CWG滤波器以及具有该CWG滤波器的RU、AU或BS制造技术

公开了一种陶瓷波导滤波器、一种无线电单元、一种天线单元和一种基站。根据一个实施例，陶瓷波导滤波器包括主体(1)，该主体由陶瓷材料制成并且具有多个谐振器，每个谐振器都包括盲孔(101)。两个谐振器的盲孔(101)在主体(1)的第一表面上开口并朝向主体(1)的相对的第二表面延伸。通过基板(2)上/中的耦合结构(201)实现所述两个谐振器之间的电容性耦合是，主体(1)在所述第二表面侧附接到该基板(2)上。(1)在所述第二表面侧附接到该基板(2)上。(1)在所述第二表面侧附接到该基板(2)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】CWG滤波器以及具有该CWG滤波器的RU、AU或BS


[0001]本公开总体上涉及通信装置的部件，更具体地涉及陶瓷波导(CWG)滤波器、具有CWG滤波器的无线电单元(RU)或天线单元(AU)以及具有RU和/或AU的基站(BS)。

技术介绍

[0002]本节介绍可有助于更好地理解本公开的方面。因此，本节的陈述应在这方面进行阅读，并且不应被理解为认可与现有技术有关或与现有技术无关的内容。
[0003]BS是移动通信系统的重要组成部分，可以包括RU和AU。考虑到安装/固定/占用，体积更小和重量更轻一直是包括传统基站、街道宏基站、微基站、小型蜂窝基站和高级天线系统(AAS)基站在内的基站设计的重要演进方向。
[0004]随着第5代(5G)通信的发展，多输入多输出(MIMO)技术在亚6GHz基站产品中得到广泛应用，其中需要大量的滤波器单元(FU)集成/嵌入AU或RU。考虑到成本和节省空间，FU通常焊接在无线电母板、低通滤波器(LPF)板、天线校准板或天线功分板上，这意味着更小、更轻的FU需求量很大。
[0005]在传统的BS解决方案中，最推荐使用金属腔体FU，因为它具有高品质因数(Q)值和功率处理性能。对于5G高级无线电系统，功率处理要求变得不那么重要，而FU的尺寸和重量成为热点问题。CWG滤波器是最受欢迎的5G FU解决方案之一，因为它的Q值具有竞争力、重量轻、体积小并且成本低。
[0006]CWG滤波器主体由固体介电材料——如涂有导电材料(例如银)的陶瓷——形成。高介电常数的陶瓷特性减小了波导波长，从而使CWG滤波器在特定谐振频率下具有比传统腔体滤波器小的物理尺寸。而且，主体内的介电腔体/谐振器通过直接耦合或交叉耦合结构相关联。在滤波器拓扑中，通常采用电感性耦合(也称为正耦合)和电容性耦合(也称为负耦合)来实现谐振器耦合。负/电容性耦合对于实现交叉耦合尤为重要。
[0007]目前，CWG滤波器大多通过陶瓷主体上较深的盲孔或盲槽来实现负/电容性耦合，这不便于进行耦合值/强度控制，耦合位置设置不灵活，也增加了成本，并且由于谐波杂散而降低了近带衰减性能。

