【技术实现步骤摘要】
一种用于生产非晶SMT载板的模具
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[0002]本新型设置非晶SMT载板的生产领域，具体地说就是一种用于生产非晶SMT载板的模具。
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技术介绍
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[0004]SMT表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而回流焊作为SMT生产中的关键工序，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。为了保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度，需将贴片元器件与PCB相对应的焊盘一一对应后，统一放置到SMT载板上进行压紧固定，然后随着SMT载板一起经过回流焊接炉将锡膏融化，使得贴片元器件与PCB稳固连接，所以SMT载板对保证贴片元器件与PCB连接起到至关重要的作用。
[0005]SMT载板有着较高的平面要求，通常要求在0.05mm以下，SMT载板平面度如果过大，会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立等焊接缺陷，影响产品质量。SMT载板的制作工艺一般采用不锈钢板材冲压，随后进行铣削加工，最后再进行双...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于生产非晶SMT载板的模具，包括对应配合的定模（1）和动模（2），其特征在于：在动模（2）上设有载板成型槽（3），在载板成型槽（3）、一组物料流道（4）和一组排气道（5），物料流道（4）的一端与压铸机的注料筒（6）连通，在物料流道（4）的内还设有一组与压铸机的顶针对应配合的顶针通孔（4d）。2.根据权利要求1中所述的一种用于生产非晶SMT载板的模具，其特征在于：所述一组物料流道（4）包括分布在载板成型槽（3）两侧的主流槽（4a），在主流槽（4a）与载板成型槽（3）之间分布有一组支流槽（4b），所述主流槽（4a）的一端与压铸机的注料筒（6）连通。3.根据权利要求1中所述的一种用于生产非晶SMT载板的模具，其特征在于：所述的一组排气道（5）包括分布在载板成型槽（3）上、下两端端部的第一排气道（5a），在每...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜朝晖，王荣胜，陈凯，
申请(专利权)人：安徽昊方机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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