用于端子表面的电镀耐腐蚀层制造技术

本实用新型专利技术公开了用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体、铜镀层与防护层，所述镀层主体内部分别设置有铜镀层与防护层，所述铜镀层表面积大于防护层表面积，所述铜镀层内部结构中设置有锌金属镀层，所述锌金属镀层一侧设置有镍钨镀层，所述镍钨镀层一侧设置有铜芯，所述铜芯一侧设置有金镀层，所述金镀层一侧设置有钢镁合金层，所述防护层内部结构中设置有碳化钨涂层，所述碳化钨涂层因此而设置有基底材料，所述基底材料一侧设置有陶瓷涂层，所述防护层内部设置有卡接槽，所述卡接槽设置有若干个，利用金镀层采用局部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
用于端子表面的电镀耐腐蚀层


[0001]本技术属于电镀
，具体涉及用于端子表面的电镀耐腐蚀层。

技术介绍

[0002]随着电子产品的普及，电子产品的应用越来越广泛，电子产品在使用过程中，电子接口经常出现插拔，对于插拔频率较高的电子接口，其磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良，为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，电镀镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，为了增强电镀镀层与基底材料的结合性，电镀镀层与基底材料之间设置有过渡层，可以增加粘附力。但是现有过渡层的选材大都是金、银、金合金等材质，导致成本较高，并且为了产品达到耐插拔，耐磨损，防腐蚀的效果不得不电镀很厚的贵金属(如铑、铑钌、钯等)成本非常高，为了解决这些问题，我们提出用于端子表面的电镀耐腐蚀层。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供用于端子表面的电镀耐腐蚀层，以解决上述
技术介绍
中提出的现有过渡层的选材大都是金、银、金合金等材质，导致成本较高，并且为了产品达到耐插拔，耐磨损，防腐蚀的效果不得不电镀很厚的贵金属(如铑、铑钌、钯等)成本非常高的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体、铜镀层与防护层，所述镀层主体内部分别设置有铜镀层与防护层，所述铜镀层表面积大于防护层表面积，所述铜镀层内部结构中设置有锌金属镀层，所述锌金属镀层一侧设置有镍钨镀层，所述镍钨镀层一侧设置有铜芯，所述铜芯一侧设置有金镀层，所述金镀层一侧设置有钢镁合金层，所述防护层内部结构中设置有碳化钨涂层，所述碳化钨涂层因此而设置有基底材料，所述基底材料一侧设置有陶瓷涂层，所述防护层内部设置有卡接槽，所述卡接槽设置有若干个。
[0005]优选的，所述锌金属镀层的厚度为0.02～2微米。
[0006]优选的，所述镍钨镀层的厚度为0.03～1微米。
[0007]优选的，所述金镀层的厚度为0.25～2微米。
[0008]优选的，所述钢镁合金层的厚度为0.08～3微米。
[0009]优选的，所述碳化钨涂层的厚度为0.05～5微米。
[0010]优选的，所述陶瓷涂层的厚度为0.025～4微米。
[0011]优选的，所述防护层表面积大于二分之一铜镀层表面积。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了用于端子表面的电镀耐腐蚀层，具备以下有益效果：
[0013]1、本技术通过设置的镀层主体，利用其内部设置的铜镀层，能够大大提升镀层主体的耐腐蚀能力，在使用时，利用其表面依次镀有锌金属镀层、镍钨镀层、铜芯、金镀
层、钢镁合金层，能够使外界环境中的正负电子无法与装置内部的端子进行反应，从而起到较好的防腐蚀的效果，同时，金镀层采用局部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本；
[0014]2、本技术通过设置的防护层，能够有效地提高镀层主体的耐磨性能，在使用时，利用其表面依次镀有碳化钨涂层、基底材料、陶瓷涂层，能够减少使其与端子进行直接接触时产生的磨损，同时，通过设置的陶瓷涂层，不仅能够减少一定的磨损，还能够使装置与端子之间处于绝缘的状态，并且通过设置的碳化钨涂层，还使得装置具有一定的耐拔插的特点，通过这一点，能够大大的延长装置的使用寿命。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0016]图1为本技术提出的用于端子表面的电镀耐腐蚀层的结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的用于端子表面的电镀耐腐蚀层的正视图；
