一种封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板；发光单元，位于所述基板的一侧；阻水层，位于所述发光单元远离所述基板的一侧，且覆盖所述发光单元；水汽导流层，位于所述阻水层远离所述发光单元的一侧；阻隔胶层，位于所述水汽导流层远离所述阻水层的一侧；阻隔膜层，位于所述阻隔胶层远离所述水汽导流层的一侧；所述水汽导流层用于吸收所述封装结构内的水汽；所述阻隔胶层用于吸收所述水汽导流层中的水汽。本发明专利技术实施例提供的封装结构，可以减少或阻止水汽流向阻水层，提高了封装结构的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本专利技术涉及器件封装
，尤其涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]OLED(Organic Light Emitting Diodes，有机发光二极管)是一种通过载流子注入和复合发光而发光的光电器件,其具体过程为电子通过阴极注入，经电子传输材料传输至发光层，空穴通过阳极注入，通过空穴传输材料传输至发光层，电子和空穴在发光层复合形成激子，激子退激发光。OLED具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点而备受关注。与此同时，OLED对水氧极其敏感，因此需要对OLED进行封装，目前主流的封装方式为薄膜封装，其中车载OLED屏体和TV屏体使用的OLED的封装结构为阻水层加阻隔胶层以及金属箔，这种封装结构存在一个比较明显的问题，即当水汽从阻隔胶层和阻水层之间的界面侵入时，水汽会朝向阻水层和阻隔胶两个方向流动，当经过一段时间时，水汽会通过阻水层侵蚀OLED而使得OLED不能发光。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供的封装结构，可以减少或阻止水汽流向阻水层，提高了封装结构的可靠性。
[0004]本专利技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：
[0005]基板；
[0006]发光单元，位于所述基板的一侧；
[0007]阻水层，位于所述发光单元远离所述基板的一侧，且覆盖所述发光单元；
[0008]水汽导流层，位于所述阻水层远离所述发光单元的一侧；
[0009]阻隔胶层，位于所述水汽导流层远离所述阻水层的一侧；/>[0010]阻隔膜层，位于所述阻隔胶层远离所述水汽导流层的一侧；
[0011]所述水汽导流层用于吸收所述封装结构内的水汽；
[0012]所述阻隔胶层用于吸收所述水汽导流层中的水汽。
[0013]可选的，所述水汽导流层包括一层水汽导流子层或至少两层层叠设置的水汽导流子层；
[0014]所述水汽导流子层包括孔隙；
[0015]当所述水汽导流层包括至少两层叠设置的水汽导流子层时，所述水汽导流层用于将所述封装结构内的水汽导流至所述阻隔胶层中。
[0016]可选的，当所述水汽导流层包括至少两层层叠设置的所述水汽导流子层时，沿所述阻水层指向所述阻隔胶层的方向上，所述水汽导流子层的孔隙逐层减小，所述水汽导流子层的亲水性逐层增大，所述水汽导流子层的表面能逐层增大。
[0017]可选的，所述水汽导流层的厚度包括100nm～10μm。
[0018]可选的，所述水汽导流层的材料包括仿生金、氨酯类化合物、醛类化合物、烯烃类
化合物、芳香烃类化合物、聚酯类化合物、环氧类化合物、氧化硅、氮氧化硅和氧化钛中的至少一种。
[0019]可选的，所述水汽导流层的孔隙大小包括5nm～10μm。
[0020]可选的，所述阻隔胶层的材料包括聚烯烃或橡胶；
[0021]所述阻隔胶层中掺杂有吸水材料。
[0022]可选的，所述吸水材料包括金属氧化物、金属盐或有机金属氧化物。
[0023]可选的，所述阻隔膜层的材料包括钛、铝、铜、铁或合金。
[0024]可选的，所述阻隔膜层包括有机子层和无机阻水子层；
[0025]所述有机子层位于所述阻隔胶层远离所述水汽导流层的一侧；
[0026]所述无机阻水子层位于所述有机子层远离所述阻隔胶层的一侧；
[0027]所述有机子层的材料包括聚对苯二甲酸类塑料、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯；
[0028]所述无机阻水子层的材料包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
[0029]本实施例提供一种封装结构，封装结构中的水汽导流层位于阻水层远离发光单元的一侧，水汽导流层可以吸收封装结构内的水汽，可以减少或阻止水汽向阻水层流动，从而避免水汽入侵到发光单元中。位于水汽导流层远离阻水层一侧的阻隔胶层可以吸收水汽导流层中的水汽，从而可以使封装结构内的水汽快速远离阻水层，还可以使水汽导流层吸收更多的水汽。本实施例提供的封装结构，可以减少或阻止水汽流向阻水层，提高了封装结构的可靠性。
[0030]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是根据本专利技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
[0033]图2是根据本专利技术实施例提供的又一种封装结构的结构示意图；
[0034]图3是根据本专利技术实施例提供的又一种封装结构的结构示意图；
[0035]图4是根据本专利技术实施例提供的又一种封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0036]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0037]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0038]图1是根据本专利技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图，参考图1，本实施例提供的封装结构包括：基板110；发光单元120，位于基板110的一侧；阻水层130，位于发光单元120远离基板110的一侧，且覆盖发光单元120；水汽导流层140，位于阻水层130远离发光单元120的一侧；阻隔胶层150，位于水汽导流层140远离阻水层130的一侧；阻隔膜层160，位于阻隔胶层150远离水汽导流层140的一侧；水汽导流层140用于吸收封装结构内的水汽；阻隔胶层150用于吸收水汽导流层140中的水汽。
[0039]具体的，基板110可以为柔性基板，也可以为刚性基板，当基板110为柔性基板时，基板110的材料可以是聚对苯二甲酸类塑料、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯等有机聚合物，当基板110为刚性基板时，基板110可以为玻璃。发光单元120包括依次层叠设置的第一电极121、发光层122和第二电极123，第一电极1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；发光单元，位于所述基板的一侧；阻水层，位于所述发光单元远离所述基板的一侧，且覆盖所述发光单元；水汽导流层，位于所述阻水层远离所述发光单元的一侧；阻隔胶层，位于所述水汽导流层远离所述阻水层的一侧；阻隔膜层，位于所述阻隔胶层远离所述水汽导流层的一侧；所述水汽导流层用于吸收所述封装结构内的水汽；所述阻隔胶层用于吸收所述水汽导流层中的水汽。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述水汽导流层包括一层水汽导流子层或至少两层层叠设置的水汽导流子层；所述水汽导流子层包括孔隙；当所述水汽导流层包括至少两层叠设置的水汽导流子层时，所述水汽导流层用于将所述封装结构内的水汽导流至所述阻隔胶层中。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，当所述水汽导流层包括至少两层层叠设置的水汽导流子层时，沿所述阻水层指向所述阻隔胶层的方向上，所述水汽导流子层的孔隙逐层减小，所述水汽导流子层的亲水性逐层增大，所述水汽导流子层的表面能逐层增大。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述水汽导流层的厚度包括100nm～10μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：康建喜，朱映光，鲁天星，张国辉，胡永岚，王静，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：