改进结构的光纤通信用模块制造技术

改进结构的光纤通信用模块，在壳体１内装有电路板３、芯片２，盖１０封装在壳体１上部，管套１０与壳体１为分体形式，在管套１０中装有光电管７，用螺栓８将管套９固定在壳体１的端部；在壳体１的底面开有槽６，电路板３上的引出脚４从槽６中引出；芯片２为带可见管脚的贴片型芯片；其优点是使模块的装配工艺简化，提高生产效率，节省专用焊接设备，降低产品成本，本模块适用于光纤通信使用。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
改进结构的光纤通信用模块，由壳体（１）、芯片（２）、电路板（３）、光电管（７）和盖（１０）组成，光电管（７）装在位于壳体（１）上的管套（９）中，壳体（１）内装有电路板（３）和芯片（２），盖（１０）装在壳体（１）上部，其特征是：该管套（９）与壳体（１）成分体形式，而光电管（７）与管套（９）成一体，将管套（９）固定在壳体（１）的一端；在壳体（１）的底面开有槽（６）电路板（３）上的引出脚（４）从槽（６）中引出；该芯片（２）为可见管脚的贴片型芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：甘志银，
申请(专利权)人：甘志银，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]