声表面波滤波器制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化的声表面波滤波器。声表面波滤波器的特征在于，具有：压电基板；第1滤波器，设置在压电基板的主面，具有第1通带；第2滤波器，设置在压电基板的主面，具有与第1通带不同的第2通带；以及多个凸块安装端子，与第1滤波器及第2滤波器中的至少一者电连接，分别安装凸块，多个凸块安装端子包含输入端子、输出端子及基准电位端子，多个凸块安装端子为5个以上且7个以下，多个凸块安装端子之中输入端子和输出端子的合计的数量为3个，第1滤波器及第2滤波器分别具有多个IDT电极，第1滤波器的IDT电极的厚度与第2滤波器的IDT电极的厚度不同。电极的厚度与第2滤波器的IDT电极的厚度不同。电极的厚度与第2滤波器的IDT电极的厚度不同。

【技术实现步骤摘要】
声表面波滤波器


[0001]本技术涉及声表面波滤波器。

技术介绍

[0002]以往，已知具备多个谐振器的声表面波滤波器。在声表面波滤波器中，还设置有与多个谐振器连接的多个布线和与多个布线连接的多个端子。
[0003]在声表面波滤波器中，被要求在抑制特性劣化的同时谋求小型化。

技术实现思路

[0004]技术要解决的课题
[0005]本技术的目的在于，提供一种能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化的声表面波滤波器。
[0006]用于解决课题的技术方案
[0007]本技术的一个方面的声表面波滤波器的特征在于，具有：压电基板；第1滤波器，设置在所述压电基板的主面，具有第1通带；第2滤波器，设置在所述压电基板的所述主面，具有与所述第1通带不同的第2通带；以及多个凸块安装端子，与所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者电连接，分别安装凸块，
[0008]多个所述凸块安装端子包含：输入端子，对所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者输入高频信号；输出端子，从所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者将输出信号输出；以及基准电位端子，与基准电位连接，
[0009]多个所述凸块安装端子为5个以上且7个以下，多个所述凸块安装端子之中所述输入端子和所述输出端子的合计的数量为3个，
[0010]所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别具有多个IDT(InterDigital Transducer，叉指换能器)电极，
[0011]所述第1滤波器的所述IDT电极的厚度与所述第2滤波器的所述IDT电极的厚度不同。
[0012]在本技术的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别包含纵向耦合型滤波器。
[0013]在本技术的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别具有多个谐振器，多个所述谐振器各自构成为具有在第1方向上相邻地设置的一对反射器和配置在一对所述反射器之间的多个所述IDT电极，所述反射器具有在所述第1方向上排列并在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸的多个电极指，所述反射器各自具有的多个所述电极指为5根以上且20根以下。
[0014]在本技术的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别具有多个谐振器，在所述第1滤波器以及所述第2滤波器的每一个中，最靠近所述输出端子的所述谐振器与位置最靠近所述输出端子的公共的所述基准电位端子
连接。
[0015]在本技术的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，在所述第1滤波器的所述输出端子与所述第2滤波器的所述输出端子之间配置至少一个所述基准电位端子。
[0016]技术效果
[0017]根据本技术的声表面波滤波器，能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化。
附图说明
[0018]图1是示意性地示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。
[0019]图2是示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的电路图。
[0020]图3是示意性地示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器的剖视图。
[0021]图4是示出谐振器的一个例子的俯视图。
[0022]图5是示出纵向耦合型滤波器的一个例子的俯视图。
[0023]图6是图1的VI
‑
VI
’
剖视图。
[0024]图7是示意性地示出声表面波滤波器所具有的安装基板的俯视图。
[0025]图8是示意性地示出第2实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。
[0026]图9是示意性地示出第3实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。
[0027]附图标记说明
[0028]1、1A、1B：压电元件；
[0029]10：基板；
[0030]12：凸块；
[0031]20、40：谐振器；
[0032]21、22：IDT电极；
[0033]21a、22a、23a、23c、24a、24c：汇流条；
[0034]21b、22b、23b、24b：电极指；
[0035]23、24：第1反射器；
[0036]30A、30B：纵向耦合型滤波器；
[0037]30a、30b、30c、30d、30e：纵向耦合型谐振器；
[0038]31、32：IDT电极；
[0039]33、34：第2反射器；
[0040]51：输入端子；
[0041]52、53：输出端子；
[0042]54、55、56：基准电位端子；
[0043]61：布线；
[0044]80：安装基板；
[0045]81：电介质层；
[0046]82、83、84：电极；
[0047]85：过孔；
[0048]87：密封材料；
[0049]100、100A、100B：声表面波滤波器；
[0050]F1：第1滤波器；
[0051]F2：第2滤波器；
[0052]NT：缺口部。
具体实施方式
[0053]以下，基于附图对本技术的声表面波滤波器的实施方式进行详细说明。另外，本技术并不被该实施方式所限定。各实施方式为例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合，这是不言而喻的。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
[0054](第1实施方式)
[0055]图1是示意性地示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。图2是示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的电路图。如图1以及图2所示，声表面波滤波器100所具有的压电元件1具有：基板10；第1滤波器F1，具有纵向耦合型滤波器30A以及多个谐振器20；第2滤波器F2，具有纵向耦合型滤波器30B以及多个谐振器40；输入端子51；输出端子52、53；基准电位端子54、55、56；以及多个布线61。在图1中，为了使附图容易观察，对多个布线61附上斜线而示出。
[0056]基板10例如为压电基板，在俯视下为矩形形状。另外，在以下的说明中，第1方向Dx以及第2方向Dy是与基板10的主面平行的方向，第2方向Dy与第1方向Dx正交。第3方向Dz与第1方向Dx以及第2方向Dy正交。第3方向Dz是基板10的主面的法线方向。此外，在本公开中，所谓“俯视”，表示从第3方向Dz观察时的配置关系。
[0057]压电元件1是在基板10的主面设置了第1滤波器F1和第2滤波器F2的双滤波器。第1滤波器F1以及第2滤波器F2在第1方向Dx上相邻地配置。第1滤波器F1具有第1通带。第2滤波器F2具有与第1通带不同的第2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器，其特征在于，具有：压电基板；第1滤波器，设置在所述压电基板的主面，具有第1通带；第2滤波器，设置在所述压电基板的所述主面，具有与所述第1通带不同的第2通带；以及多个凸块安装端子，与所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者电连接，分别安装凸块，多个所述凸块安装端子包含：输入端子，对所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者输入高频信号；输出端子，从所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者将输出信号输出；以及基准电位端子，与基准电位连接，多个所述凸块安装端子为5个以上且7个以下，多个所述凸块安装端子之中所述输入端子和所述输出端子的合计的数量为3个，所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别具有多个叉指换能器IDT电极，所述第1滤波器的所述IDT电极的厚度与所述第2滤波器的所述IDT电极的厚度不同。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第1滤波器以及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤清磨，佐藤友哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：