本申请涉及一种用于菌类培养的恒温环境维持装置，包括导热板和发热片，导热板包括相对设置的第一端面和第二端面，第一端面设置有多个培养槽，培养槽由第一端面向第二端面下沉预设深度形成；发热片设置于第二端面上，并贴合于第二端面设置；发热片与培养槽对应设置，且发热片的面积大于多个培养槽在第一端面上所占据的区域的面积。上述用于菌类培养的恒温环境维持装置，在导热板的第一端面上设置发热片，在第二端面设置培养槽，通过发热片对导热板进行加热发热片与培养皿对应设置，且发热片的面积大于多个培养槽在第一端面上所占据的区域的面积，从而使培养槽所在区域的表面温度差值维持在预设范围内，在导热板的表面小范围内达到恒温环境的要求。内达到恒温环境的要求。内达到恒温环境的要求。
【技术实现步骤摘要】
一种用于菌类培养的恒温环境维持装置
[0001]本申请涉及医疗器械领域，特别是涉及一种用于菌类培养的恒温环境维持装置。
技术介绍
[0002]在生物、医药等领域，经常需要使用到恒温环境，以利用恒温环境来培育菌种或者培育其他实验材料，目前的恒温环境主要通过多个发热源对空气进行加热，从而维持环境中的温度为恒温环境，这通常适用于较大范围的恒温环境，对于小范围的培育环境，难以满足需求。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对目前主要通过多个发热源对空气进行加热，从而维持环境中的温度为恒温环境，难以满足小范围的培育环境需求的问题，提供一种用于菌类培养的恒温环境维持装置。
[0004]一种用于菌类培养的恒温环境维持装置，包括导热板和发热片，其中，
[0005]所述导热板包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面设置有多个培养槽，所述培养槽由所述第一端面向所述第二端面下沉预设深度形成；
[0006]所述发热片设置于所述第二端面上，并贴合于所述第二端面设置；所述发热片与所述培养槽对应设置，且所述发热片的面积大于多个所述培养槽在所述第一端面上所占据的区域的面积；所述发热片发热时，所述第一端面上设置有所述培养槽的区域内，表面温度差值在预设的范围内。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一端面上设置有第一凸台，所述第一凸台的中心与所述发热片的中心对应设置，在同一竖直线上，且所述第一凸台的表面积小于所述发热片的表面积，所述培养槽设置于所述第一凸台上。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一端面设置有环形槽，所述环形槽由所述第一端面向所述第二端面下沉预设深度形成，从而在所述导热板上形成第二凸台，所述第一凸台设置于所述第二凸台上。
[0009]在其中一个实施例中，所述环形槽和所述发热片的边缘对应设置。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二端面设置有第一容纳槽，所述发热片设置于所述第一容纳槽内。
[0011]在其中一个实施例中，所述发热片包括发热体，所述发热体直接成型于所述导热板的第二端面上。
[0012]在其中一个实施例中，所述导热板为铝板。
[0013]在其中一个实施例中，所述培养槽之间具有预设的间距。
[0014]在其中一个实施例中，还包括温控器，所述温控器连接于所述发热片，用于控制所述发热片的发热功率。
[0015]在其中一个实施例中，所述导热板上对应所述温控器设置有收纳位，所述温控器
收容于所述收纳位内。
[0016]上述用于菌类培养的恒温环境维持装置，在导热板的第一端面上设置发热片，在第二端面设置培养槽，通过发热片对导热板进行加热发热片与培养皿对应设置，且发热片的面积大于多个培养槽在第一端面上所占据的区域的面积，从而使培养槽所在区域的表面温度差值维持在预设范围内，在导热板的表面小范围内达到恒温环境的要求。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例的用于菌类培养的恒温环境维持装置的结构示意图；
[0018]图2为本申请一实施例的用于菌类培养的恒温环境维持装置的另一结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]请参阅图1和图2，图1示例性的示出了本申请一实施例的用于菌类培养的恒温环境维持装置10的结构示意图。用于菌类培养的恒温环境维持装置10包括导热板110和发热片120，发热片120贴合于导热板110设置，在发热片120 发热时，使导热板110的表面温度差值在预设的范围内，大致处于恒温环境下。
[0023]请参阅图1，导热板110包括相对设置的第一端面110a和第二端面110b，第一端面110a设置有多个培养槽112，培养槽112由第一端面110a向第二端面110b下沉预设深度形成，可以直接在培养槽112内进行菌类培养，或者将培养试管对应培养槽112设置，至少部分嵌入到培养槽112内，以使得培养试管在预设位置被定位，从而培养槽112对培养试管起到定位作用。这样，使得培养菌类所处的温度环境为理想状态，表面温度差值在预设范围内，例如，小于 0.5℃。发热片120设置于第二端面110b上，并贴合于第二端面110b设置。在发热片120发热时，第一端面110a上设置有培养槽112的区域内，表面温度差值在预设的范围内。
[0024]培养槽112之间具有预设的间距。例如，在图示的实施例中，培养槽112 在第一端面110a以阵列的方式排布设置，行列之间具有预设的间距，以使得不同培养槽112之间的空间内的热量能够实现流通。
[0025]请参阅图2，发热片120与培养槽112对应设置，且发热片120的面积大于多个培养槽112在第一端面110a上所占据的区域的面积。换句话说，培养槽112 在第二端面110b的正
投影全部落在发热片120内，这样使得所有培养槽112都处于发热片120直接加热的范围内。
[0026]在具体的实施例中，导热板110为铝板。
[0027]发热片120包括发热体122。在一个或多个实施例中，发热体122直接成型于导热板110的第二端面110b上。例如，第二端面110b可以蚀刻形成有凹槽，将发热材料填充于凹槽内，形成发热体122，发热体122至少部分嵌入到凹槽内。通过这种成型方式，可以通过精准的计算来计算出发热体122的布置位置，使得发热体122的布置尽可能的符合恒温环境的要求。
[0028]发热片120还包括保护层124，发热体122设置于保护层124与导热板110 之间。可以理解，保护层124为绝缘层，以使得发热体122正常工作。例如，保护层124可以是油墨层，即起到保护发热体122的作用，还可以将发热体122 固定到第二端面110b上。
[0029]在一些实施例中，第二端面110b设置有第一容纳槽114，发热片120设置于第一容纳槽114内。第一容纳槽114可以对发热片120起到保护作用，避免在长期使用过程中由于频繁移动、放置等操作导致发热片120磨损；以及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于菌类培养的恒温环境维持装置，其特征在于，包括导热板和发热片，其中，所述导热板包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面设置有多个培养槽，所述培养槽由所述第一端面向所述第二端面下沉预设深度形成；所述发热片设置于所述第二端面上，并贴合于所述第二端面设置；所述发热片与所述培养槽对应设置，且所述发热片的面积大于多个所述培养槽在所述第一端面上所占据的区域的面积；所述发热片发热时，所述第一端面上设置有所述培养槽的区域内，表面温度差值在预设的范围内。2.根据权利要求1所述的用于菌类培养的恒温环境维持装置，其特征在于，所述第一端面上设置有第一凸台，所述第一凸台的中心与所述发热片的中心对应设置，在同一竖直线上，且所述第一凸台的表面积小于所述发热片的表面积，所述培养槽设置于所述第一凸台上。3.根据权利要求2所述的用于菌类培养的恒温环境维持装置，其特征在于，所述第一端面设置有环形槽，所述环形槽由所述第一端面向所述第二端面下沉预设深度形成，从而在所述导热板上形成第二凸台，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐茂电，唐三刚，
申请(专利权)人：深圳大唐鼎盛技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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