一种共面性检测方法技术

本申请提供一种共面性检测方法。本申请提供的所述共面性检测方法步骤包括：S1、获取所述元器件各测量点分别与激光源的距离数值；S2、根据所述第一侧边位至少2测量点的距离数值和所述第二侧边位至少2测量点的距离数值，建立第一基准面；S3、计算所述顶边位的测量点以及中间位的测量点分别相对于第一基准面的第一距离差值，根据各第一距离差值与设定条件的比较关系，选择测量点建立第二基准面；S4、分别计算各测量点与第二基准面的第二距离差值，将第二距离差值与设定阈值比较，得到共面性结果。所提供的共面性检测方法可逐步检测共面性，实现精确快速检测共面性。实现精确快速检测共面性。实现精确快速检测共面性。

【技术实现步骤摘要】
一种共面性检测方法


[0001]本申请涉及元器件制造检测
，具体涉及一种用于元器件的共面性检测方法。

技术介绍

[0002]微小型开关等元器件在进行SMT(表面贴装技术)焊接贴装等工序前，需要进行焊接部位的共面性的检测，以使端子脚等焊接部位的共面性符合作业需求，若共面性不符合要求时，会导致贴片焊点错位、插脚偏移，或者导致基板刮损等情况。
[0003]目前的检测方式仍以手工检测为主，通过将待检测元器件的被检测面平放在检测台面上，然后用塞尺手动逐个检测每个端子脚离台面的距离进行共面性的检测。这种检测方法存在不够准确、效率低、重复性不好的问题。虽然也公开报道采用图像比对进行检测的方式，但这种方式存在精度误差较大等问题。
[0004]此外，目前也公开了采用激光测距仪进行共面性的检测方法，但所公开的方法大多都是直接基于元器件的端子脚与激光测距仪的距离(或深度)进行计算得到共面性情况。但申请人发现，这种方法虽然能够得到关于元器件本身的端子脚共面性情况，但在对元器件进行端子脚焊接作业时，实际共面性情况与检测所得的共面性情况存在不一致的问题，导致焊接不良情况无法有效改善。
[0005]为此，研究如何能够精确检测与实际加工作业场景一致的共面性判断结果，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]为了克服上述现有技术的缺陷，本申请提供一种共面性检测方法，以检测开关等元器件的焊接部位的共面性，真实模拟实际测量场景，以实现检测结果与焊接作业场景共面性的一致性。
[0007]本申请提供一种共面性检测方法，用于对元器件进行共面性检测。
[0008]所述元器件包括相对设置的第一侧边位和第二侧边位，以及设置于所述第一侧边位和所述第二侧边位同一端之间的顶边位，还包括位于所述第一侧边位和所述第二侧边位之间的中间位；所述第一侧边位包括至少2个测量点，所述第二侧边位包括至少2个测量点，所述顶边位包括至少2个测量点，所述中间位包括至少2个测量点。
[0009]所述共面性检测方法步骤包括：
[0010]S1、获取所述元器件各测量点分别与激光源的距离数值；
[0011]S2、根据所述第一侧边位至少2测量点的距离数值和所述第二侧边位至少2测量点的距离数值，建立第一基准面；
[0012]S3、计算所述顶边位的测量点以及中间位的测量点分别相对于第一基准面的第一距离差值，根据各第一距离差值与设定条件的比较关系，选择测量点建立第二基准面；
[0013]S4、分别计算各测量点与第二基准面的第二距离差值，将第二距离差值与设定阈
值比较，得到共面性结果。
[0014]在一种可选择的实现方式中，所述“获取所述元器件各测量点分别与激光源的距离数值”具体步骤为：所述激光源逐一扫描所述第一侧边位、所述第二侧边位、所述顶边位以及所述中间位的各测量点，分别得到各个测量点到所述激光源的距离数值。
[0015]根据本实现方式的测距方式，直接得到各测量点的距离数值，便于后续的计算和对比。
[0016]在一种可选择的实现方式中，步骤S2具体包括：
[0017]选择所述第一侧边位至少1测量点以及所述第二侧边位对角位的至少1测量点，根据所选择测量点的距离数值建立初始基准；
[0018]计算所述第一侧边位和所述第二侧边位的剩余测量点的距离数值与所述初始基准的偏差值，比较各偏差值的绝对值与第一阈值的大小；
[0019]若各偏差值的绝对值均小于第一阈值，则选择所述第一侧边位和所述第二侧边位的所有测量点，以所选择的测量点的距离数值建立第一基准面。
[0020]若任一偏差值的绝对值大于第一阈值，则判定所述元器件的共面性不合格。
[0021]根据步骤S2的判定，可对元器件的共面性进行初次快速判定，提高了检测效率。并且通过第一侧边位和第二侧边位的测量点建立第一基准面，可检测侧边支撑部位的共面情况，有助于提高焊接共面性的判定准确性。
[0022]在一种可选择的实现方式中，步骤S3具体包括：
[0023]S3
‑
1、计算所述顶边位各测量点分别相对所述第一基准面的距离差值，判定所得距离差值是否满足第一设定条件；
[0024]S3
‑
2、若所得距离差值满足第一设定条件，则计算所述中间位测量点分别相对所述第一基准面的距离差值，判定所得距离差值是否满足预设条件，若所得距离差值满足预设条件，则选择测量点建立第二基准面。
[0025]通过顶边位和中间位测量点的距离差值关系建立第二基准面，可有效检测中间位焊接部件的共面度情况，避免中间位焊接不良的情况发生。
[0026]在一种可选择的实现方式中，所述步骤S4具体包括：
