一种miniLED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法及背光结构技术

本发明专利技术公开了一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法及背光结构；制备：S1、配制原料；S2、将原料熔融，形成玻璃液；S3、将玻璃液冷却，使玻璃液具有适于压延成型的粘度，压延，获得玻璃基板预成型件；S4、对玻璃基板预成型件边进行退火定型边激光打孔；S5、退火定型后检测玻璃本体缺陷及通孔缺陷；S6、根据所需玻璃基板的尺寸进行裁切，获得可直接使用的带有通孔的玻璃基板。mini LED背光结构，包括背板、玻璃基板、若干mini LED灯和反射片；玻璃基板上具有相对的线路面、非线路面和通孔；通孔贯穿线路面和非线路面；背板设于线路面上；mini LED灯对应设置于通孔中且位于非线路面一侧；反射片设置于所述非线路面上，且反射片上设有容纳mini LED灯的开口。LED灯的开口。LED灯的开口。

【技术实现步骤摘要】
一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法及背光结构


[0001]本专利技术涉及背光显示器
，具体涉及一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法及背光结构。

技术介绍

[0002]现有mini LED背光结构中，由于玻璃基板上表面设置线路，下表面放置LED阵列，而玻璃基板高于LED阵列会光产生吸收，且线路设置上表面会影响平整度。另外，玻璃基板通孔结构一般通过后期加工制备，增加了加工工序。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种工序简单化的mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法以及提供一种mini LED背光结构；采用本专利技术工艺制备的带有通孔的mini LED背光结构用玻璃基板,其结构强度高且玻璃基板的耐候性好。
[0004]本专利技术是通过如下技术方案实现的：
[0005]一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
[0006]S1、原料配制：配制玻璃基板所需的原料；
[0007]S2、玻璃液制备：将所述原料混匀，熔融，形成玻璃液；
[0008]S3、玻璃基板预成型件制备：将所述玻璃液送进成型池，冷却降温，使玻璃液具有适于压延成型的粘度，然后压延，获得玻璃基板预成型件；
[0009]S4、玻璃通孔制备：对所述玻璃基板预成型件边进行退火定型边激光打孔；
[0010]S5、玻璃检测：退火定型后，检测玻璃本体缺陷及通孔缺陷；
[0011]S6、玻璃裁切：根据所需玻璃基板的尺寸进行裁切，获得可直接使用的带有通孔的玻璃基板。
[0012]本专利技术所提供的mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，是通过在玻璃在线生产过程中一体制备出具有通孔结构的玻璃基板，然后可根据不同背光结构尺寸具体裁切对应尺寸的玻璃基板，玻璃基板的其中一面为线路面，与之相对的另一面为非线路面。
[0013]本专利技术的方法通过在玻璃成型时一体化制备出具有通孔结构的玻璃基板，其相对于后期在成型玻璃上二次加工出通孔具有如下优点：
[0014](1)现有的在成品的玻璃基板上后期再次加工出通孔结构的方式，容易出现打孔开裂，影响玻璃基板结构强度的问题；相较于现有的在成品玻璃基板上二次加工通孔的方式，本专利技术的工艺采用了在玻璃基板的生产过程中一体制备出通孔结构，然后再进行退火定型，在退火过程中可消除玻璃基板中残留的应力，能够避免开裂的问题，有利于玻璃基板强度的提升。
[0015](2)在成品玻璃基板上二次加工通孔结构，容易引起打孔边缘毛边或缺损的问题，
从而影响玻璃基板以及制作的背光结构的品质；而本专利技术的工艺是在玻璃基板的生产过程中一体成型出通孔结构，即本专利技术工艺是在玻璃基板定型之前进行激光打孔，此时的玻璃基板还未定型，玻璃基板本身还具有一定的柔性，因此在激光开孔的过程中可以避免上述打孔开裂以及开孔边缘出现毛边或缺损的问题；也就是采取本专利技术所述的方法可以避免玻璃基板后期加工通孔时，容易出现孔边缘毛边或缺损的问题，采取本专利技术的工艺有利于获得高品质的且带有通孔结构的玻璃基板，其对于背光结构的制作更有利，能够提升制作的背光结构的品质。
[0016]进一步的，一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法：步骤S1、原料配制：所述玻璃基板的原料包括如下质量分数的组分： SiO2：71％，Na2O：13％，Al2O3：1.3％，CaO：8.95％，MgO：4％，K2O：
[0017]1.04％，以及剩余的杂质。
[0018]进一步的，一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法：步骤S2、玻璃液制备：将所述原料混匀，然后输送至窑炉在1600
‑
1700℃下熔融，形成玻璃液。
[0019]进一步的，一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法：步骤S3、玻璃基板预成型件制备：将所述玻璃液送进成型池，冷却降温，使玻璃液具有适于压延成型的粘度，然后采用上、下辊均为镜面辊进行双辊压延；获得玻璃基板预成型件；其中：镜面辊的辊面光洁度不低于11级。
