一种根据土层厚度进行土地平整的方法技术

本发明专利技术涉及本发明专利技术涉及土地平整技术领域，尤其涉及一种根据土层厚度进行土地平整的方法，包括，步骤S1,获取待平整地面的整体倾斜度；步骤S2,在待平整地面进行土层厚度抽样测量；步骤S3，根据抽样测量的结果，确定平整方案；在步骤S3中，对划分的单个区域进行土壤量评估，根据评估判定是否需要土壤补充，并根据土壤量欠缺的区域分布确定土壤补充位置。本发明专利技术根据土层厚度确定平整的方式，并且对区域进行划分根据划分结果确定单个区域的土壤量情况，通过对单个区域的判断，精确获取土壤分布情况从而为整体的土地平整打下基础，同时通过对单个区域的面积确定抽样点的位置与数量，进一步地获取准确的平整区域土壤信息，规范土地平整的流程。平整的流程。平整的流程。

【技术实现步骤摘要】
一种根据土层厚度进行土地平整的方法


[0001]本专利技术涉及土地平整
，尤其涉及一种根据土层厚度进行土地平整的方法。

技术介绍

[0002]土地是农作物的重要物质基础之一。只有高质量的土地才能使农作物吃得饱(养料供应充分)、喝得足(水分充分供应)、住得好(空气流通、温度适宜)、站得稳(根系伸展开、机械支撑牢固)。因此，土地准备的优劣关系农作物种植的成败。场地清理与土地平整的主要目的是为了便于耕作、播种、灌溉、排水、施肥、打药及收获等作业土地整理中的土地平整，指为满足农田耕作、灌排需要而进行的田块修筑和地力保持措施。
[0003]中国专利公开号CN103650695A。公开了一种一种根据土层厚度进行土地平整的方法，包括以下步骤：1)选取探测点：选取土地区域，在该土地区域采用交差间隔法、s形法、梅花形、对角线法或棋盘法选取多个探测点，各探测点之间存在高程差；2)测量土层厚度：利用土壤剖面挖取法、土钻法或探地雷达法测量探测点至石砾层或基岩层的厚度，该厚度即为土层厚度；3)土地平整，平整后土地的坡降比小于或等于5r/>‰
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种根据土层厚度进行土地平整的方法，其特征在于，包括，步骤S1,获取待平整地面的整体倾斜度；步骤S2,在待平整地面进行土层厚度抽样测量；步骤S3，根据抽样测量的结果，确定平整方案；在调整土地平整的过程中设置有用以计算判断的中控单元；在步骤S2中，所述中控单元对待平整区域进行详细的区域划分，并根据单一区域的情况确定土层厚度抽样检测点的位置；在步骤S3中，所述中控单元对划分的单个区域进行土壤量评估，根据评估结果判定是否需要土壤补充，并根据土壤量欠缺的区域分布确定土壤补充位置。2.根据权利要求1所述的根据土层厚度进行土地平整的方法，其特征在于，在步骤S1中，获取待平整地面的整体倾斜度为Q1，所述中控单元内设置有初始地面评价参数Qc和初始抽样划分间隔Gc，中控单元将Q1与初始地面评价参数Qc进行对比，当Q1≤Qc时，所述中控单元不因待平整地面的整体倾斜度对初始抽样划分间隔Gc进行调节；当Q1＞Qc时，所述中控单元因待平整地面的整体倾斜度对初始抽样划分间隔Gc进行调节。3.根据权利要求2所述的根据土层厚度进行土地平整的方法，其特征在于，当所述中控单元因待平整地面的整体倾斜度对初始抽样测量间隔Gc进行调节时，所述中控单元将初始抽样测量间隔Gc调节为Gc
’
，Gc
’
＝Gc+(Q1
‑
Qc)
×
q，其中，q为倾斜度对抽样测量间隔的调节补偿参数。4.根据权利要求3所述的根据土层厚度进行土地平整的方法，其特征在于，根据抽样测量间隔对待平整地面进行区域划分，划分间隔为Gc
’
，中控单元对划分的区域进行编号，并记录为第一区域，第二区域，第三区域，第N区域；对于第i区域进行抽样测量土层厚度，抽样点的确定与第i区域长度有关。5.根据权利要求4所述的根据土层厚度进行土地平整的方法，其特征在于，测量第i区域的长度值Li，并将Li与Gc
’
进行对比，当Li≤0.5Gc
’
时，采用纵向两点抽样；当0.5Gc
’
＜Li≤1.2Gc
’
时，采用五点抽样；当Li＞1.2Gc
’
时，采用横向折线抽样。6.根据权利要求5所述的根据土层厚度进行土地平整的方法，其特征在于，所述纵向两点抽样为沿划分间隔Gc
’
进行两点采样，第一点距离第i区域上边缘Gc
’
/3处，第二点距离第i区域下边缘Gc
’
/3处，当满足Li≤0.5Gc
’
的区域不连续时，两个采样点位于左右距离对称的中线上；第满足Li≤0.5Gc
’
的区域为若干连续区域时，第a+2k区域内的采样点距离左侧区域边缘为La/3，第a+2k
‑
1区域内的采样点距离右侧区域边缘为La/3，其中，k为正整数，第a区域为连续满足Li≤0.5Gc
’
区域中的编号最小的区域；所述五点抽样为在第i区域内绘制矩形，并在矩形的四个顶点与中点进行抽样，矩形的四个顶点分别为第一顶点，第二顶点，第三顶点，第四顶点，其中，第一顶点位于距第i区域上边缘Gc
’
/4,距第i区域左边缘Li/4处；
第二顶点位于距第i区域上边缘Gc
’
/4,距第i区域右边缘Li/4处；第三顶点位于距第i区域下边缘Gc
’
/4,距第i区域左边缘Li/4处；第四顶点位于距第i区域下边缘Gc
’
/4,距第i区域右边缘Li/4处；所述横向折线抽样为在第i区域横向设置若干抽样点，抽样点呈折线布置，第i区域抽样点数量为Z，Z＝Li
÷
g+1，其中，g为抽样点数量计算补偿参数，当计算结果不为整数时，Z向下取整，其中，第1抽样点位于距...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景燕，王银娟，张花珍，
申请(专利权)人：张景燕，
类型：发明
国别省市：