一种无线音响的数字音频功放系统技术方案

技术编号:34526516 阅读:17 留言:0更新日期:2022-08-13 21:17
本实用新型专利技术公开了一种无线音响的数字音频功放系统,包括:功放主体、密封罩壳、风鼓降温组件和换热导块,换热导块固定焊接于密封罩壳的底面并套接于功放主体表面,风鼓降温组件嵌入安装于密封罩壳的两侧,风鼓降温组件的端部与换热导块的内腔相连通,换热导块的底面设有屏蔽罩,屏蔽罩的底面设有与密封罩壳表面布局结构相适配的屏蔽空腔。本实用新型专利技术中,通过设置密封式换热结构,利用换热导块对功放主体内部高压功放元件进行包裹导热降温,换热导块的大面板式结构配合密封罩壳可有效降低功放元器件的工作温度,并通过金属结构的包裹覆盖屏蔽功放元器件高压效应,避免元器件之间相互干扰导致的啸噪现象,从而提高音频功放的使用体验。体验。体验。

【技术实现步骤摘要】
一种无线音响的数字音频功放系统


[0001]本技术涉及音频功放
,具体为一种无线音响的数字音频功放系统。

技术介绍

[0002]随着科技的进步,人们生活水平的日益提高,各种娱乐设备的功能越来越多样化,使用也越来越方便。随着电视机高分辨率、高画质成像技术的发展,电视机高清画质已经开始普及,但是电视机的音质却得不到提升,难易满足人们高品质的视听要求,享受不到影院音频效果。而现有的家庭影院系统,采用的音响都是较为传统的音响,只是作为一个声音的放大,缺少较为智能的、便于操作的体验,也存在处理效果差,音质失真大,严重影响体验效果。一般实现电视机的声音回传功能需要电视机先连接功放机,然后通过功放机连接音响。
[0003]在现有音频功放封装中,大功率集成电路因为功率大,产品发热快,为了解决产品发热问题,通常采用大散热片封装,封装形式采用直插形式,元器件表面仍有大量裸露,其工作过程中的高频电流磁场运动易静电吸附大量空气微尘,造成灰尘附盖,降低散热效果,另外,终端应用时由于是直插形式,无装配分区,对元器件的布置方式具有较高要求,高低频元器件之间易相互干扰,在开启或关闭电源等情况中易产生啸噪现象,影响使用体验。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此,本技术所采用的技术方案为:一种无线音响的数字音频功放系统,包括:功放主体、密封罩壳、风鼓降温组件和换热导块,所述换热导块固定焊接于密封罩壳的底面并套接于功放主体表面,所述风鼓降温组件嵌入安装于密封罩壳的两侧,所述风鼓降温组件的端部与换热导块的内腔相连通,所述换热导块的底面设有屏蔽罩,所述屏蔽罩的底面设有与密封罩壳表面布局结构相适配的屏蔽空腔,所述换热导块的内部设有横向贯穿的流道孔,所述风鼓降温组件包括降温导筒以及位于降温导筒内部的驱动马达和风鼓,所述降温导筒的一侧设有与流道孔相连通的流道管。
[0006]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述屏蔽空腔的内侧喷涂有电磁屏蔽涂层,所述换热导块的表面电极接地。
[0007]通过采用上述技术方案,利用电磁屏蔽涂层使各个屏蔽空腔形成独立的区间避免各元器件之间的相互干扰,通过接地措施消除换热导块表面静电并进一步进行电磁屏蔽。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述风鼓固定套接于驱动马达的输出端,所述风鼓为水平方向布置,所述降温导筒的两侧分别与外界环境和流道管的端部相连通,所述风鼓降温组件的数量为两组且呈对称分布于换热导块的两侧,且两侧驱动马达的旋转方向相同。
[0009]通过采用上述技术方案,利用两侧风鼓降温组件的同步鼓风,使气流通过流道孔内部带走换热导块的热量,实现换热导块的降温。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述流道孔的数量为若干,所述
流道孔和流道管的内壁呈圆弧面结构,所述流道管和流道孔的连接处圆滑过度。
[0011]通过采用上述技术方案,通过圆弧面和圆滑过度降低气流在流道孔和流道管内部流通阻力,单位时间内通过更多气流,提高降温效率,降低风鼓降温组件工作压力。
[0012]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述屏蔽空腔的大小与功放主体表面元器件大小结构相同,且屏蔽空腔的内侧与功放主体元器件表面相互抵接,利用屏蔽空腔与元器件的贴合接触实现热传导降温。
