一种支持多主机通信和多电压控制驱动电路制造技术

本发明专利技术公开了一种支持多主机通信和多电压控制驱动电路，包括电接口、主MCU单元、副MCU单元、第一电平转换单元、第二电平转换单元、TEC驱动器单元、TEC单元、DCDC升压单元、电压DAC单元和光计算单元；电接口分别与主MCU单元和副MCU单元连接；第一电平转换单元连接在电接口与副MCU单元之间；第二电平转换单元连接在主MCU单元与副MCU单元之间；TEC驱动器单元分别与主MCU单元和TEC单元连接；DCDC升压单元分别与TEC驱动器单元、副MCU单元和电压DAC单元连接；电压DAC单元分别与副MCU单元和光计算单元连接。本发明专利技术可为模拟光学矩阵的并行运算提供DAC控制和温度控制，具有较高的市场推广价值。价值。价值。

【技术实现步骤摘要】
一种支持多主机通信和多电压控制驱动电路


[0001]本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种支持多主机通信和多电压控制驱动电路。

技术介绍

[0002]硅光AI加速芯片依托于硅基光子集成技术，将上千个光学集成单元按照一定的顺序排列组合于芯片内部，实现不同类型的算子。光学信号在芯片内传播经过这些单元即可完成计算过程，即对于光来说传输是计算的映射。一方面，光学信号本身具有高速、多维、无源等特征，相较于电信号更适合高速数据的处理。另一方面，光学信号在传输中完成计算的过程减少了数据的重复搬运，可有效弱化“访存墙”；此外，光作为波的一种，与某些神经网络(如RNN等)具有本质上的暗合，是光学物理过程与AI计算范式的匹配。因此，采用光学芯片可以低功耗、低延时、高吞吐地实现某些类型的算子。
[0003]在系统层面，如果将硅光AI加速芯片与配套的数字芯片结合起来，光、电两部分各自发挥优势高度协同，形成光电融合的AI计算架构，然后与完整算法形成匹配，便可实现相对于传统电子芯片数十倍以上的能效比提升。
[0004]目前，尚无相关专利或文献有这方面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，包括电接口、主MCU单元、副MCU单元、第一电平转换单元、第二电平转换单元、TEC驱动器单元、TEC单元、DCDC升压单元、电压DAC单元和光计算单元；其中，所述电接口分别与所述主MCU单元和所述副MCU单元连接；所述第一电平转换单元连接在所述电接口与所述副MCU单元之间；所述第二电平转换单元连接在所述主MCU单元与所述副MCU单元之间；所述TEC驱动器单元分别与所述主MCU单元和所述所述TEC单元连接；所述DCDC升压单元分别与所述TEC驱动器单元、副MCU单元和电压DAC单元连接；所述电压DAC单元分别与所述副MCU单元和所述光计算单元连接。2.根据权利要求1所述的支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，所述主MCU单元包括主MCU芯片U4；所述主MCU芯片U4的SCL0引脚和SDA0引脚与所述电接口连接；所述主MCU芯片U4的SCL2引脚和SDA2引脚与所述副MCU单元连接；所述主MCU芯片U4的DAC引脚和IO引脚与所述TEC驱动器单元连接。3.根据权利要求2所述的支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，所述TEC驱动器单元包括TEC驱动器U5；所述TEC驱动器U5的IN2P引脚与所述主MCU芯片U4的DAC引脚连接；所述TEC驱动器U5的EN引脚与所述所述主MCU芯片U4的IO引脚连接，并通过第十四电阻R14接地；所述TEC驱动器U5的LDR引脚、SW引脚和SFB引脚与所述TEC单元连接；所述TEC驱动器U5的IN2N引脚和OUT2引脚连接。4.根据权利要求3所述的支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，所述TEC驱动器单元还包括温控电路；所述温控采样电路包括热敏电阻Rt和反相比例放大采样电路；所述反相比例放大采样电路与所述TEC驱动器U5连接；所述热敏电阻Rt的一端与所述反相比例放大采样电路连接，另一端接地。5.根据权利要求4所述的支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，所述TEC驱动器单元还包括第七电阻R7和第八电阻R8；所述反相比例放大采样电路包括第九电阻R9、第十电阻R10和第十一电阻R11；所述第九电阻R9的一端与所述TEC驱动器U5的VREF引脚连接，另一端与所述第十电阻R10的一端连接；所述第十电阻R10的另一端与所述热敏电阻Rt连接；所述TEC驱动器U5的IN1N引脚连接在所述第九电阻R9与所述第十电阻R10之间；所述第十一电阻R11的一端与所述TEC驱动器U5的IN1N引脚连接，另一端与所述TEC驱动器U5的OUT1引脚连接；所述主MCU芯片U4的ADC1引脚与所述TEC驱动器U5的OUT1引脚连接；所述第七电阻R7的一端与所述TEC驱动器U5的VREF引脚连接，另一端与所述第八电阻R8的一端连接；所述第八电阻R8的另一端接地。
6.根据权利要求5所述的支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，所述TEC单元包括TEC芯片J3和第一电感L1；所述TEC芯片J3的负极与所述TEC驱动器U5的LDR引脚连接；所述TEC芯片J3的正极与所述TEC驱动器U5的SFB引脚连接；所述第一电感L1连接在所述TEC驱动器U5的SW引脚与所述SFB引脚之间。7.根据权利要求6所述的支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，所述副MCU单元包括副MCU芯片U1；所述副MCU芯片U1的SCL1引脚和SDA1引脚通过所述第一电平转换单元与所述电接口连接；所述副MCU芯片U1的SCL2引脚和SDA2引脚通过所述第二电平转换单元与所述主MCU芯片U4的SCL2引脚和SDA2引脚连接；所述副MCU芯片U1的SCK引脚、MISO引脚、MOSI引脚和IO引脚与所述电压DAC单元连接。8.根据权利要求7所述的支持多主机通信和多电压控制驱动电路，其特征在于，所述第一电平转换单元包括第一MOS开关管Q1、第二MOS开关管Q2、第一电阻R1和...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏兴，陈聪，廖振兴，陈振南，
申请(专利权)人：东莞铭普光磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：