本发明专利技术公开了一种柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，包括首端由放卷盘卷出、尾端由收卷盘卷入的柔性印刷电路带，柔性印刷电路带的首段、中段和尾段分别为连续的直线拉直状的待切割送料段带体、圆弧弯曲状的切割段带体和直线拉直状的废料段带体；本发明专利技术的结构简单，在每一个工作周期的结尾，强力吸附条所强力吸附的四片目标柔性电路板都会自动坠落到目标电路板坠落接收仓中，从而完成了从切割到收集的一个完整周期，提高切割工序的连续性。提高切割工序的连续性。提高切割工序的连续性。
【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板的激光切割工艺系统
[0001]本专利技术属于柔性印刷电路板领域。
技术介绍
[0002]激光切割器在柔性印刷电路母板上切割出一个闭环轮廓时，其闭环轮廓的围合范围内为目标柔性电路板；这时目标柔性电路板仍然还在柔性印刷电路母板的所在面上，并没有完全剥离出来，因此需要设计一种能在目标柔性电路板切割出来后能立即与母版进行剥离的装置。
技术实现思路
[0003]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，每完成了从切割到收集的一个完整周期，所形成的目标柔性电路板会自动坠落到目标电路板坠落接收仓中一次。
[0004]技术方案：为实现上述目的，本专利技术的柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，包括首端由放卷盘卷出、尾端由收卷盘卷入的柔性印刷电路带，柔性印刷电路带的首段、中段和尾段分别为连续的直线拉直状的待切割送料段带体、圆弧弯曲状的切割段带体和直线拉直状的废料段带体；
[0005]还包括整体呈半圆拱形的跨过单元，所述跨过单元的上表面为上凸的半圆弧跨过面；所述切割段带体的圆弧凹面滑动贴合在上凸的半圆弧跨过面上；
[0006]还包括能沿跨过单元轴线转动的摇臂，所述摇臂末端横向固定有沿跨过单元轴线方向延伸的导轨，所述导轨靠近跨过单元的一侧设置有能沿导轨长度方向位移的滑块，所述滑块上固定安装有激光切割器，所述激光切割器的激光发射端延伸线半圆弧跨过面的轴线垂直相交。
[0007]进一步的，所述跨过单元由左右对称的a圆弧体和b圆弧体拼合而成；还包括a驱动单元和b驱动单元；所述a驱动单元和b驱动单元能分别独立的驱动a圆弧体和b圆弧体沿各自的轴线独立转动。
[0008]进一步的，所述a圆弧体和b圆弧体内分别为空心的a圆弧负压仓和b圆弧负压仓；所述a圆弧体和b圆弧体外凸弧面上都均匀镂空有若干弱负压吸附孔。
[0009]进一步的，当切割段带体上被切割出任意的柔性电路板闭环轮廓时，所述柔性电路板闭环轮廓的围合范围内为目标柔性电路板，所形成的目标柔性电路板在若干均匀分布的弱负压吸附孔的吸附下，仍然呈圆弧弯曲并贴附在半圆弧跨过面。
[0010]进一步的，还包括与所述跨过单元同轴心的中心转轴，所述中心转轴的末端固定安装有沿长度方向延伸的转臂，所述转臂上固定有伸缩杆朝上的直线伸缩器，所述伸缩杆上端固定安装有沿跨过单元轴线方向延伸的强力吸附条，所述强力吸附条的上表弧面设置有若干强力负压吸附孔，每一个强力负压吸附孔均对应一个正上方切割段带体上已经切割出来的目标柔性电路板；
[0011]a圆弧体沿自身轴线顺时针转动预定角度且b圆弧体沿自身轴线逆时针转动同样大小的角度后，a圆弧体的逆时针端与b圆弧体之间形成宽度不小于强力吸附条宽度的贯通探出槽；
[0012]竖向朝上的伸缩杆的向上伸出能使强力吸附条上升至嵌入贯通探出槽中，向上嵌入贯通探出槽中的强力吸附条上的强力负压吸附孔能强力吸住所述切割段带体上已经切割出来的目标柔性电路板的内弧面，当伸缩杆向下回缩时，被强力吸附条强力吸住的目标柔性电路板跟着被强力吸附条向下穿过贯通探出槽，并下降到跨过单元的半圆拱形体内侧。
[0013]进一步的，所述转臂的正下方还设置有目标柔性电路板接收箱体，所述目标柔性电路板接收箱体内为上方开口的目标电路板坠落接收仓；当转臂沿中心转轴转动180
°
时，所述强力吸附条的上表弧面朝下于目标电路板坠落接收仓的正上方。
[0014]进一步的，所述a圆弧体的凸外弧面的两侧和b圆弧体的凸外弧面的两侧均沿轮廓一体化设置有圆弧侧护板。
[0015]进一步的，所述强力吸附条的上表弧面的弧形曲度与半圆弧跨过面弧形曲度一致。
[0016]有益效果：本专利技术的结构简单，在每一个工作周期的结尾，强力吸附条所强力吸附的四片目标柔性电路板都会自动坠落到目标电路板坠落接收仓中，从而完成了从切割到收集的一个完整周期，提高切割工序的连续性。
附图说明
[0017]附图1为本装置的整体立体示意图；
[0018]附图2为本装置的整体剖视图；
[0019]附图3为附图2的标记32处的放大示意图；
[0020]附图4为柔性印刷电路带的示意图；
[0021]附图5为本装置隐去了柔性印刷电路带之后的示意图；
[0022]附图6为附图5的剖视图；
[0023]附图7为附图5的另一视角示意图；
[0024]附图8为本装置的传动结构示意图；
[0025]附图9为本装置的整体结构的正视图结构；
