的作用，而且还能进一步提高散热效果。
[0025]本技术提供的一种带有固定装置的植锡网，其使用方法为：将待植锡芯片的焊点朝向植锡孔2放置在第一金属固定框架3内，使待植锡芯片与植锡网本体1紧密贴合，将合适的锡球轻撒在植锡网本体1上，将多余的锡球刮除，启动热风枪对锡球进行加热，直到锡球融化在焊点上，待冷却后取下芯片即可。
[0026]本技术应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般
技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有固定装置的植锡网，包括植锡网本体，所述植锡网本体上开设有植锡孔，其特征在于：所述植锡网本体的背部固定有第一金属固定框架，所述第一金属固定框架位于所述植锡孔的周围，且所述第一金属固定框架的内轮廓与待植锡芯片的外轮廓尺寸相同，当待植锡芯片限位于所述第一金属固定框架内时，待植锡芯片上的焊点与所述植锡孔一一对应；所述植锡网本体的背部还固定有第二金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯海亭，
申请(专利权)人：济南职业学院，
类型：新型
国别省市：