一种Cu-Sn基合金镀层及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种Cu

【技术实现步骤摘要】
一种Cu
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Sn基合金镀层及其制备方法


[0001]本专利技术涉及Cu
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Sn基合金，具体涉及一种Cu
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Sn基合金镀层及其制备方法。

技术介绍

[0002]锡青铜是以锡为主要元素的合金材料，锡含量一般为3～14％(质量分数)。其次，在合金中还添加有微量磷、铅、锌、镍等元素。这种合金具有较高的力学性能、耐腐蚀性和良好的减摩性能，被广泛用做蒸汽锅炉、船舶、高精密机械中耐蚀耐磨零件、弹性零件，以及滑动轴承、轴套、蜗轮、阀门等零件；当锡含量较高时，锡青铜合金还有较好的可焊性，可以代替传统的有毒锡铅合金，提高电子元器件焊接的可靠性。
[0003]由于铜、锡属于贵金属元素，使得锡青铜材料的价格较高，增加了机械零件的制造成本。因此，减少锡青铜用量对于节约铜、锡原材料，降低产品成本具有十分重要的意义。目前，减少锡青铜用量主要采用双金属材料，即铜锡合金
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钢背双金属轴瓦或轴套，充分利用了钢的高强度、经济性和铜锡合金的耐磨减摩特性，它在轴瓦和轴套零件中得到了较好的应用。双金属材料的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Cu
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Sn基合金镀层，其特征在于，通过在金属基体上先电沉积预镀镍镀层再电沉积Cu
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Sn合金镀层得到，采用的Cu
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Sn合金镀液的成分为：焦磷酸铜20～35g/L、硫酸亚锡10～30g/L、硫酸镍0.2～5g/L、硫酸亚铁0.2～5g/L、次磷酸钠0.2～3g/L、焦磷酸钾100～140g/L、酒石酸钾钠30～50g/L、柠檬酸20～30g/L、柠檬酸三钠30～40g/L、乙酸钠10～12g/L、H3BO
3 25～35g/L、糖精0.8～1.0g/L；并调节Cu
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Sn合金镀液的pH值为4.2～4.8。2.根据权利要求1所述的Cu
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Sn基合金镀层，其特征在于，Cu
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Sn合金镀液的pH值以体积浓度为5～10％的H2SO4或质量浓度为5～10％的NaOH溶液进行调节。3.权利要求1或2所述的Cu
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Sn基合金镀层的制备方法，其特征在于，包括金属基体的前处理、表面活化，金属基体的电沉积预镀镍、镀件清洗后电沉积Cu
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Sn合金镀层和热扩散处理。4.根据权利要求3所述的Cu
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Sn基合金镀层的制备方法，其特征在于，所述基体的前处理包括基体的去油、除锈、打磨、清洗。5.根据权利要求3所述的Cu
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Sn基合金镀层的制备方法，其特征在于，基体材料为Q235钢、45钢或316L不锈钢。6.根据权利要求3所述的Cu
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Sn基合金镀层的制备方法，其特征在于，所述预镀镍采用的预镀镍液组成为：NiSO4·
6H2O 80～100g/L，柠檬酸15～20g/L，柠檬酸三钠15～20g/L，柠檬酸三胺10～15g/L，硼酸20～30g/L，十二烷基硫酸钠0.1～0.2g/L，糖精0.5～0.8g/L；并调节镀镍液的pH值为3.4～3.7。7.根据权利要求3所述的Cu
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Sn...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭成章，彭昭玮，
申请(专利权)人：湖南科技大学，
类型：发明
国别省市：