技术实现思路

[0008]提供此
技术实现思路
采用简化形式介绍一系列概念，这些概念将在下面的详细描述中进一步描述。此
技术实现思路
既非旨在识别要求保护的主题的关键特征或基本特征，也非旨在用于限制要求保护的主题的范围。
[0009]本公开的一个目的是提供一种用于在CWG滤波器中引入电容性交叉耦合的改进的解决方案。
[0010]根据本公开的第一方面，提供了一种CWG滤波器。该CWG滤波器包括由陶瓷制成并且具有多个谐振器的主体，每个谐振器都包括盲孔。两个谐振器的盲孔在主体的第一表面处开口并朝向主体的相对的第二表面延伸。通过基板上/中的耦合结构实现所述两个谐振
器之间的电容性耦合，主体在第二表面侧附接到该基板上。
[0011]在本公开的一个实施例中，在主体的第二表面上对应于所述两个谐振器的相应位置处设有金属化槽，所述耦合结构经由焊盘连接到所述金属化槽。
[0012]在本公开的一个实施例中，在主体的第二表面上对应于所述两个谐振器的相应位置处设有金属引脚，所述耦合结构借助于所述金属引脚连接到所述主体。
[0013]在本公开的一个实施例中，在主体的第二表面上对应于所述两个谐振器的相应位置处设有焊盘，耦合结构借助于所述焊盘连接到所述主体。
[0014]在本公开的一个实施例中，基板也是CWG滤波器的一部分，基板可以是其上形成有耦合结构的印刷电路板(PCB)或塑料板。
[0015]根据本公开的第二方面，提供了一种无线电单元，该无线电单元包括根据第一方面的CWG滤波器，和CWG滤波器的主体附接于其上的基板。
[0016]在本公开的一实施例中，所述基板为无线电母板或LPF板。
[0017]在本公开的一实施例中，所述耦合结构为基板上/中的传输线、平行耦合器、交指耦合器或宽边带状线耦合器。
[0018]在本公开的一个实施例中，所述基板由塑料制成，所述耦合结构为通过在塑料上电镀(POP)而一体成型于基板上的金属层。
[0019]根据本公开的第三方面，提供了一种天线单元，该天线单元包括根据第一方面的CWG滤波器，和CWG滤波器的主体附接于其上的基板。
[0020]在本公开的一个实施例中，所述基板为天线校准板或天线功分板。
[0021]在本公开的一个实施例中，所述耦合结构为基板上/中的传输线、平行耦合器、交指耦合器或宽边带状线耦合器。
[0022]在本公开的一个实施例中，所述基板由塑料制成，所述耦合结构为通过POP而一体成型于基板上的金属层。
[0023]根据本公开的第四方面，提供了一种基站，该基站包括根据第二方面的无线电单元和/或根据第三方面的天线单元。
附图说明
[0024]本公开的这些和其他目的、特征和优点将从下面应结合附图阅读的对其说明性实施例的详细描述中变得显而易见。
[0025]图1示出了从上方观察的本公开的一个实施例的CWG滤波器，以及CWG滤波器的主体附接于其上的基板；
[0026]图2示出了从图1朝上侧倾斜的CWG滤波器；
[0027]图3是沿着图1和2所示的线A
‑
A
’
截取的CWG滤波器的截面图；
[0028]图4是根据该实施例的CWG滤波器的主体的仰视图。
[0029]图5是图示了基板上的耦合结构的第一示例的示意图；
[0030]图6是图示了耦合结构的第二示例的示意图；
[0031]图7是图示了耦合结构的第三示例的示意图；
[0032]图8是图示了耦合结构的第四示例的示意图；
[0033]图9是图示了根据该实施例的CWG滤波器的拓扑结构的示意图；
[0034]图10是图示了根据该实施例的CWG滤波器的频率响应曲线的示意图。
具体实施方式
[0035]参考附图详细描述本公开的实施例。应当理解，讨论这些实施例仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解并由此实施本公开，而不是暗示对本公开范围的任何限制。在本说明书全文中对特征、优点或类似语言的引用并不意味着可以通过本公开实现的所有特征和优点都应该在或存在于本公开的任何单个实施例中。相反，涉及特征和优点的语言应理解为意味着结合实施例描述的特定特征、优点或特性被包括在本公开的至少一个实施例中。此外，本公开所描述的特征、优点和特性可以以任何合适的方式在一个或多个实施例中进行组合。相关领域的技术人员将认识到，可以在没有特定实施例的一个或多个特定特征或优点的情况下实践本公开。在其他情况下，可以在某些实施例中认识到可能不存在于本公开的所有实施例中的另外的特征和优点。
[0036]一般而言，本文中使用的所有术语应根据它们在相关
中的普通含义进行解释，除非在使用它的上下文中明确给出不同含义和/或从使用它的上下文中暗示不同含义。除非明确另外说明，否则所有对一/一个/该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种陶瓷波导滤波器，包括由陶瓷制成并且具有多个谐振器的主体(1)，每个谐振器都包括盲孔(101)，两个谐振器的盲孔(101)在所述主体(1)的第一表面开口并朝向所述主体(1)的相对的第二表面延伸，其中，通过基板(2)上/中的耦合结构(201)实现所述两个谐振器之间的电容性耦合，所述主体(1)在所述第二表面侧附接到所述基板(2)上。2.根据权利要求1所述的陶瓷波导滤波器，其中，在所述主体(1)的第二表面上对应于所述两个谐振器的相应位置处设有金属化槽(104)，所述耦合结构(201)经由焊盘(105)连接到所述金属化槽(104)。3.根据权利要求1所述的陶瓷波导滤波器，其中，在所述主体(1)的第二表面上对应于所述两个谐振器的相应位置处设有金属引脚，所述耦合结构(201)借助于所述金属引脚连接到所述主体(1)。4.根据权利要求1所述的陶瓷波导滤波器，其中，在所述主体(1)的第二表面上对应于所述两个谐振器的相应位置处设有焊盘，所述耦合结构(201)连接到所述焊盘。5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷波导滤波器，其中，所述陶瓷波导滤波器还包括所述基板(2)，所述基板为印刷电路板或由塑料制成，其上形成有所述耦合结构(201)。6.一种无线电单元，包括根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷波导滤波...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇彬，M，
申请(专利权)人：瑞典爱立信有限公司，
类型：发明
国别省市：