电子设备制造技术

技术编号:34591733 阅读:25 留言:0更新日期:2022-08-20 08:49
本申请提供一种电子设备,涉及电子设备技术领域。其中,电子设备包括:壳体;散热部件,设置于所述壳体内,用于对电子设备的发热部件进行散热;检测件,设置于所述壳体的特定区域,用于检测所述特定区域的温度数据;控制部件,设置于所述壳体内、并与所述检测件通信连接,能够根据所述温度数据控制所述散热部件和/或所述发热部件的运行参数。本申请技术方案可以提高用户的使用体验度。高用户的使用体验度。高用户的使用体验度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
,尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术中,为了避免电子产品温度过高,会获取CPU(中央处理器)或者电路板的温度,根据CPU或者电路板的温度控制风扇的转速以及CPU的功耗。当CPU或电路板温度较低而机壳温度较高时,风扇不会对CPU进行降温,而用户能够直接接触到机壳,能够感知到机壳的温度,导致用户的感受和风扇的运行状态不同步,会使得用户的使用体验度较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种电子设备,以提高用户的使用体验度。
[0004]为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:
[0005]本申请第一方面提供一种电子设备,包括:
[0006]壳体;
[0007]散热部件,设置于所述壳体内,用于对电子设备的发热部件进行散热;
[0008]检测件,设置于所述壳体的特定区域,用于检测所述特定区域的温度数据;
[0009]控制部件,设置于所述壳体内、并与所述检测件通信连接,能够根据所述温度数据控制所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体;散热部件,设置于所述壳体内,用于对电子设备的发热部件进行散热;检测件,设置于所述壳体的特定区域,用于检测所述特定区域的温度数据;控制部件,设置于所述壳体内、并与所述检测件通信连接,能够根据所述温度数据控制所述散热部件和/或所述发热部件的运行参数。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述检测件为无线温度传感器,所述电子设备还包括设置于主板的第一信号收发装置;其中,所述第一信号收发装置与所述控制部件电连接,用于接收所述无线温度传感器采集的温度数据,并发送给所述控制部件。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述无线温度传感器通过射频、蓝牙、超宽带UWB、WIFI、Zigbee或移动网络方式将采集到的温度数据信号发送至所述第一信号收发装置。4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,还包括:信号转换装置,设置于所述第一信号收发装置与所述控制部件之间,用于将第一信号收发装置接收到的温度数据转换为所述控制部件能够识别的电信号。5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述检测件包括与电子设备的主板电连接的温度传感器,所述温度传感器与所述控制部件信号连接。6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括:电源组件,临近所述检测件设置,用于向所述检测件供电。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:焦均董华君
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:新型
国别省市:

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