[0020]进一步的，一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法：步骤S4、玻璃通孔制备：对所述玻璃基板预成型件边进行退火定型边激光打孔；其中：退火定型是在退火窑中进行，需依次经过退火窑中的A区、B区、C区、D区、Ret区、E区以及F区；其中：A区、B 区和C区为保温区，D区为第一过渡区，Ret区为热风循环区，E区为第二过渡区，F区为快速冷却区；所述的激光打孔在E区进行。
[0021]优选的，本专利技术将激光打孔工序设置在E区(即自然冷却区)，在此区域进行激光打孔可避免打孔局部区域温差过大，激光打孔后立即进入F区进行强制快速冷却，减少温度对打孔质量的影响。
[0022]进一步的，一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法：所述A区、B区和C区的温度分别为550
‑
700℃、450
‑
550℃和 320
‑
450℃；第一过渡区和第二过渡区为自然冷却区域。
[0023]具体的，退火窑中各区的温度为：A区550
‑
700℃、B区450
‑
550℃、 C区320
‑
450℃、D区为第一过渡区(自然冷却温度)、Ret区150
‑
200℃、 E区第二过渡区(自然冷却温度)、F区为快速强制冷却区(温度 70
‑
150℃)。
[0024]进一步的，一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法：步骤S5、玻璃检测：退火定型后，通过在线AOI设备检测玻璃本体缺陷及通孔缺陷，进行质量监控。
[0025]本专利技术提供的mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，制备的玻璃基板是带有通孔的结构，其通过在窑炉生产玻璃过程中引入在线激光打孔工序一体制备出带有通孔结构的mini LED背光结构用玻璃基板，避免了后期在玻璃基板上二次加工通孔，本专利技术提供的方法简化了通孔玻璃基板的工艺流程，提高了生产效率，降低生产成本。
[0026]一种mini LED背光结构，其特征在于，所述的背光结构包括背板、玻璃基板、若干mini LED灯和反射片；所述的玻璃基板采用上述的制备方法制得；所述的玻璃基板上具有
相对的线路面、非线路面和若干通孔；所述的通孔贯穿所述线路面和所述非线路面；所述的背板设置于所述玻璃基板的线路面上；所述的mini LED灯一一对应设置于所述通孔中且位于所述非线路面一侧；所述的反射片设置于所述非线路面上，且所述的反射片上设有容纳所述mini LED灯的开口。具体的，所述的反射片上在一一对应所述mini LED灯的位置处有一个开口。
[0027]进一步的，一种mini LED背光结构：所述的通孔尺寸略小于所述 mini LED灯。
[0028]进一步的，一种mini LED背光结构：所述玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1、原料配制：配制玻璃基板所需的原料；S2、玻璃液制备：将所述原料混匀，熔融，形成玻璃液；S3、玻璃基板预成型件制备：将所述玻璃液送进成型池，冷却降温，使玻璃液具有适于压延成型的粘度，然后压延，获得玻璃基板预成型件；S4、玻璃通孔制备：对所述玻璃基板预成型件边进行退火定型边激光打孔；S5、玻璃检测：退火定型后，检测玻璃本体缺陷及通孔缺陷；S6、玻璃裁切：根据所需玻璃基板的尺寸进行裁切，获得可直接使用的带有通孔的玻璃基板。2.根据权利要求1所述的一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S1、原料配制：所述玻璃基板的原料包括如下质量分数的组分：SiO2：71％，Na2O：13％，Al2O3：1.3％，CaO：8.95％，MgO：4％，K2O：1.04％，以及剩余的杂质。3.根据权利要求1所述的一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S2、玻璃液制备：将所述原料混匀，然后输送至窑炉在1600
‑
1700℃下熔融，形成玻璃液。4.根据权利要求1所述的一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S3、玻璃基板预成型件制备：将所述玻璃液送进成型池，冷却降温，使玻璃液具有适于压延成型的粘度，然后采用上、下辊均为镜面辊进行双辊压延；获得玻璃基板预成型件；其中：镜面辊的辊面光洁度不低于11级。5.根据权利要求1所述的一种mini LED背光结构用通孔玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S4、玻璃通孔制备：对所述玻璃基板预成型件边进行退火定型边激光打孔；其中：退火定型是在退火窑中进行，需依次经过退火窑中的A区、B区、C区、D区、Ret区、E区以及F区；其中：A区、B区和C区为保温区，D区为第一过渡区，Ret区为热风循环区，E区为第二过渡区，F区为快速冷却区；所述的激光打孔在E区进行。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：童强，初文静，林俊良，林金锡，林金汉，
申请(专利权)人：常州亚玛顿股份有限公司，
类型：发明
国别省市：