一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法技术

本发明专利技术涉及散热技术领域，具体公开了一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法，设置在基板上，其结构包括设置在基板上且设置有多孔毛细结构的梯度化孔洞毛细结构一；所述梯度化孔洞毛细结构一包括依次层叠设置在基板上的过渡层一、散热表层一；所述过渡层一、散热表层一孔径、孔隙率呈梯度变化，其中孔径由过渡层一向散热表层一递减，孔隙率由过渡层一向散热表层一递增；所述基板、过渡层一、散热表层一的致密度参数呈梯度变化且越来越小，其中基板为全致密度参数。本发明专利技术能够实现与基板可靠连接抗冲击、导热蒸发效率提升、提供较低回流阻力及提高毛细作用力的效果，从而提升高热流密度电子设备散热性能。流密度电子设备散热性能。流密度电子设备散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法


[0001]本专利技术涉及散热
，更具体地讲，涉及一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法。

技术介绍

[0002]随着大规模集成电路技术之不断进步及广泛应用，高频高速处理器不断推出，电子设备内部元器件功率、热流密度不断增加，由此产生的大量热量若不及时排出，将引起电子设备内部温度持续升高，对系统之安全及性能造成很大影响。尤其是航空、航天、通信等领域电子设备日趋轻薄化、高集成化，装机环境空间有限、条件恶劣，其功率高、热流密度大，电子元件超过最高许用温度后就可能会因过热而性能下降甚至失效。
[0003]由于电子设备对散热需求不断提高，新式散热装置不断出现。将均温板应用于电子组件散热就是其中一种，其是利用液体在气、液两态间转变时温度保持不变而可吸收或放出大量热量之原理工作，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率有限之状况。与常规铜片或铝片相比，均温板的导热系数是其10倍以上，均温板的高导热特性非常适用于集中热源的散热。
[0004]随着均温板技术的发展，部分产品已经应用到了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构，设置在基板上，其特征在于，包括设置在基板上且设置有多孔毛细结构的梯度化孔洞毛细结构一；所述梯度化孔洞毛细结构一包括依次层叠设置在基板上的过渡层一、散热表层一；所述过渡层一、散热表层一孔径、孔隙率呈梯度变化，其中孔径由过渡层一向散热表层一递减，孔隙率由过渡层一向散热表层一递增；所述基板、过渡层一、散热表层一的致密度参数呈梯度变化且越来越小，其中基板为全致密度参数。2.根据权利要求1所述的一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构，其特征在于，还包括位于过渡层一与散热表层一之间的且设置有多孔毛细结构的中间层一；所述中间层一包括孔径大于过渡层一孔径的第一层、以及若干层设置在第一层与散热表层一之间且呈层叠设置的中间过渡层A；若干层所述中间过渡层A的孔径介于第一层的孔径和散热表层一的孔径之间且呈梯度变化递减；当中间过渡层A为多层时，所述第一层、多层中间过渡层A、散热表层一的孔隙率呈梯度变化且依次递增；所述中间层一的致密度参数介于过渡层一的致密度参数与散热表层一的致密度参数之间。3.根据权利要求2所述的一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构，其特征在于，在所述梯度化孔洞毛细结构一内设置有若干结构化通孔一，所述结构化通孔一沿基板的法线方向和/或沿平行与基板表面的方向设置且贯穿梯度化孔洞毛细结构一；所述结构化通孔一的孔径为300
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1000微米。4.根据权利要求1
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3任一项所述的一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构，其特征在于，在所述梯度化孔洞毛细结构一上嵌入式设置有呈柱状结构的梯度化孔洞毛细结构二；所述梯度化孔洞毛细结构二设置有多孔毛细结构。5.根据权利要求4所述的一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构，其特征在于，所述梯度化孔洞毛细结构二包括核心层二、套装在核心层二的外侧散热表层二；所述核心层二、散热表层二的孔径、孔隙率呈梯度变化，其中孔径由核心层二向散热表层二递减，孔隙率由核心层二向散热表层二递增；所述核心层二、散热表层二的致密度参数呈梯度变化。6.根据权利要求5所述的一种嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷涛，熊长武，翁夏，李俞先，胡家渝，王云，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：