喇叭式音箱制造技术

技术编号:34644355 阅读:11 留言:0更新日期:2022-08-24 15:20
本实用新型专利技术提供了一种喇叭式音箱,属于音箱技术领域,包括箱体、全频喇叭、被动腔体组件和电路组件;箱体具有间隔设置的第一容纳槽和第二容纳槽;全频喇叭设于第一容纳槽内;被动腔体组件设于第二容纳槽内;被动腔体组件包括环设在第二容纳槽内的被动振膜;电路组件设于箱体内;且电路组件与全频喇叭电连接;其中,全频喇叭用于在电路组件的驱动下振动发声,并带动第一容纳槽和第二容纳槽内的气流振动,从而带动被动振膜振动。本实用新型专利技术提供的喇叭式音箱可获得良好的低音效果,使音质更好,听感更柔和舒缓。柔和舒缓。柔和舒缓。

【技术实现步骤摘要】
喇叭式音箱


[0001]本技术属于音箱
,更具体地说,是涉及一种喇叭式音箱。

技术介绍

[0002]音箱是整个音响系统的终端,是音响系统极其重要的组成部分,其作用是把音频电能转换成相应的声能,并把它辐射到空间去。通常音箱类产品都有腔体充分发挥扬声器性能,市面上的大音箱都是由中高音、低音、导向管等组成的全频段音箱,以此方式平衡高低音及听感,而小型或迷你等手提音箱由于受体积的限制,常常无法同时兼具高音、中音和低音的频段。
[0003]现有技术中,小型或迷你等手提音箱常设置有两组全频喇叭,并通过将箱体或壳体上某几个面改成被动盆的结构,以增强低音效果;但实际应用中其增强效果并不明显,无法获得柔和舒缓的低音效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种喇叭式音箱,旨在解决现有技术中的小型音箱低音效果差的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种喇叭式音箱,包括:
[0006]箱体,具有间隔设置的第一容纳槽和第二容纳槽;
[0007]全频喇叭,设于所述第一容纳槽内;
[0008]被动腔体组件,设于所述第二容纳槽内;所述被动腔体组件包括环设在所述第二容纳槽内的被动振膜;
[0009]电路组件,设于所述箱体内;且所述电路组件与所述全频喇叭电连接;
[0010]其中,所述全频喇叭用于在所述电路组件的驱动下振动发声,并带动所述第一容纳槽和所述第二容纳槽内的气流振动,从而带动所述被动振膜振动。
[0011]在一种可能的实现方式中,所述被动腔体组件还包括与所述第二容纳槽可拆卸连接的盆架,所述盆架呈环形结构,且所述盆架的环形内圈连接有所述被动振膜。
[0012]一些实施例中,所述被动振膜包括:
[0013]弹性圈,可拆卸连接在所述盆架的内圈;
[0014]盆体结构,设于所述弹性圈的内部,且中心具有向所述箱体的正面凸出的弧度;
[0015]其中,所述盆体结构、所述弹性圈均与所述盆架同轴心。
[0016]示例性的,所述弹性圈的外部边缘设置有环形的第一凸缘,所述弹性圈通过所述第一凸缘连接在所述盆架的内圈;所述弹性圈的内部设有向所述弹性圈的中心方向延伸的第二凸缘,所述盆体结构连接在所述第二凸缘上。
[0017]一些实施例中,所述第二容纳槽内设置有环形的台阶面,所述盆架通过螺栓连接在所述台阶面上。
[0018]在一种可能的实现方式中,所述箱体包括:
[0019]下壳体;
[0020]中部支撑壳,一侧与所述下壳体可拆卸连接,另一侧开设有向所述下壳体方向凸出的所述第一容纳槽和所述第二容纳槽;
[0021]罩体,可拆卸连接在所述中部支撑壳远离所述下壳体的一侧,且覆盖所述第一容纳槽和所述第二容纳槽。
[0022]一些实施例中,所述第一容纳槽的凸出端的外侧槽壁、所述第二容纳槽的凸出端的外侧槽壁以及所述中部支撑壳的朝向所述下壳体的内壁围成安装空间,所述电路组件固定设置在所述安装空间内。
[0023]示例性的,所述中部支撑壳和所述下壳体的外周面设有与所述电路组件相连接的按键组件。
[0024]一些实施例中,所述中部支撑壳外周面还设置有连接环。
