【技术实现步骤摘要】
一种衬垫包装盘结构
[0001]本专利技术涉及包装领域,尤其是指电子器件生产用的衬垫的包装结构。
技术介绍
[0002]现使用衬垫多为硅橡胶材质,整袋包装时,衬垫与衬垫之间容易吸附,生产作业人员因戴手套作业,分离衬垫不便,生产效率降低。目前采用的沉淀包装为在包装盘上,平铺有若干个容置穴,在每一个容置穴里放置一片衬垫。该包装方式空间占用率高,包装衬垫数量少,包装成本高。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种衬垫包装盘结构,采用阶梯状容置台阶结构,使衬垫可以部分叠加放置,减小了空间占有率,提高了包装效率。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供的技术方案是一种衬垫包装盘结构,在包装盘上设置有至少一排容置结构,每排容置结构以阶梯状设置有数个衬垫容置台阶,相邻两容置台阶处的衬垫部分叠加放置。
[0005]优选地,每个容置台阶上设置有取放衬垫的手位。
[0006]优选地,每个容置台阶上的手位部分地位于与其相邻的上一级容置台阶处,手位的深度位于所在容置台阶面以下。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种衬垫包装盘结构,其特征在于,在包装盘上设置有至少一排容置结构,每排容置结构以阶梯状设置有数个衬垫容置台阶,相邻两容置台阶处的衬垫部分叠加放置。2.根据权利要求1所述的衬垫包装盘结构,其特征在于,每个容置台阶上设置有取放衬垫的手位。3.根据权利要求2所述的衬垫包装盘结构,其特征在于,每个容置台阶上的手位部分地位于与其相邻的上一级...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵青青,杨耀焕,
申请(专利权)人:西安中熔电气股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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