一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品，包括：音腔，由第一壳体和第二壳体组成，所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间形成所述音腔，所述第二壳体设置有台阶槽，所述第二壳体设置有出音通道；扬声器，设置于所述台阶槽，所述扬声器包含振动系统和U铁，所述振动系统朝向所述台阶槽；接地孔，开设于所述第一壳体正对于所述扬声器上侧的位置；密封件，贴设于接地孔的外围，并且压设于所述U铁和所述第一壳体之间；导电泡棉，下端面贴设于所述U铁，上端面从所述接地孔暴露至外界。上端面从所述接地孔暴露至外界。上端面从所述接地孔暴露至外界。

【技术实现步骤摘要】
一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品


[0001]本技术涉及发生模组领域，具体指有一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品。

技术介绍

[0002]发声模组是电子产品的一个重要组件。现有技术需要通过打胶密封下盖与喇叭U铁间的间隙，从而达到下盖与喇叭U铁之间密封的技术效果。
[0003]然而，因为胶具有扩散性，贴合后胶会沿着下盖蔓延到喇叭U铁上并形成不规则的覆盖面，这样大大减小了导电泡棉的接触面，导电泡棉接触面积即减小，导致导电性能变差，影响整机天线性能；同时胶会向腔体内部扩散，无法确保密封效果。
[0004]针对上述的现有技术存在的问题设计一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品是本技术研究的目的。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术存在的问题，本技术在于提供一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品，能够有效解决上述现有技术存在的问题。
[0006]本技术的技术方案是：
[0007]一种磁路面开孔接地的发声模组，包括：
[0008]音腔，由第一壳体和第二壳体组成，所述第一壳体和所述第二壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁路面开孔接地的发声模组，其特征在于：包括：音腔，由第一壳体和第二壳体组成，所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间形成所述音腔，所述第二壳体设置有台阶槽，所述第二壳体设置有出音通道；扬声器，设置于所述台阶槽，所述扬声器包含振动系统和U铁，所述振动系统朝向所述台阶槽；接地孔，开设于所述第一壳体正对于所述扬声器上侧的位置；密封件，贴设于接地孔的外围，并且压设于所述U铁和所述第一壳体之间；导电泡棉，下端面贴设于所述U铁，上端面从所述接地孔暴露至外界。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，王隆辉，林三弟，苏瑞清，郑佳祥，
申请(专利权)人：厦门东声电子有限公司，
类型：新型
国别省市：