[0013]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述功放主体、流道管和换热导块为金属材质构件,所述密封罩壳的表面设有若干密集分布的条状凸起。
[0014]通过采用上述技术方案,金属材质具有更好的热传导效率,大面积的流道管和换热导块可自发与空气换热降温,密封罩壳的表面凸起可有效提高密封罩壳的外表面积,实现被动降温。
[0015]本技术所取得的有益效果为:
[0016]1.本技术中,通过设置密封式换热结构,利用换热导块对功放主体内部高压功放元件进行包裹导热降温,换热导块的大面板式结构配合密封罩壳可有效降低功放元器件的工作温度,并通过金属结构的包裹覆盖屏蔽功放元器件高压效应,避免元器件之间相互干扰导致的啸噪现象,从而提高音频功放的使用体验。
[0017]2.本技术中,通过设置风鼓降温组件和换热导块结构,利用风鼓降温组件进行加速换热导块内部气流的流通带走换热导块的热量从而通过热传导的方式实现工作元器件的降温,密封屏蔽式换热导块结构可有效实现对攻放工作器件的防护,实现降温以及防尘保护,避免攻放工作器件因高频静电磁场的灰尘黏附,提高设备使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术一个实施例的整体结构示意图;
[0019]图2为本技术一个实施例的密封罩壳分解结构示意图;
[0020]图3为本技术一个实施例的换热导块和风鼓降温组件连接结构示意图;
[0021]图4为本技术一个实施例的换热导块截面结构示意图;
[0022]图5为本技术一个实施例的风鼓降温组件结构示意图。
[0023]附图标记:
[0024]100、功放主体;
[0025]200、密封罩壳;
[0026]300、风鼓降温组件;310、降温导筒;320、流道管;330、驱动马达;340、风鼓;
[0027]400、换热导块;410、屏蔽罩;420、屏蔽空腔;430、流道孔。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本技术进一步详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。
[0030]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种无线音响的数字音频功
另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0042]在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0043]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,本领域的普通技术人员可以理解,在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线音响的数字音频功放系统,其特征在于,包括:功放主体(100)、密封罩壳(200)、风鼓降温组件(300)和换热导块(400),所述换热导块(400)固定焊接于密封罩壳(200)的底面并套接于功放主体(100)表面,所述风鼓降温组件(300)嵌入安装于密封罩壳(200)的两侧,所述风鼓降温组件(300)的端部与换热导块(400)的内腔相连通,所述换热导块(400)的底面设有屏蔽罩(410),所述屏蔽罩(410)的底面设有与密封罩壳(200)表面布局结构相适配的屏蔽空腔(420),所述换热导块(400)的内部设有横向贯穿的流道孔(430),所述风鼓降温组件(300)包括降温导筒(310)以及位于降温导筒(310)内部的驱动马达(330)和风鼓(340),所述降温导筒(310)的一侧设有与流道孔(430)相连通的流道管(320)。2.根据权利要求1所述的一种无线音响的数字音频功放系统,其特征在于,所述屏蔽空腔(420)的内侧喷涂有电磁屏蔽涂层,所述换热导块(400)的表面电极接地。3.根据权利要求1所述的一种无线音响的数字音频功放系统,其特征在于,所述风鼓...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕俊杰王高辉曹永奎朱永龙
申请(专利权)人:广州市小工匠电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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