可测量切割深度并自动调节功率的工作尖和治疗仪及方法技术

本发明专利技术公开了一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，其滑动套筒的可伸缩结构设计使光纤切割深度可被检测识别，从而实现激光切割软组织的深度控制。本发明专利技术还公开了一种应用上述工作尖的治疗仪。本发明专利技术还公开了一种治疗方法，根据光纤切割深度控制光功率大小的控制算法设计，实现激光切割软组织的深度控制，有效减少激光热损伤的风险。有效减少激光热损伤的风险。有效减少激光热损伤的风险。

【技术实现步骤摘要】
可测量切割深度并自动调节功率的工作尖和治疗仪及方法


[0001]本专利技术涉及口腔半导体激光治疗仪
，特别涉及一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖和治疗仪及方法。

技术介绍

[0002]在口腔激光治疗领域，人们使用激光进行软组织手术，例如切割牙龈，切割舌系带等。激光切割软组织的原理是：激光治疗仪通过工作尖将激光传输照射到需要切割的软组织处，软组织吸收工作尖上照射出的激光的能量后，激光能量瞬间转换为大量的热量，软组织的温度瞬间达到110摄氏度以上，软组织瞬间被汽化、碳化，从而起到切割的效果，这个原理也称为激光的热效应。因为激光直接汽化、碳化掉组织，所以相比传统手术刀，激光切割时基本不出血，疼痛感也非常小，激光还有一定消炎杀菌的作用，伤口愈合快。
[0003]但是目前激光治疗仪切割软组织有一个非常难以解决的问题，就是切割深度的不可控性问题。因为激光是具有发散的，即激光不能像传统手术刀那样，有固定形状的切割区域，医生很容易控制切割的深度。激光不一样，激光是类似手电筒一样的一直向一个方向发射，所以很难判断和控制切割的深度。例如，医生需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，其特征在于，包括：光纤(001)、滑动套筒(002)、工作尖壳体、复位机构和滑动检测器；所述光纤(001)固定于所述工作尖壳体，所述滑动套筒(002)套装于所述光纤(001)，所述滑动套筒(002)可沿所述光纤(001)的轴向滑动；所述复位机构设置于所述光纤(001)和所述工作尖壳体之间，所述复位机构能够为所述滑动套筒(002)朝向所述光纤(001)外露端滑动的恢复力；所述滑动检测器能够检测所述滑动套筒(002)相对所述工作尖壳体或者所述光纤(001)的滑动位移。2.根据权利要求1所述的可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，其特征在于，所述滑动检测器为滑动变阻器，包括：固定于所述工作尖壳体的电阻器(004)；固定于所述滑动套筒(002)的滑动触点(011)，所述滑动触点(011)与所述电阻器(004)接触配合。3.根据权利要求2所述的可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，其特征在于，所述工作尖壳体包括：工作尖外壳(003)和光纤固定件(012)；所述电阻器(004)电连接于所述工作尖外壳(003)；所述光纤(001)固定于所述光纤固定件(012)，所述光纤固定件(012)固定于所述工作尖外壳(003)，所述滑动套筒(002)的外壁凸起形成所述滑动触点(011)，所述滑动套筒(002)电连接于所述光纤固定件(012)。4.根据权利要求3所述的可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，其特征在于，所述工作尖壳体还包括：支撑筒(006)；所述支撑筒(006)设置于所述工作尖外壳(003)和所述光纤固定件(012)之间，所述支撑筒(006)采用绝缘材质。5.根据权利要求4所述的可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，其特征在于，所述复位机构为弹簧(005)；...

【专利技术属性】
技术研发人员：何华俊，李波，
申请(专利权)人：桂林市啄木鸟医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：