焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件制造技术

一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，涉及一种预应力构件，包括预应力筋、应变片、箔片、高分子封板；应变片粘贴固定于箔片上，高分子封板的底部粘结固定在箔片上，且高分子封板底部设有空腔，该空腔覆盖在应变片上，空腔内填充满胶粘剂；箔片通过点焊机点焊固定在预应力筋上。所述的高分子封板采用耐热250℃以上的聚四氟乙烯制成。所述的胶粘剂以及高分子封板、应变片粘结在箔片上所用的材料均为双组份环氧树脂胶粘剂。本实用新型专利技术可避免因胶水老化导致脱粘，能获得较为准确的信号值，可限制应变片偏移，能保证预应力筋的力学性能，对预应力构件监测具有重要意义。对预应力构件监测具有重要意义。对预应力构件监测具有重要意义。

【技术实现步骤摘要】
焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件


[0001]本技术涉及一种智能预应力构件，特别是一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件。

技术介绍

[0002]在建筑、桥梁等工程中，通常运用到预应力构件，比如钢绞线、钢绞线拉索、高强钢丝、高强钢丝拉索、预应力钢棒等，为了实现对这些预应力构件的静态应力、动态应力进行监测，通常采用应变计进行监测。现有的应变计常用安装方法是先对预应力筋表面打磨光滑，再将应变计粘贴在打磨后的预应力筋表面上，不仅操作比较复杂，而且胶水容易老化导致粘贴不牢脱落。授权公告号为CN209445986U的技术专利公开了一种高分子材料封装的贴片式光纤光栅应变传感器，该传感器的上盖板和下底板均是采用高分子材料制成，使得下底板同样是通过粘结的方式固定在预应力构件上，因此仍存在因胶水老化导致粘贴不牢而脱落的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：提供一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，以解决现有技术存在的因胶水老化导致粘贴不牢而脱落的问题。
[0004]解决上述技术问题的技术方案是：一种焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，包括预应力筋（1）、应变片（2），其特征在于：还包括箔片（3）、高分子封板（4）；所述应变片（2）粘贴固定于箔片（3）上，所述高分子封板（4）的底部粘结固定在箔片（3）上，且高分子封板（4）底部设有空腔，该空腔覆盖在应变片（2）上，空腔内填充满胶粘剂（5）；所述箔片（3）通过点焊机点焊固定在预应力筋（1）上。2.根据权利要求1所述的焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，其特征在于：所述的高分子封板（4）采用耐热250℃以上的聚四氟乙烯制成。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓年春，韩中情，欧进萍，郝天之，
申请(专利权)人：广西大学，
类型：新型
国别省市：