半导体装置制造设备及其处理污染方法制造方法及图纸

技术编号:34594718 阅读:40 留言:0更新日期:2022-08-20 08:54
本揭示内容描述了一种半导体装置制造设备及一种用于处理半导体装置制造设备中的污染的方法。半导体装置制造设备可以包括沉积设备及处理器。沉积设备可以包括腔室、用以检测腔室中的杂质的检测模块及用以移除杂质的气体洗涤装置。处理器可用以自检测模块接收与杂质相关联的杂质特性,比较杂质特性与基线特性及基于杂质特性与基线特性的比较,指示气体洗涤装置向腔室供应净化气体。涤装置向腔室供应净化气体。涤装置向腔室供应净化气体。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置制造设备及其处理污染方法


[0001]本揭露关于一种半导体装置制造设备及其处理污染方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的进步,对用于制造半导体装置的沉积制程的高产量的需求不断增长。为满足该需求,至关重要的是防止沉积设备故障以确保可靠的沉积制程。

技术实现思路

[0003]根据本揭露的一些实施例中,半导体装置制造设备可包括沉积设备及处理器。沉积设备可包括腔室、用以检测腔室中多个杂质的检测模块及用以移除杂质的气体洗涤装置。处理器可用以:自检测模块接收与杂质相关联的杂质特性;比较杂质特性与基线特性;及基于杂质特性与基线特性的比较,指示气体洗涤装置向腔室供应净化气体。
[0004]根据本揭露的一些实施例中,半导体装置制造设备可包括沉积设备及处理器。沉积设备可包括:用以固持衬底的卡盘、用以控制衬底的温度均匀性的热分配器、用以检测与热分配器上的杂质相关联的特性的检测模块,及用以减少杂质的气体洗涤装置。热分配器可设置在卡盘下方。处理器可用以:自检测模块接收与杂质相关联的特性;将与杂质相关联的特性与基线特性进行比较;及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置制造设备,其特征在于,包含:一沉积设备,包含:一腔室;一检测模块,用以检测该腔室中的多个杂质;及一气体洗涤装置,用以移除所述多个杂质;及一处理器,用以:自该检测模块接收与所述多个杂质相关联的一杂质特性;比较该杂质特性与一基线特性;及基于该杂质特性与该基线特性的该比较,指示该气体洗涤装置向该腔室供应一净化气体。2.根据权利要求1所述的半导体装置制造设备,其特征在于,该检测模块包含一光纤感测器,用以检测与该腔室中的所述多个杂质相关联的一温度特征。3.根据权利要求1所述的半导体装置制造设备,其特征在于,该检测模块包含一影像感测器,用以检测与该腔室中的所述多个杂质相关联的一视觉特征。4.根据权利要求1所述的半导体装置制造设备,其特征在于,该气体洗涤装置包含一开口及耦合至该开口的一电浆产生器,其中该开口穿过该腔室的一侧面形成。5.根据权利要求1所述的半导体装置制造设备,其特征在于,该沉积设备进一步包含:一卡盘,容纳于该腔室中;及一喷头,设置于该卡盘上方;其中该气体洗涤装置设置在该卡盘下方。6.根据权利要求5所述的半导体装置制造设备,其特征在于,该沉积设备进一步包含一远端电浆源,其中该远端电浆源耦合至该喷头及该气体洗涤装置。7...

【专利技术属性】
技术研发人员:许家伟刘定一许凯翔曾银彬
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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