【技术实现步骤摘要】
一种兼容不用功率的语音降压电路
[0001]本技术涉及电路
,具体地说,本技术涉及一种兼容不用功率的语音降压电路。
技术介绍
[0002]目前市面上用户端话机种类繁多,功率不同,降压部分不同厂家的二极管、三极管及电容规格不同,且不同芯片厂家的驱动能力不同,易造成语音馈电不足。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种适用范围广的兼容不用功率的语音降压电路。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种兼容不用功率的语音降压电路,其改进之处在于:包括驱动芯片、降压电路、电流采样电路、反馈电路和直流供电电路;
[0005]所述降压电路与驱动芯片连接,用于接收驱动芯片的指令对电流进行降压整流;
[0006]所述电流采样电路连接于降压电路和驱动芯片之间,用于对降压电路的电流采样并发送至驱动芯片;
[0007]所述反馈电路连接于降压电路和驱动芯片之间,用于将降压电路的电压变化发送至驱动芯片;
[0008]所述直流供电电路与降压电路连接,用于提
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种兼容不用功率的语音降压电路,其特征在于:包括驱动芯片、降压电路、电流采样电路、反馈电路和直流供电电路;所述降压电路与驱动芯片连接,用于接收驱动芯片的指令对电流进行降压整流;所述电流采样电路连接于降压电路和驱动芯片之间,用于对降压电路的电流采样并发送至驱动芯片;所述反馈电路连接于降压电路和驱动芯片之间,用于将降压电路的电压变化发送至驱动芯片;所述直流供电电路与降压电路连接,用于提供供电通道。2.根据权利要求1所述的一种兼容不用功率的语音降压电路,其特征在于:所述降压电路包括MOS管Q1、电阻R140、耦合电容C150、耦合电容C142、耦合电容C138、整流二极管D17、整流二极管D16、整流二极管D15、电容C144、电容C152和电容C137;MOS管Q1的栅极与驱动芯片连接,电阻R140的一端连接于MOS管Q1和驱动芯片之间,另一端接地;耦合电容C150、耦合电容C142和耦合电容C138并联后连接于MOS管Q1的漏极,电容C137、整流二极管D15和耦合电容C138相串联,电容C144、整流二极管D16和耦合电...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔宏顺,张莹,
申请(专利权)人:深圳市华迅光通信有限公司,
类型:新型
国别省市:
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