一种半导体集成电路封装件成型设备及其处理方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装件制备技术领域，具体为一种半导体集成电路封装件成型设备及其处理方法，包括工作台、引脚架、切割机构和压持机构，工作台内部开设有工作腔工作台内部有用于调节固定范围和输送引脚架的调节输送机构；调节输送机构包括输送带、输送台、调节板、双向伸缩板、第三螺纹杆、第一电动推杆、第二电动推杆和挡板；本发明专利技术通过调节输送机构，通过将两个调节板内部螺纹设置为相反的，使第三螺纹杆转动时调节板可以同时向不同方向移动，以此可以调节调节板之间的距离，根据加工半导体封装件的大小可以对应调节，通过第一电动推杆调节半导体封装件的高度可以对半导体封装件成型后，引脚的形状进行控制，使该成型设备适用性更为广泛。更为广泛。更为广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路封装件成型设备及其处理方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装件制备
，具体为一种半导体集成电路封装件成型设备及其处理方法。

技术介绍

[0002]半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类，且最后都需要将半导体封装件进行成型加工。
[0003]在申请号(202111031976.1)半导体集成电路封装件成型设备中，应用于集成电路封装件成型工艺段，通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离引线框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，极大提高集成电路封装效率；上料输送机构一方面用于将待处理的引线框架输送至分离机构前端，另一方面可以通过可向分离机构移动且在移动中可以下降的上料推杆，将引线框架进一步推送至下基台上指定的位置，完成分离前的就位；且对引线框架的输送和推送，对应起作用的结构不仅互不干涉，还相互配合；但在对不同规格宽度不同的半导体封装件进行成型时，无法很好的进行调节，且成型后引脚样式较为单一不便调节。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体集成电路封装件成型设备及其处理方法，包括工作台、引脚架、切割机构和压持机构，所述工作台内部开设有工作腔，所述工作台顶部设置有用于对引脚架进行上料的上料机构，所述工作台内部设置有用于调节固定范围和输送引脚架的调节输送机构，所述工作台内部设置有用于将成型后的封装件从调节输送机构内取出的下料机构；所述调节输送机构包括输送带、输送台、调节板、双向伸缩板、第三螺纹杆、第一电动推杆、第二电动推杆和挡板，所述输送带安装在所述工作腔内部，所述输送台设置有若干个，若干个所述输送台均固定连接在所述输送带侧壁，所述输送台内部开设有调节槽，所述输送台内部固定连接有第三伺服电机，所述第三螺纹杆固定连接在所述第三伺服电机输出端，所述调节板开设有与所述第三螺纹杆相匹配的螺纹槽，所述调节板通过螺纹槽活动连接在所述第三螺纹杆侧壁，所述第一电动推杆固定连接在所述输送台内部，所述双向伸缩板固定连接在所述第一电动推杆一端，所述输送台内部开设有安装腔，所述第二电动推杆固定连接在所述安装腔内部，所述挡板固定连接在所述第二电动推杆一端，所述挡板内部开设有匹配槽。
[0005]可选的，所述第三螺纹杆转动连接在所述调节槽内部，所述调节板通过所述第三螺纹杆活动连接在所述调节槽内部，所述调节板设置有两个，所述双向伸缩板位于两个所述调节板之间，两个所述调节板内部螺纹槽相反。
[0006]可选的，所述双向伸缩板包括第一伸缩板、第二伸缩板和弹簧，所述第二伸缩板活
动连接在所述第一伸缩板内部，所述第二伸缩板设置有两个，所述弹簧固定连接在两个所述第二伸缩板之间，所述弹簧位于所述第一伸缩板内部。
[0007]可选的，所述引脚架包括半导体封装件、第一引脚架和第二引脚架，所述半导体封装件侧壁固定连接有引脚，所述第一引脚架设置有两个，所述第二引脚架设置有若干个，所述半导体封装件通过所述引脚和若干个所述第二引脚架固定安装在两个所述第一引脚架之间。
