【技术实现步骤摘要】
一种LED筒灯
[0001]本技术属于筒灯
，具体涉及一种LED筒灯。
技术介绍
[0002]LED筒灯是一种常见的照明灯具，其结构主要是由壳体及固定在壳体内的电路板及透光面板组成，其壳体多是采用铝材结构体，其虽然可以满足一般情况的使用需求，而且散热性能良好，但铝材结构体的成本高，故而适用性和实用性受到限制。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供结构设置合理且性价比高的一种LED筒灯。
[0004]实现本技术目的的技术方案是一种LED筒灯，包括壳体，所述壳体底部均匀开设有若干个镂空的散热槽、底部正面边沿一体成型有若干个卡扣、侧面设有出线孔、开口处设有环形凹槽、外部两侧设有弹簧卡扣。还设有铝基板，所述铝基板上固定有灯珠、驱动原器件、输入电电线。所述铝基板贴附在壳体底部的正面且边沿卡入壳体底部正面的卡扣上，输入电电线穿过壳体侧面的出线孔连接市电电线。还设有透光面板，所述透光面板扣入壳体开口处的环形凹槽内。还设有弹簧，装配在壳体外部两侧的卡扣上，用于LED筒灯的安装固定。
[0005]所述铝基板固定于壳体底部正面后，封堵了壳体底部镂空的散热糟。
[0006]所述壳体为塑料结构体。
[0007]本技术具有积极的效果：本技术的结构设置合理，铝基板固定于壳体底部的正面后，封堵了壳体底部镂空的散热槽，起到了防蚊、防尘、防潮作用的同时，壳体底部镂空的散热槽又让铝基板接触空气，有利于铝基板进行散热。壳体为塑料结构体，塑料结构体成本低廉，大幅提高了LED筒灯的性价比。>附图说明
[0008]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：
[0009]图1为本技术的结构示意图；
[0010]图2为本技术的剖示结构图。
[0011]附图标记：壳体1，壳体底部2，壳体底部散热槽3，壳体底部正面卡扣4，壳体侧面出线孔5,壳体开口处环形凹槽6,铝基板7，灯珠、驱动原器件、输入电电线8，透光面板9。
具体实施方式
[0012]现结合上述说明书附图对本技术方案进一步说明，具体说明如下：
[0013]见图1至图2所示，一种LED筒灯，包括壳体1，所述壳体的底部2，所述壳体底部上均匀设有若干个镂空的散热槽3，所述壳体底部正面边沿一体成型有若干个卡扣4，壳体侧面
设有出线孔5,壳体开口处设有环形凹槽6，还设有铝基板7，所述铝基板上固定有灯珠、驱动原器件、输入电电线8，还设有透光面板9。
[0014]本实施例中，所述壳体为塑料结构体，所述铝基板贴附在壳体底部的正面且边沿卡入壳体底部正面的卡扣上。铝基板的外沿尺寸略大于壳体底部正面卡扣内沿的尺寸，铝基板厚度与壳体底部正面卡扣的凹陷高度相同，装配时外力按压铝基板至铝基板边沿卡入壳体底部正面的卡扣凹槽内固定。所述铝基板的输入电电线穿过所述出线孔，用于LED筒灯输入电电线与市电电线的连接。所述透光面板采用薄透光塑料，透光面板的直径、厚度与所述壳体开口处环形凹槽的内径、高度相同。装配时外力按压透光面板至透光面板的边沿卡入环形凹槽而定位。
[0015]本技术的结构设置合理，铝基板固定于壳体底部正面后，铝基板封堵了壳体底部镂空的散热糟，起到了防蚊、防尘、防潮作用的同时，壳体底部镂空的散热槽又让铝基板接触空气，有利于铝基板进行散热。壳体为塑料结构体，塑料结构体成本低廉，大幅提高了LED筒灯的性价比。
[0016]本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
[0017]显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED筒灯，包括壳体，其特征在于：所述壳体底部均匀开设有若干个镂空的散热槽、底部正面边沿一体成型有若干个卡扣、侧面设有出线孔、开口处设有环形凹槽、外部两侧设有弹簧卡扣，还设有铝基板，所述铝基板上固定有灯珠、驱动原器件、输入电电线，所述铝基板贴附在壳体底部的正面且边沿卡入壳体底部正面的卡扣上，输入电电线穿过壳体侧面的出线孔连接市...
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