[0027]分别计算第一侧边位、第二侧边位、顶边位及中间位所有测量点与第二基准面的第二距离差值，将第二距离差值与设定的第十阈值进行比较；
[0028]若各测量点的第二距离差值均小于第十阈值，则判定所述元器件的共面性合格；
[0029]若任一或任若干测量点的第二距离差值不小于第十阈值，则判定所述元器件的共面性不合格。
[0030]基于第二基准面检测各测量点的共面性情况，可有效检测各个测量点的共面情况，避免个别测量点焊接部位的共面不合格情况。
[0031]根据前述实现方式所提供的共面性检测方法技术方案，通过建立第一基准面和第二基准面，可逐步检测共面性，快速检测共面不良的元器件；并且通过各测量点与基准面的距离差值来判断共面性，可无须事先将各测量点精确定位于同一测量平面，避免了直接通过距离数值判断共面性中的偏差问题。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本申请一实施方式提供的共面性检测方法的流程图；
[0034]图2为本申请一实施例提供的轻触开关的结构示意图；
[0035]图3为图2所提供的轻触开关的引脚面示意图，其中虚线框标识为测量点；
[0036]图4为实施例中步骤Step2至步骤Step3的流程示意图；
[0037]图5为实施例中步骤Step4至步骤Step6的流程示意图；
[0038]图6为实施例中步骤Step7至步骤Step8的流程示意图；
[0039]图7为实施例中步骤Step9至步骤Step10的流程示意图。
[0040]附图标记说明：
[0041]100、开关本体；200、引脚；
[0042]110、操作柄；210、第一中间引脚；220、第二中间引脚；230、第一侧边引脚；240、第二侧边引脚；250、顶边引脚。
具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共面性检测方法，用于对元器件进行共面性检测，其特征在于：所述元器件包括相对设置的第一侧边位和第二侧边位，以及设置于所述第一侧边位和所述第二侧边位同一端之间的顶边位，还包括位于所述第一侧边位和所述第二侧边位之间的中间位；所述第一侧边位包括至少2个测量点，所述第二侧边位包括至少2个测量点，所述顶边位包括至少2个测量点，所述中间位包括至少2个测量点；所述共面性检测方法步骤包括：S1、获取所述元器件各测量点分别与激光源的距离数值；S2、根据所述第一侧边位至少2测量点的距离数值和所述第二侧边位至少2测量点的距离数值，建立第一基准面；S3、计算所述顶边位的测量点以及中间位的测量点分别相对于第一基准面的第一距离差值，根据各第一距离差值与设定条件的比较关系，选择测量点建立第二基准面；S4、分别计算各测量点与第二基准面的第二距离差值，将第二距离差值与设定阈值比较，得到共面性结果。2.根据权利要求1所述的共面性检测方法，其特征在于，“获取所述元器件各测量点分别与激光源的距离数值”具体步骤为：所述激光源逐一扫描所述第一侧边位、所述第二侧边位、所述顶边位以及所述中间位的各测量点，分别得到各个测量点到所述激光源的距离数值。3.根据权利要求1所述的共面性检测方法，其特征在于，步骤S2具体包括：选择所述第一侧边位至少1测量点以及所述第二侧边位对角位的至少1测量点，根据所选择测量点的距离数值建立初始基准；计算所述第一侧边位和所述第二侧边位的剩余测量点的距离数值与所述初始基准的偏差值，比较各偏差值的绝对值与第一阈值的大小；若各偏差值的绝对值均小于第一阈值，则选择所述第一侧边位和所述第二侧边位的所有测量点，以所选择的测量点的距离数值建立第一基准面。4.根据权利要求3所述的共面性检测方法，其特征在于：若任一偏差值的绝对值大于第一阈值，则判定所述元器件的共面性不合格。5.根据权利要求1所述的共面性检测方法，其特征在于，步骤S3具体包括：S3
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1、计算所述顶边位各测量点分别相对所述第一基准面的距离差值，判定所得距离差值是否满足第一设定条件；S3
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2、若所得距离差值满足第一设定条件，则计算所述中间位测量点分别相对所述第一基准面的距离差值，判定所得距离差值是否满足预设条件，若所得距离差值满足预设条件，则选择测量点建立第二基准面。6.根据权利要求5所述的共面性检测方法，其特征在于，步骤S3
‑
1中所述第一设定条件包括：所述顶边位各测量点分别相对所述第一基准面的距离差值均大于第二阈值；且，所述顶边位各测量点分别相对所述第一基准面的距离差值均处于第三阈值和第四阈值之间。7.根据权利要求6所述的共面性检测方法，其特征在于，当所述顶边位任一或多个测量点相对所述第一基准面的距离差值不满足第一设定条件时，则判定所述元器件的共面性不合格。
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【专利技术属性】
技术研发人员：古鹏辉，左国华，刘金龙，
申请(专利权)人：高铭电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：