【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置、以及基板支架操作方法
[0001]本申请涉及镀覆装置、以及基板支架操作方法。
技术介绍
[0002]作为镀覆装置的一个例子已知有杯式电解镀覆装置。杯式电解镀覆装置通过使被镀覆面朝向下方并保持于基板支架的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液,并在基板与阳极之间施加电压,来使导电膜在基板的表面析出。
[0003]例如在专利文献1公开了具备支承基板的被镀覆面的外周部的环状的支承部件、和配置于被镀覆面的背面的外周部的环状的隔膜的电解镀覆装置的基板支架。该基板支架构成为通过向隔膜供给流体使隔膜膨胀而向支承部件按压基板,将基板与支承部件之间密封。
[0004]专利文献1:日本特表2003-501550号公报
[0005]以往技术的基板支架在提高基板保持的可靠性这一点还有改善的余地。
[0006]即,以往技术的基板支架利用隔膜直接按压基板的背面,所以有隔膜与基板的背面摩擦而隔膜破损,不能够保持基板的担心。另外,有若环状的隔膜局部地与基板摩擦则隔膜的膜厚沿着周方向变得不均匀的担心。这样一来,有基板的按 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置,包含:镀覆槽,用于收容镀覆液;基板支架,用于以被镀覆面朝向下方的状态保持基板;以及升降机构,用于使上述基板支架升降,上述基板支架包含:支承机构,用于支承上述基板的被镀覆面的外周部;浮板,配置在上述基板的被镀覆面的背面侧;浮动机构,用于向将上述浮板远离上述基板的背面的方向进行施压;以及按压机构,用于通过抵抗上述浮动机构对上述基板的作用力来将上述浮板按压于上述基板的背面。2.根据权利要求1所述的镀覆装置,其中,上述按压机构包含:背板,配置于上述浮板的上方;流路,以在上述背板的下表面开口的方式形成于上述背板的内部;隔膜,配置于上述流路;按压部件,配置在上述隔膜与上述浮板之间;以及流体源,用于经由上述流路向上述隔膜供给流体。3.根据权利要求2所述的镀覆装置,其中,上述支承机构包含:环状的支承部件,用于经由密封部件支承上述基板的被镀覆面的外周部;和环状的夹持器,保持于上述支承部件,该夹持器具有用于在从上述流体源向上述隔膜供给流体时限制上述背板的向上方向的移动的抵接面。4.根据权利要求3所述的镀覆装置,其中,上述基板支架具有:滑动环,在上述背板的外周部设置为环状,该滑动环能够与上述背板独立地在周方向移动;和滑板,从上述滑动环向上述夹持器一方突出,上述夹持器在与上述滑动环对置的面具有钥匙状的切口,该切口具有向上下方向延伸以使上述滑板能够进行升降的第一槽、和与上述第一槽连通并沿着上述夹持器的周方向延伸的第二槽,上述抵接面形成在上述第二槽的上表面。5.根据权利要求2~4中任意一项所述的镀覆装置,其中,上述浮动机构包含:轴,从上述浮板经由上述背板的贯通孔向上方延伸;凸缘,安装于上述轴的比上述背板靠上部的部分;以及压缩弹簧,安装于上述背板的上表面以及上述凸缘。6.根据权利要求5所述的镀覆装置,其中,上述浮动机构还包含导件,该导件设置于上述贯通孔,用于引导上述轴的升降方向的移动。7.根据权利要求2~6中任意一项所述的镀覆装置,其中,沿着上述浮板的周方向设置多个上述隔膜以及上述按压部件,上述流体源构成为能够分别独立地对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体,
上述镀覆装置还包含用于分别独立地调整从上述上述流体源对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对上述各组供给的流体的流量的控制部件。8.根据权利要求2~6中任意一项所述的镀覆装置,其中,还包含:压力传感器,用于测量供给至上述隔膜的流体的压力;以及控制部件,用于基于由上述压力传感器测量...
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