【技术实现步骤摘要】
壳体及温度传感器
[0001]本申请涉及传感器领域，尤其是涉及一种壳体及温度传感器。
技术介绍
[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器包括敏感元件、导线和端子，端子包括壳体以及与壳体连接的片状结构，片状结构形成有安装孔，通过该安装孔可以将温度传感器安装在需要检测温度的装置的表面，导线与敏感元件连接，敏感元件设置在壳体的内部，然而，导线无屏蔽或屏蔽暴露在端子的外部，如果温度传感器在电磁环境中使用时，导线会受到电磁干扰，使得测量的温度出现偏差，影响温度测量的准确性。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提供一种壳体及温度传感器，通过灌封空间和安装孔设置在壳体内部，灌封空间的第一壁与安装孔的孔壁间隔设置或贴合设置，在壳体的有限长度内，扩大了灌封空间，使得导线能够设置在壳体的内部，解决了现有的温度传感器在电磁环境中使用时，温度会出现偏差的问题，提高了温度测量的准确性。
[0004]根据本申请的一方面提供一种壳体，所述壳体用于容纳温度传感器，所述壳体形成有安装孔，所述壳体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种壳体，所述壳体用于容纳温度传感器，所述壳体形成有安装孔，其特征在于，所述壳体围设出灌封空间，所述灌封空间用于容纳敏感元件和与所述敏感元件连接的导线，所述灌封空间沿第一方向延伸至第一壁，所述安装孔沿第二方向贯穿所述壳体，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第一壁与所述安装孔的孔壁间隔设置或贴合设置。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述灌封空间包括第一容腔和第二容腔，所述第一容腔与所述第二容腔连通，所述壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳连接，所述第一外壳围设出所述第一容腔，所述第二外壳围设出所述第二容腔。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一外壳形成为长方体，所述长方体形成有第一平面，所述第一平面与所述第一方向垂直，所述第一平面形成有开口，所述开口与所述第一容腔连通。4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述安装孔形成于所述长方体，所述第一壁形成于所述第一外壳的内部，所述安装孔的孔壁与所述第一壁二者间隔设置，所述开口面对所述第一壁，所述第一方向与所述第二方向垂直。5.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙周宇，杨少波，赵颖，
申请(专利权)人：中航光电华亿沈阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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