[0026]附图10为附图9的基础上a圆弧体的逆时针端与b圆弧体之间形成宽度不小于强力吸附条宽度的贯通探出槽；
[0027]附图11为附图10的基础上被强力吸附条强力吸住的四个目标柔性电路板跟着被强力吸附条向下穿过贯通探出槽，并下降到跨过单元的半圆拱形体内侧。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。
[0029]如附图1至11所示的柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，包括首端由放卷盘72卷出、尾端由收卷盘71卷入的柔性印刷电路带13，如图4；柔性印刷电路带13的首段、中段和尾段分别为连续的直线拉直状的待切割送料段带体13.1、圆弧弯曲状的切割段带体13.2和
直线拉直状的废料段带体13.3；
[0030]附图9，在工作时，放卷盘72逐渐卷出待切割送料段带体13.1，与此同时收卷盘71将已经切割后的废料段带体13.3卷入，其中废料段带体13.3上镂空的部分12为已经切割并取走的目标柔性电路板9；
[0031]还包括整体呈半圆拱形的跨过单元3，跨过单元3的上表面为上凸的半圆弧跨过面98；切割段带体13.2的圆弧凹面滑动贴合在上凸的半圆弧跨过面98上；
[0032]还包括能沿跨过单元3轴线转动的摇臂1，摇臂1末端横向固定有沿跨过单元3轴线方向延伸的导轨2，导轨2靠近跨过单元3的一侧设置有能沿导轨2长度方向位移的滑块110，滑块110上固定安装有激光切割器8，激光切割器21的激光发射端21延伸线半圆弧跨过面98的轴线垂直相交；
[0033]摇臂1沿跨过单元3轴线转动与滑块110的直线位移相配合使激光切割器21的激光发射端21所发出的激光能在切割段带体13.2上切割出任意的柔性电路板闭环轮廓33。
[0034]如图6和10跨过单元3由左右对称的a圆弧体3.1和b圆弧体3.2拼合而成；还包括a驱动单元和b驱动单元；a驱动单元和b驱动单元能分别独立的驱动a圆弧体3.1和b圆弧体3.2沿各自的轴线独立转动；具体的驱动结构如下：跨过单元3的正上方设置有设备固定梁6；a驱动单元和b驱动单元分别包括a电机17和b电机19；a电机17和b电机19分别通过a支架5和b支架4固定在固定梁6上；a电机17和b电机19的输出轴均与跨过单元3轴线重合；a电机17和b电机19的输出轴分别通过a摇臂18和b摇臂16分别固定连接a圆弧体3.1的一端和b圆弧体3.2的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，其特征在于：包括首端由放卷盘(72)卷出、尾端由收卷盘(71)卷入的柔性印刷电路带(13)，柔性印刷电路带(13)的首段、中段和尾段分别为连续的直线拉直状的待切割送料段带体(13.1)、圆弧弯曲状的切割段带体(13.2)和直线拉直状的废料段带体(13.3)；还包括整体呈半圆拱形的跨过单元(3)，所述跨过单元(3)的上表面为上凸的半圆弧跨过面(98)；所述切割段带体(13.2)的圆弧凹面滑动贴合在上凸的半圆弧跨过面(98)上；还包括能沿跨过单元(3)轴线转动的摇臂(1)，所述摇臂(1)末端横向固定有沿跨过单元(3)轴线方向延伸的导轨(2)，所述导轨(2)靠近跨过单元(3)的一侧设置有能沿导轨(2)长度方向位移的滑块(110)，所述滑块(110)上固定安装有激光切割器(8)，所述激光切割器(21)的激光发射端(21)延伸线半圆弧跨过面(98)的轴线垂直相交。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，其特征在于：所述跨过单元(3)由左右对称的a圆弧体(3.1)和b圆弧体(3.2)拼合而成；还包括a驱动单元和b驱动单元；所述a驱动单元和b驱动单元能分别独立的驱动a圆弧体(3.1)和b圆弧体(3.2)沿各自的轴线独立转动。3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，其特征在于：所述a圆弧体(3.1)和b圆弧体(3.2)内分别为空心的a圆弧负压仓(24.1)和b圆弧负压仓(24.2)；所述a圆弧体(3.1)和b圆弧体(3.2)外凸弧面上都均匀镂空有若干弱负压吸附孔(23)。4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，其特征在于：当切割段带体(13.2)上被切割出任意的柔性电路板闭环轮廓(33)时，所述柔性电路板闭环轮廓(33)的围合范围内为目标柔性电路板(9)，所形成的目标柔性电路板(9)在若干均匀分布的弱负压吸附孔(23)的吸附下，仍然呈圆弧弯曲并贴附在半圆弧跨过面(98)。5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板的激光切割工艺系统，其特征在于：还包括与所述跨过单元(3)同轴心的中...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆小军，
申请(专利权)人：陆小军，
类型：发明
国别省市：
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