手机卡和卡托自动装配系统技术方案

技术编号:34583158 阅读:23 留言:0更新日期:2022-08-17 13:26
本实用新型专利技术公开一种手机卡和卡托自动装配系统,包括控制组件、装卡组件、视觉定位组件和至少一个冲卡组件,所述控制组件分别与装卡组件、视觉定位组件和至少一个冲卡组件相连;至少一个所述冲卡组件,用于驱动手机卡移动到冲卡工位并在冲卡工位分离手机卡芯片;所述装卡组件,用于从冲卡工位抓取分离后的卡芯片并装入手机卡托,以及将装配好卡芯片的手机卡托装入手机卡槽;所述视觉定位组件,用于对手机卡托、卡芯片及卡槽进行定位。本实用新型专利技术实现了手机卡的自动冲卡、卡芯片与目标卡托的自动装配以及目标卡托与手机卡槽的自动装配,提高了生产效率,满足了大批量生产的需求。满足了大批量生产的需求。满足了大批量生产的需求。

【技术实现步骤摘要】
手机卡和卡托自动装配系统


[0001]本技术涉及自动拆装设备
,具体为一种手机卡和卡托自动装配系统。

技术介绍

[0002]在手机生产制造过程中,需要对卡托孔和卡托打标,生成信息追溯码,还需要对卡和手机信息进行绑定,目前实际生产过程中通常会采用人工拆装卡托和人工装卡完成该工序,比较常见的形式是人工将卡托从卡托孔取出,放在治具的对应位置,进入到激光加工工位完成激光加工,然后流入到下一道工序,人工完成卡和卡托的装配,并将卡托二维码和卡二维码扫码进行绑定。这种拆装方式需要两台设备和两名工人,生产效率和设备利用率低,生产成本高,且人工操作容易损坏产品或对产品产生划痕之类的导致产品不良,不能很好满足大批量生产的需求。
[0003]现有技术公开有自动冲卡设备,如公开号CN203765715U的中国专利于2014年8月13日公开的一种自动冲卡机,其通过冲卡装置将待切的大尺寸的卡板冲切成多张小尺寸的卡片;通过吸卡吸尘装置将冲切的卡收集起来。
[0004]现有技术还公开有自动冲卡设备的SIM卡收集装置,如公开号CN205466496U的中国专利于2016年8月17日公开的一种冲卡设备的SIM卡收集装置,能够自动地将冲裁好的SIM卡从卡片中取出并按顺序收集。
[0005]但是现有技术未公开如何将冲卡分离出的卡芯片与镭雕的手机卡托进行自动装配,仅通过冲卡的自动化难以提高整个手机卡托镭雕及卡芯片装配过程的效率。

