电子设备制造技术

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括中框、主板、密封件、支架以及镜头，主板设在中框上，密封件设在中框与主板之间，支架设置在中框，支架上设置有第一密封筋，第一密封筋贴合在主板，镜头设置在中框，镜头位于支架内。本公开中通过在中框与主板之间设置密封件，密封件用于密封中框与主板，在主板和支架之间设置第一密封筋，第一密封筋用于密封主板和支架，本公开中通过第一密封筋和密封件实现了镜头与中框之间的密封效果，且密封件和第一密封筋与镜头之间均没有直接接触，不会对镜头造成挤压。造成挤压。造成挤压。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本公开涉及智能手机加工的
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，近场通信线圈和无线充电线圈通常设置在电池的背面，进一步地增加了电池区域的厚度，最终导致智能手机的轻薄化越来越困难。
[0003]同时，相关技术中还存在下列问题：
[0004]现有的摄像头的密封方式是依靠密封件和镜片背胶将摄像头密封起来，密封件组装在摄像头的马达边框上。马达边框一般比较窄，拍照过程中镜头会运动，密封件必须要避让摄像头镜头，否则会影响摄像头镜头运动，因此密封件的宽度很容易受到约束。
[0005]密封件较窄时，密封效果不好且容易进异物。为了保证摄像头的密封效果，密封件选用有压缩量的泡棉，密封件与摄像头马达密封配合时，如果密封件压缩量大，摄像头密封效果好，但是马达会因为泡棉弹力而受压导致摄像头出线解析力不良问题。如果密封件压缩量小，密封效果不好，导致现有的摄像头密封方式很容易出现密封不良和摄像头解析力不良的问题。

技术实现思路

[0006]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备。
[0007]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：中框；主板，所述主板设在所述中框上；密封件，所述密封件设在所述中框与所述主板之间；支架，所述支架设置在所述中框，所述支架上设置有第一密封筋，所述第一密封筋贴合在所述主板；以及镜头，所述镜头设置在所述中框，所述镜头位于所述支架内。
[0008]在一些实施例中，所述支架上设置有第一密封围骨，所述镜头设置在所述第一密封围骨内。
[0009]在一些实施例中，所述第一密封筋设置在所述第一密封围骨。
[0010]在一些实施例中，所述的电子设备还包括后壳，所述支架上设置有第二密封围骨，所述后壳的至少一部分设置在所述第二密封围骨。
[0011]在一些实施例中，所述第二密封围骨上设置有第二密封筋，所述第二密封筋位于所述第二密封围骨与所述后壳之间。
[0012]在一些实施例中，所述支架上设置有第一槽，所述第一槽内激光刻蚀近场通信电路以形成近场通信线圈，所述近场通信线圈与所述主板电连。
[0013]在一些实施例中，所述第一槽绕所述第二密封围骨的周向布置。
[0014]在一些实施例中，所述第一槽内设置有第一过线孔，所述近场通信线圈通过导线穿过所述第一过线孔后与所述主板电连接。
[0015]在一些实施例中，所述近场通信线圈的厚度大于或等于0.05mm。
[0016]在一些实施例中，所述的电子设备还包括无线充电线圈，所述无线充电线圈设在
所述第一槽内，且所述无线充电线圈绕所述第二密封围骨的周向布置，所述无线充电线圈与所述主板电连接。
[0017]在一些实施例中，所述第一槽内设置有定位柱，所述无线充电线圈上设置有定位孔，所述定位孔可套设在所述定位柱上。
[0018]在一些实施例中，所述支架上设置有第二过线孔，所述无线充电线圈通过导线穿过所述第二过线孔后与所述主板电连接。
[0019]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中通过在中框与主板之间设置密封件，密封件用于密封中框与主板，在主板和支架之间设置第一密封筋，第一密封筋用于密封主板和支架，本公开中通过第一密封筋和密封件实现了镜头与中框之间的密封效果，且密封件和第一密封筋与镜头之间均没有直接接触，不会对镜头造成挤压。
[0020]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0022]图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中的中框的示意图。
[0023]图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中主板、密封件、支架和后摄像头的示意图。
[0024]图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中主板、支架、近场通信线圈和镜片的示意图。
[0025]图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中支架和镜片的示意图。
[0026]图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中支架、无线充电线圈和背胶的示意图。
[0027]图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中支架的示意图。
[0028]图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中后壳的示意图。
[0029]附图标记：
[0030]100：电子设备、10：中框、101容纳部、11：密封件、20：主板、201：第一平面、202：第二平面、30：支架、31：第一密封围骨、301：第一密封筋、311：第一密封安装孔、32：第二密封围骨、302：第二密封筋、33：第一槽、331：第一过线孔、332：定位柱332、34：近场通信线圈、35：无线充电线圈、351：定位孔、352：第二过线孔、40：镜头、41：背胶、42：镜片、50：后壳、51：后壳孔。
具体实施方式
[0031]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如权力范围中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0032]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备100。
[0033]可以理解的是，本公开中的电子设备100包括但不限于智能手机、平板电脑和智能手表等。
[0034]图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中的中框的示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中主板、密封件、支架和后摄像头的示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中支架和镜片的示意图。
[0035]如图1、图2和图4所示，根据本公开实施例的一种电子设备100包括：中框10、密封件11、主板20、支架30以及镜头40。
[0036]主板20设在中框10上，密封件11设在中框10与主板20之间。
[0037]支架30设置在中框10，支架30上设置有第一密封筋301，第一密封筋301贴合在主板20。
[0038]镜头40设置在中框10，镜头40位于支架30内，镜头40与支架30之间零配。
[0039]在本公开中，如图1所示，中框10至少具有一个容纳部101，镜头40设置在中框10上，且镜头40位于中框10的容纳部101内，容纳部101与镜头40的外形相匹配且可以根据实际需求调整容纳部101的外形，容纳部101可以为方形、圆形等轮廓。
[0040]密封件11大体为方形结构，密封件11设置在中框10的容纳部101上，且镜头40位于密封件11的内部。
[0041]在本公开中，如图2所示，主板20设在中框10上，主板20具有第一平面201，主板20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：中框；主板，所述主板设在所述中框上；密封件，所述密封件设在所述中框与所述主板之间；支架，所述支架设置在所述中框，所述支架上设置有第一密封筋，所述第一密封筋贴合在所述主板；以及镜头，所述镜头设置在所述中框，所述镜头位于所述支架内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架上设置有第一密封围骨，所述镜头设置在所述第一密封围骨内。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封筋设置在所述第一密封围骨。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括后壳，所述支架上设置有第二密封围骨，所述后壳的至少一部分设置在所述第二密封围骨。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封围骨上设置有第二密封筋，所述第二密封筋位于所述第二密封围骨与所述后壳之间。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述支架上设置有第一槽，所述第一槽内激光刻蚀近场通信电路以形成近场通...

【专利技术属性】
技术研发人员：何聪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：