温度补偿衰减器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度补偿衰减器，包括基体、设置在该基体上的膜状热敏电阻及膜状电阻，该膜状电阻的顶边与膜状热敏电阻的底边相电连接，膜状电阻的底边与接地端相电连接，该膜状电阻的两端分别与输入端和输出端连接。通过将本实用新型专利技术的温度补偿衰减器接入高频及微波有源电路中，可以补偿由于温度变化而带来的高频及微波有源器件的增益的变动或有源器件的频率特性的漂移。本实用新型专利技术的温度补偿衰减器可用于各种高频和微波电路及系统，尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、雷达系统。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种温度补偿衰减器，其包括：基体（６）、设置在该基体（６）上的膜状热敏电阻（１），其特征在于：该温度补偿衰减器还包括一个膜状电阻（２），该膜状电阻（２）的顶边与膜状热敏电阻（１）的底边相电连接，膜状电阻（２）的底边与接地端（５）相电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭志珊，
申请(专利权)人：彭志珊，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]