本申请公开一种半导体处理装置，能够降低所述机台的维护时长和维护难度，提高了所述机台的产能。本申请提供了一种半导体处理装置，包括：反应腔室；感应加热器，设置于所述反应腔室内，用于调整所述反应腔室的温度；温度调控模块，连接至所述感应加热器，用于调控所述感应加热器的加热功率，从而调整所述反应腔室内的温度；所述感应加热器包括：金属内芯；导电线，绕设于所述金属内芯的外表面，并连接至所述温度调控模块，所述温度调控模块用于控制加载到所述导电线中的电流大小；所述金属内芯在所述导电线通电时发热，通过调整所述导电线中的电流大小，调整所述金属内芯的发热功率。调整所述金属内芯的发热功率。调整所述金属内芯的发热功率。
【技术实现步骤摘要】
半导体处理装置
[0001]本申请涉及半导体处理领域，具体涉及半导体处理装置。
技术介绍
[0002]在半导体制造领域中，制造薄膜的工艺方法有很多，包括化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)，物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，PVD)，喷涂法等。其中，物理气相沉积法由于其结构简单，工艺稳定，所制备的膜层具有较好的均匀性，性质稳定等优点被广泛应用。
[0003]对于已经开始进行量产的物理气相沉积工艺机台来说，常需要使用加热器加热腔室，并且通常使用的加热器是加热灯管。加热灯管非常容易老化，在使用一段时间后在同样的时间内进行加热时，容易出现烘烤不够的情况，这将导致反复循环烘烤和压升率检测，从而耗费很多时间，降低产能。
[0004]并且这些加热灯管内部为加热丝，外部是石英灯管，石英灯管内部为真空或通入惰性气体，因此，加热灯管非常脆弱，容易发生毁损。具体的，由于经常需要开腔对所述腔室进行维护保养，若在维护保养的过程中有硬质的金属部件碰触到加热灯管，很容易导致加热灯管发生机械碎裂。并且，在开腔前后腔室内存在较大温差，加热灯管的表面在骤冷骤热的情况下也容易发生热震破碎。
[0005]并且加热灯管寿命有限，使用寿命几千小时左右，在更换灯管时，需要进行开腔操作，增加了对腔室的维护难度和维护时所需时长。
[0006]由上可知，一旦加热灯管发生老化或毁损或寿命耗尽，就需要进行开腔更换灯管进行维护或替换，且机台只有在更换了加热灯管后才能继续投入生产，因此，由于使用加热灯管，机台的维护时长和维护难度较大，降低了机台的产能。
技术实现思路
[0007]鉴于此，本申请提供一种半导体处理装置，能够降低机台的维护时长和维护难度，提高了机台的产能。
[0008]本申请提供了一种半导体处理装置，包括：反应腔室；感应加热器，设置于所述反应腔室内，用于调整所述反应腔室的温度；温度调控模块，连接至所述感应加热器，用于调控所述感应加热器的加热功率，从而调整所述反应腔室内的温度；所述感应加热器包括：金属内芯；导电线，绕设于所述金属内芯的外表面，并连接至所述温度调控模块，所述温度调控模块用于控制加载到所述导电线中的电流大小；所述金属内芯用于在所述导电线通电时发热，通过调整所述导电线中的电流大小，调整所述金属内芯的发热功率。
[0009]可选的，所述温度调控模块包括：温度传感器，设置于所述反应腔室内，用于检测所述反应腔室内的温度；温控器，连接至所述温度传感器，用于根据所述温度传感器检测到的温度调整所述感应加热器的加热功率。
[0010]可选的，所述金属内芯包括铝内芯、铜内芯、镍内芯中的至少一种。
[0011]可选的，所述金属内芯外表面还设置有高耐性包套，所述高耐性包套裹覆于所述金属内芯外表面，所述导电线缠绕于所述高耐性包套表面。
[0012]可选的，所述高耐性包套包括石英棉包套、尼龙包套、特氟龙包套中的至少一种。
[0013]可选的，还包括移动组件，所述感应加热器装配于所述移动组件，从而可移动的设置于所述反应腔室。
[0014]可选的，所述移动组件包括滑轮以及滑轨，所述滑轨设置于所述反应腔室的内壁表面，所述滑轮设置在所述滑轨内，并能够沿所述滑轨的长度方向移动，且所述滑轮与所述感应加热器相互连接，所述感应加热器能够跟随所述滑轮沿所述滑轨的长度方向运动。
[0015]可选的，所述滑轨的长度方向与所述反应腔室的长度方向平行。
[0016]可选的，还包括设置在所述感应加热器的两端的支撑件，所述支撑件的一端装配到所述感应加热器上，另一端用于将所述感应加热器固定于所述反应腔室的内壁或所述滑轮上。
[0017]可选的，所述感应加热器的数目至少为两个，且各个所述感应加热器均匀分布于所述反应腔室内。
