一种LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED投光灯，包括外壳、发光组件、镜头组件；所述外壳包括主壳体，所述主壳体呈“H”形，H形的上开口和下开口分别设置有上面板和下面板，H形的左侧和右侧分别设置有左面板和右面板；所述主壳体与上面板、左面板和右面板之间以及与下面板、左面板和右面板之间分别形成第一散热腔体和第二散热腔体。该实用新型专利技术采用组装式的外壳结构设置，通过改变主壳体、上面板和下面板的长度，在第二散热腔体内增加发光组件的数量，可以设计为单个发光组件或多个发光组件的LED投光灯；从而实现在不用重新开模和制作加工夹具的情况，可以适用于同系列不同规格的LED投光灯，提升该LED投光灯的适用性和通用性，大大降低生产成本且便于安装。本且便于安装。本且便于安装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED投光灯


[0001]本技术涉及灯具
，特别是涉及一种LED投光灯。

技术介绍

[0002]现有技术的LED投光灯采用一体的外壳结构设置，对于同系列不同规格的LED投光灯需要重新开模和制作加工夹具，不仅生产过程繁琐，而且造成了资源浪费，增加了生产成本。
[0003]因此亟需设计一种LED投光灯，降低生产成本，提升该LED投光灯的适用性和通用性。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术目的在于提供一种LED投光灯，结构设计合理，采用组装式的外壳结构设计，可以适用于同系列不同规格的LED投光灯，提升该LED投光灯的适用性和通用性，大大降低生产成本且便于安装。
[0005]为解决上述问题，本技术所采用的技术方案如下：
[0006]一种LED投光灯，包括外壳、发光组件、镜头组件、散热风扇和控制模块，其特征在于：
[0007]所述外壳包括主壳体，所述主壳体呈“H”形，H形的上开口和下开口分别设置有上面板和下面板，H形的左侧和右侧分别设置有左面板和右面板；
[0008]所述主壳体与上面板、左面板和右面板之间形成第一散热腔体；所述主壳体与下面板、左面板和右面板之间形成第二散热腔体；所述第一散热腔体和第二散热腔体互不连通；
[0009]所述发光组件和镜头组件设置在第二散热腔体内；所述散热风扇和控制模块设置在第一散热腔体内；所述下面板上开设有与镜头组件配合的安装孔；
[0010]所述控制模块与发光组件电性连接。
[0011]优选的，所述主壳体的上开口和下开口内侧分别设置有面板卡槽；所述下面板和上面板分别通过面板卡槽与主壳体卡合连接。
[0012]优选的，所述第二散热腔体为向下开口方向逐渐增大的结构体；所述主壳体位于第二散热腔体的外侧设置有若干个以主壳体的轴线为中心轴线均匀分布的第一散热鳍片；所述主壳体位于第二散热腔体的底部外侧设置有若干个从左至右均匀分布的第二散热鳍片。
[0013]优选的，所述控制模块包括光源驱动模块、显示面板和显示面板控制模块；所述光源驱动模块位于第一散热腔体的底部；所述显示面板内嵌在主壳体位于第一散热腔体的外壁上；所述主壳体上位于显示面板的一侧还设置有控制按钮；
[0014]所述控制按钮与显示面板控制模块电性连接；
[0015]所述显示面板控制模块分别与光源驱动模块和显示面板电性连接。
[0016]优选的，所述左面板和右面板位于第一散热腔体出均开设有散热栅格；所述上面板上设置有进气栅格；所述散热风扇安装在上面板。
[0017]优选的，所述发光组件包括一个或以上的LED光源；所述LED光源为RGBW四色LED。
[0018]优选的，所述第一散热鳍片和第二散热鳍片的表面均进行沙面阳极氧化处理。
[0019]优选的，还包括提手；所述提手呈“U”形结构，所述提手的两端分别通过松紧调节旋钮可转动的固定在左面板和右面板上。
[0020]优选的，所述主壳体为挤压铝型材。