[0008]可选的，所述输送台内部开设有适配槽，所述适配槽与所述第二引脚架相对应，所述输送台内部开设有卡槽，所述卡槽一端开设有限位槽，所述限位槽内部通过扭簧活动连接有限位板，所述卡槽另一端固定连接有弹簧，所述弹簧一端固定连接有缓冲板，所述卡槽内部活动连接有若干个滚轮，所述输送台内部固定连接有第三电动推杆，所述第三电动推杆一端固定连接有移动板，所述移动板位于所述卡槽内部，所述卡槽与所述第一引脚架相匹配。
[0009]可选的，所述调节输送机构还包括第一伺服电机和齿轮轴，所述第一伺服电机固定连接在所述工作台一侧，所述齿轮轴转动连接在所述工作台内部，所述齿轮轴与所述输送带相啮合，所述第一伺服电机设置有两个，所述齿轮轴设置有四个，其中两个所述齿轮轴分别固定连接在两个所述第一伺服电机输出端，所述工作台内部通过螺栓固定安装有储料箱，所述储料箱位于所述输送带底部。
[0010]可选的，所述上料机构包括固定架、活动板、第一螺纹杆、第二螺纹杆、推送板、第二伺服电机和第四伺服电机，所述固定架固定连接在所述工作台顶部，所述第二伺服电机固定连接在所述固定架一侧，所述第一螺纹杆固定连接在所述第二伺服电机输出端，所述第一螺纹杆转动连接在所述固定架内部，所述活动板活动连接在所述第一螺纹杆侧壁，所述活动板通过所述第一螺纹杆活动连接在所述工作台顶部，所述活动板内部开设有活动槽，所述第四伺服电机固定连接在所述活动板内部，所述第二螺纹杆固定连接在所述第四伺服电机输出端，所述第二螺纹杆转动连接在所述活动槽内部，所述推送板活动连接在所述第二螺纹杆侧壁，所述活动板内部开设有放置槽，所述工作腔内部转动连接连接轴，所述连接轴侧壁通过扭簧活动连接有转动板，所述转动板位于所述输送带一侧。
[0011]可选的，所述切割机构包括第一压台、第一液压杆和切割刀，所述第一压台固定连接在所述第一液压杆一端，所述切割刀固定连接在所述第一压台底部，所述切割刀与所述引脚架相匹配，所述第一压台内部开设有定位槽，所述第一压台位于所述工作台顶部，所述压持机构包括第二压台、第二液压杆、支撑板、防护垫和压持件，所述第二压台固定连接在所述第二液压杆一端，所述第二压台位于所述工作台顶部，且所述第二压台位于所述第一压台一侧，所述第二压台内部开设有活动腔，所述活动腔内部固定连接有弹簧，所述支撑板固定连接在所述弹簧一端，所述防护垫固定连接在所述支撑板一侧，所述压持件固定连接在所述第二压台底部，且所述压持件与所述引脚相适配。
[0012]可选的，所述下料机构包括铲板、匹配件、固定板和出料口，所述铲板固定连接在所述工作台内部，所述匹配件固定连接在所述铲板内部，所述匹配件与所述匹配槽相适配，所述匹配件为弧形板，且由顶部至底部逐渐变厚，所述固定板固定连接在所述工作台内部，所述固定板位于所述铲板底部，所述出料口安装在所述工作台侧壁，所述出料口与所述工作腔相连通，所述出料口位于所述铲板一侧。
[0013]一种半导体集成电路封装件成型设备的处理方法，具体包括以下步骤；
[0014]S1：通过在工作台一侧设置两个第一伺服电机使两个第一伺服电机运行的同时可以带动齿轮轴转动，从而使输送带开始运行，上料时将引脚架放入活动板内部，使半导体封装件基本位于放置槽内即可通过第二伺服电机运行带动第一螺纹杆转动，从而使活动板向输送带表面输送台处移动，通过第四伺服电机运行带动第二螺纹杆转动，从而使推送板可以将引脚架向输送台内部进行推送，将引脚架输送至输送台内部完成上料，之后活动板与推送板会回归原位等待下一次上料；
[0015]S2：通过卡槽内部的滚轮可以使第一引脚架在卡槽内部移动时更为顺畅，当将第一引脚架完全推入卡槽内部时会将缓冲板挤压到卡槽一端，此时限位板会在扭簧的作用力下恢复原状，当推送板复原时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路封装件成型设备，包括工作台(1)、引脚架、切割机构和压持机构，所述工作台(1)内部开设有工作腔(9)，其特征在于：所述工作台(1)顶部设置有用于对引脚架进行上料的上料机构，所述工作台(1)内部设置有用于调节固定范围和输送引脚架的调节输送机构，所述工作台(1)内部设置有用于将成型后的封装件从调节输送机构内取出的下料机构；所述调节输送机构包括输送带(10)、输送台(4)、调节板(27)、双向伸缩板(28)、第三螺纹杆(30)、第一电动推杆(34)、第二电动推杆(48)和挡板(33)，所述输送带(10)安装在所述工作腔(9)内部，所述输送台(4)设置有若干个，若干个所述输送台(4)均固定连接在所述输送带(10)侧壁，所述输送台(4)内部开设有调节槽(29)，所述输送台(4)内部固定连接有第三伺服电机，所述第三螺纹杆(30)固定连接在所述第三伺服电机输出端，所述调节板(27)开设有与所述第三螺纹杆(30)相匹配的螺纹槽，所述调节板(27)通过螺纹槽活动连接在所述第三螺纹杆(30)侧壁，所述第一电动推杆(34)固定连接在所述输送台(4)内部，所述双向伸缩板(28)固定连接在所述第一电动推杆(34)一端，所述输送台(4)内部开设有安装腔(32)，所述第二电动推杆(48)固定连接在所述安装腔(32)内部，所述挡板(33)固定连接在所述第二电动推杆(48)一端，所述挡板(33)内部开设有匹配槽(35)。