[0018]在本申请的半导体处理装置中，采用感应加热器对反应腔室进行加热，由于感应加热器包括金属内芯，所述金属内芯具有耐磨，不易老化等特性，因此感应加热器具有较长的使用寿命，相对于现有技术减小了因更替或维护加热灯管而导致的机台掉电、产率降低的几率。并且，由于设置了温度调控模块，可根据需要灵活机动的调整感应加热器的加热温度，使得加热器输出的热量更稳定，并可以对加热功率进行动态控制，以适应实际生产过程中的各种需求。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请一实施例中半导体处理装置的结构示意图。
[0021]图2为本申请一实施例中感应加热器的结构示意图。
[0022]图3为本申请一实施例中半导体处理装置的结构示意图。
具体实施方式
[0023]本申请旨在提供一种更稳定的半导体处理装置，该半导体处理装置至少能够拥有较长使用寿命的加热器，加热器更具有耐性，从而能够减少对加热器的维护和更换的次数，提高产率。
[0024]以下结合附图及实施例，对半导体处理装置作进一步的说明。
[0025]请参阅图1和图2，其中图1为本申请一实施例中半导体处理装置的结构示意图，图2为本申请一实施例中感应加热器的结构示意图。
[0026]在该实施例中，所述半导体处理装置包括：反应腔室105；感应加热器103，设置于所述反应腔室105内，用于调整所述反应腔室105的温度；温度调控模块100，连接至所述感
应加热器103，用于调控所述感应加热器103的加热功率，从而调整所述反应腔室105内的温度。所述感应加热器103包括：金属内芯201；导电线202，绕设于所述金属内芯201的外表面，并连接至所述温度调控模块100，所述温度调控模块100用于控制所述导电线202中的电流大小；所述金属内芯201用于在所述导电线202通电时发热，通过调整加载到所述导电线202中的电流大小，调整所述金属内芯201的发热功率。
[0027]所述温度调整模块100控制加载到所述感应加热器103的导电线中的电流大小，从而调整所述金属内芯201因电磁感应产生的热能，调整所述金属内芯的温度，从而调整所述感应加热器103的加热功率。
[0028]在该实施例中，采用感应加热器103对反应腔室105进行加热，由于感应加热器103包括金属内芯201，金属内芯201本身具有耐磨、不易老化等特性，因此感应加热器103具有较长的使用寿命，相对于现有技术减小了因更替加热灯管而导致的机台掉电、产率降低的几率，即使需要对反应腔室105内进行开腔的维护保养，也不会由于维护保养导致所述感应加热器103毁损。
[0029]并且，由于设置了所述温度调控模块100，可根据需要灵活机动的调整所述感应加热器103的加热温度，使得感应加热器103输出的热量更稳定，并可以对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体处理装置，其特征在于，包括：反应腔室；感应加热器，设置于所述反应腔室内，用于调整所述反应腔室的温度；温度调控模块，连接至所述感应加热器，用于调控所述感应加热器的加热功率，从而调整所述反应腔室内的温度；所述感应加热器包括：金属内芯；导电线，绕设于所述金属内芯的外表面，并连接至所述温度调控模块，所述温度调控模块用于控制加载到所述导电线中的电流大小；所述金属内芯用于在所述导电线通电时发热，通过调整加载到所述导电线中的电流大小，调整所述金属内芯的发热功率。2.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，所述温度调控模块包括：温度传感器，设置于所述反应腔室内，用于检测所述反应腔室内的温度；温控器，连接至所述温度传感器，用于根据所述温度传感器检测到的温度调整所述感应加热器的加热功率。3.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，所述金属内芯包括铝内芯、铜内芯、镍内芯中的至少一种。4.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，所述金属内芯外表面还设置有高耐性包套，所述高耐性包套裹覆于所述金属内芯外表面，所述导电线缠绕于所述高耐性包套表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩文，李强，邓斌，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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