模块升级电路和模块升级装置制造方法及图纸

本申请公开了一种模块升级电路和模块升级装置。模块升级电路包括：待升级模块、外部连接座，待升级模块包括至少两个待升级芯片，每一待升级芯片包括对应的升级端口，外部连接座包括至少两个连接端口组，每一连接端口组包括多个自定义端口，每一连接端口组连接对应的升级端口，外部连接座用于连接外部连接头。通过设置外部连接座并使用其包括的多个自定义端口分别连接对应的待升级芯片，在进行程序升级时，只需要使用外部连接头来传输通信信号，即可分别完成对应的待升级芯片的程序升级。在对智能耳机、智能音箱等电子设备进行程序升级时，无需进行拆机，便于用户进行程序升级操作。便于用户进行程序升级操作。便于用户进行程序升级操作。

【技术实现步骤摘要】
模块升级电路和模块升级装置


[0001]本申请涉及电子电路
，尤其是涉及一种模块升级电路和模块升级装置。

技术介绍

[0002]当前，很多电子设备(如，智能音箱、智能耳机、电动牙刷等)的预制程序都是提前烧录在芯片上，然后组装成整机后再进行出售，后续如果想要进行程序升级，则需要进行拆机，并通过提前预留的升级口来进行程序升级。但此种方式会对电子设备的完整性造成破坏，且不方便用户进行操作。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种模块升级电路，能够在不需要拆机的情况下完成对芯片上烧录的程序的升级，便于用户进行程序升级操作。
[0004]本申请还提出一种具有上述模块升级电路的模块升级装置。
[0005]根据本申请的第一方面实施例的模块升级电路，包括：待升级模块、外部连接座，所述待升级模块包括至少两个待升级芯片，每一所述待升级芯片包括对应的升级端口，所述外部连接座包括至少两个连接端口组，每一所述连接端口组包括多个自定义端口，每一所述连接端口组连接对应的所述升级端口，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.模块升级电路，其特征在于，包括：待升级模块，所述待升级模块包括至少两个待升级芯片，每一所述待升级芯片包括对应的升级端口；外部连接座，所述外部连接座包括至少两个连接端口组，每一所述连接端口组包括多个自定义端口，每一所述连接端口组连接对应的所述升级端口，所述外部连接座用于连接外部连接头。2.根据权利要求1所述的模块升级电路，其特征在于，所述外部连接座为Type
‑
C连接座。3.根据权利要求2所述的模块升级电路，其特征在于，所述Type
‑
C连接座包括十四个所述自定义端口或二十四个所述自定义端口。4.根据权利要求1至3任一项所述的模块升级电路，其特征在于，所述待升级模块包括：中央处理器、微控制单元、数字信号处理芯片，所述中央处理器包括第一升级端口，所述微控制单元包括第二升级端口，所述数字信号处理芯片包括第三升级端口，所述外部连接座包括：第一连接端口组、第二连接端口组、第三连接端口组，所述第一升级端口连接所述第一连接端口组，所述第二升级端口连接所述第二连接端...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世文，吴海全，李亚鹏，杨卉，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：