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于：所述第三螺纹杆(30)转动连接在所述调节槽(29)内部，所述调节板(27)通过所述第三螺纹杆(30)活动连接在所述调节槽(29)内部，所述调节板(27)设置有两个，所述双向伸缩板(28)位于两个所述调节板(27)之间，两个所述调节板(27)内部螺纹槽相反。3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于：所述双向伸缩板(28)包括第一伸缩板(49)、第二伸缩板(50)和弹簧，所述第二伸缩板(50)活动连接在所述第一伸缩板(49)内部，所述第二伸缩板(50)设置有两个，所述弹簧固定连接在两个所述第二伸缩板(50)之间，所述弹簧位于所述第一伸缩板(49)内部。4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于：所述引脚架包括半导体封装件(46)、第一引脚架(44)和第二引脚架(45)，所述半导体封装件(46)侧壁固定连接有引脚(47)，所述第一引脚架(44)设置有两个，所述第二引脚架(45)设置有若干个，所述半导体封装件(46)通过所述引脚(47)和若干个所述第二引脚架(45)固定安装在两个所述第一引脚架(44)之间。5.根据权利要求4所述的一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于：所述输送台(4)内部开设有适配槽(31)，所述适配槽(31)与所述第二引脚架(45)相对应，所述输送台(4)内部开设有卡槽(22)，所述卡槽(22)一端开设有限位槽，所述限位槽内部通过扭簧活动连接有限位板(23)，所述卡槽(22)另一端固定连接有弹簧，所述弹簧一端固定连接有缓冲板(26)，所述卡槽(22)内部活动连接有若干个滚轮(24)，所述输送台(4)内部固定连接有第三电动推杆，所述第三电动推杆一端固定连接有移动板(25)，所述移动板(25)位于所述卡槽(22)内部，所述卡槽(22)与所述第一引脚架(44)相匹配。6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于：所述调节输送机构还包括第一伺服电机(13)和齿轮轴(14)，所述第一伺服电机(13)固定连接在所述工作台(1)一侧，所述齿轮轴(14)转动连接在所述工作台(1)内部，所述齿轮轴(14)与所述输送带(10)相啮合，所述第一伺服电机(13)设置有两个，所述齿轮轴(14)设置有四个，其中
两个所述齿轮轴(14)分别固定连接在两个所述第一伺服电机(13)输出端，所述工作台(1)内部通过螺栓固定安装有储料箱(12)，所述储料箱(12)位于所述输送带(10)底部。7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于：所述上料机构包括固定架(2)、活动板(3)、第一螺纹杆(15)、第二螺纹杆(16)、推送板(17)、第二伺服电机(19)和第四伺服电机，所述固定架(2)固定连接在所述工作台(1)顶部，所述第二伺服电机(19)固定连接在所述固定架(2)一侧，所述第一螺纹杆(15)固定连接在所述第二伺服电机(19)输出端，所述第一螺纹杆(15)转动连接在所述固定架(2)内部，所述活动板(3)活动连接在所述第一螺纹杆(15)侧壁，所述活动板(3)通过所述第一螺纹杆(15)活动连接在所述工作台(1)顶部，所述活动板(3)内部开设有活动槽，所述第四伺服电机固定连接在所述活动板(3)内部，所述第二螺纹杆(16)固定连接在所述第四伺服电机输出端，所述第二螺纹杆(16)转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳，宋慧娟，
申请(专利权)人：刘艳，
类型：发明
国别省市：