一种墨盒，可拆卸地安装于成像设备内，成像设备包括接触机构，墨盒包括：外壳，外壳内设有用于存储墨水的容纳腔，外壳上开设有至少一个安装孔，安装孔与容纳腔连通；外壳包括靠近并面向接触机构的前端面及与前端面相邻并连接的侧端面，外壳上贯穿前端面设有用于容纳接触机构的电接口；芯片，芯片的至少部分安装于电接口内，且芯片与接触机构电连接；传感器，传感器与芯片电连接，传感器用于检测容纳腔内存储的墨水的剩余量，传感器包括传感器本体和至少一个感应头，感应头设于传感器本体面向外壳的表面，且感应头插接于安装孔内，简化了墨盒的组装，提高了墨盒的组装效率，有利于传感器的循环利用。的循环利用。的循环利用。
【技术实现步骤摘要】
墨盒
[0001]本技术涉及打印装置
，尤其涉及一种墨盒。
技术介绍
[0002]成像设备是常见的办公设备，例如打印机、复印机和传真机等。成像设备用的墨盒通常配置有芯片和传感器，当将墨盒安装到成像设备后，成像设备通过传感器来检测盒中存储的墨水成分、墨水余量等信息并反馈至芯片，成像设备再通过识别芯片来获取墨盒序列号、剩余墨量、出厂日期等墨盒信息。
[0003]为了方便芯片及传感器的组装，芯片和传感器采用一体式结构以减少零部件数量，现有的墨盒通常包括底座和面盖，首先将芯片安装于面盖上，然后将底座和面盖通过焊接固定连接，并且使得传感器可穿过底座和面盖之间的焊接结合部以伸入底座和面盖共同围合形成的容纳腔内，最后再在传感器穿过焊接结合部的位置填充密封材料，以防止容纳腔内的墨水泄露。
[0004]然而，采用上述方式，现有的墨盒的组装过程较为复杂，组装效率低，同时由于传感器固定设置于容纳腔内，使得传感器不能进行拆卸或更换，不利于传感器的循环利用。
技术实现思路
[0005]本申请提供了一种墨盒，以解决目前现有的墨盒的组装过程较为复杂且传感器不能进行拆卸或更换的问题。
[0006]本申请实施例提供了一种墨盒，可拆卸地安装于成像设备内，成像设备包括接触机构，墨盒包括：外壳，外壳内设有用于存储墨水的容纳腔，外壳上开设有至少一个安装孔，安装孔与容纳腔连通；外壳包括靠近并面向接触机构的前端面及与前端面相邻并连接的侧端面，外壳上贯穿前端面设有用于容纳接触机构的电接口；芯片，芯片的至少部分安装于电接口内，且芯片与接触机构电连接；传感器，传感器与芯片电连接，传感器用于检测容纳腔内存储的墨水的剩余量，传感器包括传感器本体和至少一个感应头，感应头设于传感器本体面向外壳的表面，且感应头插接于安装孔内。
[0007]可选地，侧端面包括沿第一方向相对的上端面和下端面，安装孔开设于上端面，第一方向与墨盒的长度方向平行；电接口包括沿第一方向相对的第一内壁面和第二内壁面，芯片的至少部分设于第一内壁面或第二内壁面。
[0008]可选地，芯片包括第一基板、第二基板、连接板及设于第二基板上的至少一个触点，连接板弯折连接于第一基板和第二基板之间，第一基板设于上端面，第二基板设于第一内壁面。
[0009]可选地，传感器本体与第一基板连接；或，上端面还开设有与电接口连通的避让孔，传感器本体的至少部分自避让孔伸入电接口内以与第二基板连接。
[0010]可选地，芯片包括第一基板、第二基板、连接板及设于第一基板上的至少一个触点，连接板弯折连接于第一基板和第二基板之间，第一基板设于第二内壁面，第二基板设于
下端面。
[0011]可选地，上端面还开设有与电接口连通的避让孔，传感器本体的至少部分自避让孔伸入电接口内以与第一基板连接；或，上端面还开设有与电接口连通的避让孔，下端面还开设有与电接口连通的避让槽，传感器本体的至少部分依次穿过避让孔、电接口和避让槽以与第二基板连接。
[0012]可选地，芯片包括基板及设于基板上的至少一个触点，基板设于第一内壁面或第二内壁面；上端面还开设有与电接口连通的避让孔，传感器本体的至少部分自避让孔伸入电接口内以与基板连接。
[0013]可选地，侧端面包括沿第一方向相对的上端面和下端面，安装孔开设于下端面；电接口包括沿第一方向相对的第一内壁面和第二内壁面，芯片的至少部分设于第一内壁面或第二内壁面。
[0014]可选地，芯片包括第一基板、第二基板、连接板及设于第二基板上的至少一个触点，连接板弯折连接于第一基板和第二基板之间，第一基板设于上端面，第二基板设于第一内壁面。
[0015]可选地，下端面还开设有与电接口连通的避让槽，传感器本体的至少部分自避让槽伸入电接口内以与第二基板连接；或，上端面还开设有与电接口连通的避让孔，下端面还开设有与电接口连通的避让槽，传感器本体的至少部分依次穿过避让槽、电接口和避让孔以与第一基板连接。
[0016]可选地，芯片包括第一基板、第二基板、连接板及设于第一基板上的至少一个触点，连接板弯折连接于第一基板和第二基板之间，第一基板设于第二内壁面，第二基板设于下端面。
[0017]可选地，传感器本体与第二基板连接；或，下端面还开设有与电接口连通的避让槽，传感器本体的至少部分自避让槽伸入电接口内以与第一基板连接。
[0018]可选地，芯片包括基板及设于基板上的至少一个触点，基板设于第一内壁面或第二内壁面；下端面还开设有与电接口连通的避让槽，传感器本体的至少部分自避让槽伸入电接口内以与基板连接。