[0021]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0022]1、该技术采用组装式的外壳结构设置，通过采用由H形的主壳体以及左面板、右面板、上面板和下面板组成的外壳，并通过改变主壳体、上面板和下面板的长度，在第二散热腔体内增加发光组件的数量，可以设计为单个发光组件或多个发光组件的LED投光灯；从而实现在不用重新开模和制作加工夹具的情况，可以适用于同系列不同规格的LED投光灯，提升该LED投光灯的适用性和通用性，大大降低生产成本且便于安装。
[0023]2、通过在主壳体位于第二散热腔体的外侧和底部分别设置第一散热鳍片和第二散热鳍片，使其形成主动及被动结合的多重散热结构，可以高效、全方位的对LED投光灯核心部位进行散热，提升LED投光灯的使用寿命和稳定性。
附图说明
[0024]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0025]图2为本技术的剖面结构示意图之一；
[0026]图3为本技术的剖面结构示意图之二；
[0027]其中：外壳1、发光组件2、镜头组件3、散热风扇4、控制模块5、提手6、松紧调节旋钮7、主壳体11、上面板12、下面板13、左面板14、右面板15、光源驱动模块51、显示面板52、显示面板控制模块53、控制按钮54、第一散热腔体100、第一散热鳍片111、第二散热鳍片112、进气栅格121、散热栅格140、第二散热腔体200、面板卡槽300。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：
[0032]如图1
‑
3所示，一种LED投光灯，包括外壳1、发光组件2、镜头组件3、散热风扇4和控制模块5，其特征在于：
[0033]所述外壳1包括主壳体11，所述主壳体11呈“H”形，H形的上开口和下开口分别设置有上面板12和下面板13，H形的左侧和右侧分别设置有左面板14和右面板15；
[0034]所述主壳体11与上面板12、左面板14和右面板15之间形成第一散热腔体100；所述主壳体11与下面板13、左面板14和右面板15之间形成第二散热腔体200；所述第一散热腔体100和第二散热腔体200互不连通；
[0035]所述发光组件2和镜头组件3设置在第二散热腔体200内；所述散热风扇4和控制模块5设置在第一散热腔体100内；所述下面板13上开设有与镜头组件3配合的安装孔；
[0036]所述控制模块5与发光组件2电性连接。
[0037]在该实施例中，通过采用组装式的外壳1结构设置，采用由H形的主壳体11以及左面板14、右面板15、上面板12和下面板13组成的外壳1，可以通过改变主壳体11、上面板12和下面板13的长度，在第二散热腔体200内增加发光组件2的数量，可以设计为单个发光组件2或多个发光组件2的LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED投光灯，包括外壳、发光组件、镜头组件、散热风扇和控制模块，其特征在于：所述外壳包括主壳体，所述主壳体呈“H”形，H形的上开口和下开口分别设置有上面板和下面板，H形的左侧和右侧分别设置有左面板和右面板；所述主壳体与上面板、左面板和右面板之间形成第一散热腔体；所述主壳体与下面板、左面板和右面板之间形成第二散热腔体；所述第一散热腔体和第二散热腔体互不连通；所述发光组件和镜头组件设置在第二散热腔体内；所述散热风扇和控制模块设置在第一散热腔体内；所述下面板上开设有与镜头组件配合的安装孔；所述控制模块与发光组件电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED投光灯，其特征在于，所述主壳体的上开口和下开口内侧分别设置有面板卡槽；所述下面板和上面板分别通过面板卡槽与主壳体卡合连接。3.根据权利要求1所述的一种LED投光灯，其特征在于，所述第二散热腔体为向下开口方向逐渐增大的结构体；所述主壳体位于第二散热腔体的外侧设置有若干个以主壳体的轴线为中心轴线均匀分布的第一散热鳍片；所述主壳体位于第二散热腔体的底部外侧设置有若干个从左至右均匀分布的第二散热鳍片。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何平玉，
申请(专利权)人：广州升阳灯光设备有限公司，
类型：新型
国别省市：