[0018]图3为本技术提出的用于端子表面的电镀耐腐蚀层中铜镀层的内部材质结构示意图；
[0019]图4为本技术提出的用于端子表面的电镀耐腐蚀层中防护层的内部材质结构示意图；
[0020]图中：1、镀层主体；2、铜镀层；201、锌金属镀层；202、镍钨镀层； 203、铜芯；204、金镀层；205、钢镁合金层；3、防护层；301、碳化钨涂层； 302、基底材料；303、陶瓷涂层；4、卡接槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供用于技术方案：用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体1、铜镀层2与防护层3，镀层主体1内部分别设置有铜镀层2与防护层3，铜镀层2表面积大于防护层3表面积，铜镀层2内部结构中设置有锌金属镀层201，锌金属镀层201一侧设置有镍钨镀层202，镍钨镀层202一侧设置有铜芯203，铜芯203一侧设置有金镀层204，金镀层204一侧设置有钢镁合金层205，防护层3内部结构中设置有碳化钨涂层301，碳化钨涂层301因此而设置有基底材料302，基底材料302一侧设置有陶瓷涂层303，防护层3内部设置有卡接槽4，卡接槽4设置有若干个，利用其表面依次镀有锌金属镀层201、镍钨镀层202、铜芯203、金镀层204、钢镁合金层 205，能够使外界环境中的正负电子无法与装置连接的端子进行反应，从而起到较好的防腐蚀的效果。
[0023]本技术中，优选的，锌金属镀层201的厚度为0.02～2微米。
[0024]本技术中，优选的，镍钨镀层202的厚度为0.03～1微米。
[0025]本技术中，优选的，金镀层204的厚度为0.25～2微米，由于金镀层204采用局
部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层205表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。
[0026]本技术中，优选的，钢镁合金层205的厚度为0.08～3微米。
[0027]本技术中，优选的，碳化钨涂层301的厚度为0.05～5微米，通过设置的碳化钨涂层301，还使得装置具有一定的耐拔插的特点，通过这一点，能够大大的延长装置的使用寿命。
[0028]本技术中，优选的，陶瓷涂层303的厚度为0.025～4微米，通过设置的陶瓷涂层303，不仅能够减少一定的磨损，还能够使装置与端子之间处于绝缘的状态。
[0029]本技术中，优选的，防护层3表面积大于二分之一铜镀层2表面积。
[0030]本技术的工作原理及使用流程：使用时，通过设置的镀层主体1，利用其内部设置的铜镀层2，能够大大提升镀层主体1的耐腐蚀能力，在使用时，利用其表面依次镀有锌金属镀层201、镍钨镀层202、铜芯203、金镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体(1)、铜镀层(2)与防护层(3)，其特征在于：所述镀层主体(1)内部分别设置有铜镀层(2)与防护层(3)，所述铜镀层(2)表面积大于防护层(3)表面积，所述铜镀层(2)内部结构中设置有锌金属镀层(201)，所述锌金属镀层(201)一侧设置有镍钨镀层(202)，所述镍钨镀层(202)一侧设置有铜芯(203)，所述铜芯(203)一侧设置有金镀层(204)，所述金镀层(204)一侧设置有钢镁合金层(205)，所述防护层(3)内部结构中设置有碳化钨涂层(301)，所述碳化钨涂层(301)因此而设置有基底材料(302)，所述基底材料(302)一侧设置有陶瓷涂层(303)，所述防护层(3)内部设置有卡接槽(4)，所述卡接槽(4)设置有若干个。2.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文胜，邹俊峰，罗应勇，刘松华，曾辉，王会建，刘涛，
申请(专利权)人：东莞金镀实业有限公司，
类型：新型
国别省市：