[0019]采用上述技术方案后，有益效果是：
[0020]与现有技术相比，在本技术所提供的一种墨盒中，传感器包括传感器本体和至少一个感应头，且感应头设于传感器本体面向外壳的表面，由于外壳上开设有一个安装孔，感应头插接于其相对应的安装孔内，以使传感器安装于外壳上，使得传感器在外壳上的安装更加简单方便，简化了墨盒的组装，提高了墨盒的组装效率；同时，当需要更换或拆卸传感器时，仅需将感应头自安装孔内卸下即可，有利于传感器的循环利用。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得
其它的附图。
[0023]图1为本申请实施例1提供的一种墨盒的结构示意图。
[0024]图2为图1所示的墨盒的分解结构示意图。
[0025]图3为图2所示的墨盒中芯片及传感器的结构示意图。
[0026]图4为图3所示的芯片及传感器的另一角度的结构示意图。
[0027]图5为本申请实施例2提供的一种墨盒的结构示意图。
[0028]图6为图5所示的墨盒的分解结构示意图。
[0029]图7为图6所示的墨盒中芯片及传感器的结构示意图。
[0030]图8为图7所示的芯片及传感器的另一角度的结构示意图。
[0031]图9为本申请实施例3提供的一种墨盒的结构示意图。
[0032]图10为图9所示的墨盒的分解结构示意图。
[0033]图11为本申请实施例4提供的一种墨盒的结构示意图。
[0034]图12为图11所示的墨盒的分解结构示意图。
[0035]图13为本申请实施例5提供的一种墨盒的结构示意图。
[0036]图14为图13所示的墨盒的分解结构示意图。
[0037]图15为图14所示的墨盒中芯片及传感器的一种结构示意图。
[0038]图16为图15所示的芯片及传感器的另一角度的结构示意图。
[0039]图17为图14所示的墨盒中芯片及传感器的另一种结构示意图。
[004本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种墨盒，可拆卸地安装于成像设备内，所述成像设备包括接触机构，其特征在于，所述墨盒包括：外壳，所述外壳内设有用于存储墨水的容纳腔，所述外壳上开设有至少一个安装孔，所述安装孔与所述容纳腔连通；所述外壳包括靠近并面向所述接触机构的前端面及与所述前端面相邻并连接的侧端面，所述外壳上贯穿所述前端面设有用于容纳所述接触机构的电接口；芯片，所述芯片的至少部分安装于所述电接口内，且所述芯片与所述接触机构电连接；传感器，所述传感器与所述芯片电连接，所述传感器用于检测所述容纳腔内存储的所述墨水的剩余量，所述传感器包括传感器本体和至少一个感应头，所述感应头设于所述传感器本体面向所述外壳的表面，且所述感应头插接于所述安装孔内。2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述侧端面包括沿第一方向相对的上端面和下端面，所述安装孔开设于所述上端面，所述第一方向与所述墨盒的长度方向平行；所述电接口包括沿所述第一方向相对的第一内壁面和第二内壁面，所述芯片的至少部分设于所述第一内壁面或所述第二内壁面。3.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述芯片包括第一基板、第二基板、连接板及设于所述第二基板上的至少一个触点，所述连接板弯折连接于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板设于所述上端面，所述第二基板设于所述第一内壁面。4.根据权利要求3所述的墨盒，其特征在于，所述传感器本体与所述第一基板连接；或，所述上端面还开设有与所述电接口连通的避让孔，所述传感器本体的至少部分自所述避让孔伸入所述电接口内以与所述第二基板连接。5.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述芯片包括第一基板、第二基板、连接板及设于所述第一基板上的至少一个触点，所述连接板弯折连接于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板设于所述第二内壁面，所述第二基板设于所述下端面。6.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，所述上端面还开设有与所述电接口连通的避让孔，所述传感器本体的至少部分自所述避让孔伸入所述电接口内以与所述第一基板连接；或，所述上端面还开设有与所述电接口连通的避让孔，所述下端面还开设有与所述电接口连通的避让槽，所述传感器本体的至少部分依次...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱涌群，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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