[0025]本申请实施例所示的方案,与现有技术相比,通过在箱体内同时设置全频喇叭和被动腔体组件,可在全频喇叭振动时,带动音箱体内的空气流动,并推动被动腔体组件的被动振膜振动,在第二容纳槽内形成被动腔体,增强低频音量的效果,从而加强低音下潜深度,获得更好的低音效果,使音质更好,听感较柔和舒缓;同时,采用被动腔体组件代替其中一组全频喇叭,可节省制作成本。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的喇叭式音箱的爆炸结构示意图;
[0028]图2为本技术实施例提供的喇叭式音箱的中部支撑壳的结构示意图;
[0029]图3为本技术实施例提供的喇叭式音箱的被动腔体组件的结构示意图。
[0030]图中:1、箱体;11、下壳体;12、中部支撑壳;121、第一容纳槽;122、第二容纳槽;1222、台阶面;123、安装空间;13、罩体;2、全频喇叭;3、被动腔体组件;31、盆架;32、被动振膜;321、弹性圈;3211、第一凸缘;3212、第二凸缘;322、盆体结构;4、电路组件;5、按键组件;6、连接环。
具体实施方式
[0031]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0032]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0033]需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0035]请一并参阅图1至图3,现对本技术提供的喇叭式音箱进行说明。所述喇叭式音箱包括箱体1、全频喇叭2、被动腔体组件3和电路组件4。箱体1具有间隔设置的第一容纳槽121和第二容纳槽122;全频喇叭2设于第一容纳槽121内;被动腔体组件3设于第二容纳槽122内;被动腔体组件3包括环设在第二容纳槽122内的被动振膜32;电路组件4设于箱体1内;且电路组件4与全频喇叭2电连接;其中,全频喇叭2用于在电路组件4的驱动下振动发声,并带动第一容纳槽121和第二容纳槽122内的气流振动,从而带动被动振膜32振动。
[0036]需要理解的是,该箱体1具有用于发声的正面,以及与该正面相对的背面;且全频喇叭2的发声端朝向箱体1的正面。
[0037]需要说明的是,本申请中采用的全频喇叭2也可以称之为全频扬声器,能够在电路组件4的带动下产生振动并发声。该电路组件4可采用主PCBA,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.喇叭式音箱,其特征在于,包括:箱体,具有间隔设置的第一容纳槽和第二容纳槽;全频喇叭,设于所述第一容纳槽内;被动腔体组件,设于所述第二容纳槽内;所述被动腔体组件包括环设在所述第二容纳槽内的被动振膜;电路组件,设于所述箱体内;且所述电路组件与所述全频喇叭电连接;其中,所述全频喇叭用于在所述电路组件的驱动下振动发声,并带动所述第一容纳槽和所述第二容纳槽内的气流振动,从而带动所述被动振膜振动。2.如权利要求1所述的喇叭式音箱,其特征在于,所述被动腔体组件还包括与所述第二容纳槽可拆卸连接的盆架,所述盆架呈环形结构,且所述盆架的环形内圈连接有所述被动振膜。3.如权利要求2所述的喇叭式音箱,其特征在于,所述被动振膜包括:弹性圈,可拆卸连接在所述盆架的内圈;盆体结构,设于所述弹性圈的内部,且中心具有向所述箱体的正面凸出的弧度;其中,所述盆体结构、所述弹性圈均与所述盆架同轴心。4.如权利要求3所述的喇叭式音箱,其特征在于,所述弹性圈的外部边缘设置有环形的第一凸缘,所述弹性圈通过所述第一凸缘连接在所述盆...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾忠文
申请(专利权)人:深圳市亚昱科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1