技术实现思路

[0006]为克服上述现有技术的不足,本技术提供一种手机卡和卡托自动装配系统,用以实现手机卡的自动冲卡、卡芯片与目标卡托的自动装配以及目标卡托与手机卡槽的自动装配,提高生产效率,满足大批量生产的需求。
[0007]本技术是通过以下技术方案予以实现的:
[0008]手机卡和卡托自动装配系统,包括控制组件、装卡组件、视觉定位组件和至少一个冲卡组件,所述控制组件分别与装卡组件、视觉定位组件和至少一个冲卡组件相连;至少一个所述冲卡组件,用于驱动手机卡移动到冲卡工位并在冲卡工位分离手机卡芯片;所述装卡组件,用于从冲卡工位抓取分离后的卡芯片并装入手机卡托,以及将装配好卡芯片的手机卡托装入手机卡槽;所述视觉定位组件,用于对手机卡托、卡芯片及卡槽进行定位。
[0009]上述技术方案中,所述手机卡托为经过激光镭雕之后的待装配卡托,所述卡芯片为经由自动充卡实现手机卡分离后的卡芯片,所述卡槽为待装配卡托与卡芯片装配好后预放入的手机卡槽。
[0010]上述技术方案中,控制组件与冲卡组件相互配合,完成手机卡芯片的分离,实现自动冲卡;控制组件与装卡组件、视觉定位组件相互配合,将分离出的卡芯片装配到目标卡托
内,并将目标卡托装配到手机卡槽内,实现手机卡的自动冲卡、卡芯片与目标卡托的自动装配以及目标卡托与手机卡槽的自动装配,大幅提升生产效率,解决现有生产效率和设备利用率低,生产成本高,且人工操作容易损坏产品或对产品产生划痕之类的导致产品不良,不能很好满足大批量生产需求的问题。
[0011]作为进一步的技术方案,所述冲卡组件包括:卡槽,用于放置手机卡;第一驱动机构,设置在卡槽后方,用于驱动卡槽中的手机卡移动至冲卡工位;第二驱动机构,设置在冲卡工位下方,用于向上顶出并分离手机卡芯片。该技术方案通过第一驱动机构和控制组件的配合,将手机卡送至冲卡工位,然后通过第二驱动机构与控制组件的配合,分离手机卡芯片,实现自动冲卡。
[0012]进一步地,所述卡槽为弹夹式供料卡槽,当完成一个手机卡的自动冲卡后,取走分离出的卡芯片,剩下的手机卡部分被后一个待冲卡的手机卡推动,掉落至收纳盒。
[0013]作为进一步的技术方案,所述第二驱动机构的输出端设有切刀组件,用于在向上顶出时分离手机卡芯片。这样的设置可便于在向上顶出的同时切割分离手机卡芯片。
[0014]进一步地,切刀组件可为对称设置的一组切刀,且这一组切刀的间距与手机卡芯片的间距相适配,使得能够准确地完成卡芯片的切割分离。
[0015]进一步地,切刀组件也可设置为两组或多组切刀,以提高切割分离的效率。
[0016]进一步地,切刀组件的切割间距可调,可依据待切割手机卡芯片的间距调整切刀组件的切割间隔。
[0017]作为进一步的技术方案,所述冲卡工位设有:第一通孔,用于装卡组件通过所述第一通孔取出分离的卡芯片;第二通孔,用于装卡组件通过所述第二通孔读取手机卡信息。这样设置可便于取出卡芯片并同时读出卡信息。
[0018]进一步地,所述第一通孔靠近卡槽,所述第二通孔远离卡槽,所述第一通孔与第二通孔沿同一轴线设置。这样设置可便于在取出卡芯片的同时完成卡信息的读取,减少读卡工序。
[0019]作为进一步的技术方案,所述冲卡工位远离卡槽的一端设有收纳盒,用于收纳分离卡芯片后的手机卡。手机卡完成卡芯片分离后,不会直接掉入收纳盒,而是等下一个手机卡被第一驱动机构驱动时,由该下一个手机卡推动前一个分离后的手机卡移动,进而掉入收纳盒。
[0020]作为进一步的技术方案,所述冲卡组件设有四组,四组冲卡组件独立并行设置,且四组冲卡组件共用同一收纳盒。这样设置可同时实现多个手机卡的自动冲卡过程,提高生产效率。各组冲卡组件之间相互独立,互不干扰,可依据实际情况选择一组或多组冲卡组件进行卡芯片分离工作。
[0021]作为进一步的技术方案,所述装卡组件包括机械手,所述机械手的活动臂上设有扫码枪,所述活动臂的前端设有气爪。该技术方案通过扫码枪读取手机屏幕二维码,获取产品信息,如手机SN、颜色、卡托字符、装卡类型、单双卡信息等,在通过气爪吸附抓取卡芯片时,读取卡芯片的字符并与手机SN比对,确定是否夹取到正确的卡芯片。
[0022]作为进一步的技术方案,所述视觉定位组件包括:第一视觉传感器,设置在活动臂上,用于获取手机卡托的位置信息;第二视觉传感器,设置在手机卡芯片装配工位附近,用于获取待装配手机卡芯片的卡槽的位置信息;第三视觉传感器,用于获取待装配卡芯片的
位置信息。该技术方案通过第一视觉传感器定位卡托位置,这里的卡托是已完成镭雕的目标卡托,检测目标卡托是否弯曲;通过第二视觉传感器定位手机卡槽位置,并检测目标卡托装进手机卡槽之前卡芯片是否掉落;通过第三视觉传感器定位卡芯片位置,检测卡芯片是否装进目标卡托。通过多个视觉传感器与控制组件的配合,完成自动冲卡及装卡过程中的视觉定位,提高装卡精度。
[0023]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0024]本技术通过控制组件与冲卡组件相互配合,完成手机卡芯片的分离,实现自动冲卡;控制组件与装卡组件、视觉定位组件相互配合,将分离出的卡芯片装配到目标卡托内,并将目标卡托装配到手机卡槽内,实现手机卡的自动冲卡、卡芯片与目标卡托的自动装配以及目标卡托与手机卡槽的自动装配,大幅提升生产效率,解决现有生产效率和设备利用率低,生产成本高,且人工操作容易损坏产品或对产品产生划痕之类的导致产品不良,不能很好满足大批量生产需求的问题。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.手机卡和卡托自动装配系统,其特征在于,包括控制组件、装卡组件、视觉定位组件和至少一个冲卡组件,所述控制组件分别与装卡组件、视觉定位组件和至少一个冲卡组件相连;至少一个所述冲卡组件,用于驱动手机卡移动到冲卡工位并在冲卡工位分离手机卡芯片;所述装卡组件,用于从冲卡工位抓取分离后的卡芯片并装入手机卡托,以及将装配好卡芯片的手机卡托装入手机卡槽;所述视觉定位组件,用于对手机卡托、卡芯片及卡槽进行定位。2.根据权利要求1所述手机卡和卡托自动装配系统,其特征在于,所述冲卡组件包括:卡槽,用于放置手机卡;第一驱动机构,设置在卡槽后方,用于驱动卡槽中的手机卡移动至冲卡工位;第二驱动机构,设置在冲卡工位下方,用于向上顶出并分离手机卡芯片。3.根据权利要求2所述手机卡和卡托自动装配系统,其特征在于,所述第二驱动机构的输出端设有切刀组件,用于在向上顶出时分离手机卡芯片。4.根据权利要求2所述手机卡和卡托自动装配系统,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘勇杨立昆张瑶方忠保杜基玉董雪缘王建刚
申请(专利权)人:武汉华工激光工程有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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