一种电子设备及摄像模组制造技术

技术编号:34518013 阅读:15 留言:0更新日期:2022-08-13 21:06
本申请提供一种电子设备及摄像模组,包括主板和摄像模组,摄像模组包括安装壳、模组基板和连接电路板;模组基板包括第一表面和第二表面,第二表面包括连接区域和空余区域,连接电路板包括第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段,第一连接段层叠固定于第二表面的连接区域;第一表面与安装壳固定连接;空余区域位于主板和连接区域之间;第二连接段与主板电连接;柔性弯曲段在第一连接段和第二连接段之间弯折,且柔性弯曲段在第二表面上的正投影位于空余区域上。空余区域对应的手机的厚度方向的空间可供柔性弯曲段使用,使得柔性弯曲段在第二表面上的正投影不伸出空余区域,从而可以降低摄像模组在手机内部占用的厚度空间,利于手机轻薄化设计。机轻薄化设计。机轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及摄像模组
[0001]本申请要求于2021年12月1日提交中国专利局、申请号为202123011447.3、申请名称为“一种电子设备及摄像模组”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及电子设备
,尤其涉及一种电子设备及摄像模组。

技术介绍

[0003]随着科技发展,各种各样的电子设备逐渐成为人们生活和生产过程中不可缺少的设备,尤其是带有拍照和摄像功能的电子设备更是为生产和生活带来极大的便利。
[0004]目前的电子设备,尤其是笔记本电脑和手机等便携式电子设备,不仅需要满足各式各样的功能需求,还需要具有轻薄化特性,因此其内部空间非常有限。而目前的摄像模组,尤其是变焦摄像模组,与主板通过柔性板连接后整体高度较高,占用电子设备内部高度空间较大,影响电子设备轻薄化设计。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种电子设备及摄像模组,其中摄像模组设置于电子设备内后,整体高度减小,占用的电子设备的内部高度空间降低,有利于电子设备轻薄化设计。
[0006]本申请第一方面提供一种电子设备,包括:主板和摄像模组,摄像模组包括安装壳、模组基板和连接电路板,模组基板包括第一表面、第二表面和连接侧面,第一表面和第二表面背向设置,连接侧面连接于第一表面和第二表面之间。第二表面包括连接区域和空余区域,连接区域和空余区域沿电子设备的厚度方向依次连接,连接电路板包括依次连接的第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段,第一连接段层叠固定于第二表面的连接区域,且第一连接段与模组基板电性连接,模组基板装于安装壳的安装端部,第一表面与安装壳固定连接;安装壳位于主板一侧,模组基板的连接侧面朝向主板;空余区域位于主板和连接区域之间;第二连接段远离柔性弯曲段的端部与主板电连接;柔性弯曲段在第一连接段和第二连接段之间弯折,且柔性弯曲段在第二表面上的正投影位于空余区域上。
[0007]模组基板、连接电路板和主板依次电连接,从而便于将摄像模组拍摄的图像对应的电信号传输至主板,以便于主板对电信号进行处理,最终将图像进行显示或存储。
[0008]本申请实施例中,摄像模组的连接电路板与模组基板连接时,第一连接段与连接区域层叠固定,而空余区域不与连接电路板连接,空余区域相当于在手机的厚度方向预留的空间,因此,空余区域对应的手机的厚度方向的空间可供柔性弯曲段使用,使得柔性弯曲段在第二表面上的正投影不伸出空余区域,从而可以降低摄像模组在手机内部占用的厚度空间,利于手机轻薄化设计。
[0009]空余区域在手机的厚度方向的长度尺寸介于0.9毫米至1.1毫米之间,具体的,空余区域的长度尺寸为0.9毫米、1毫米或者1.1毫米,由此,既能使得连接区域在手机的厚度
方向的长度尺寸较长,对应的第一连接段的长度较长,可以增加连接电路板与模组基板连接的稳固性,又能将节省出厚度方向空间,以使柔性弯曲段的投影位于模组基板的空余区域上,减小连接电路板占用的厚度方向空间。
[0010]在一个实施例中,在电子设备的厚度方向上,空余区域的长度尺寸大于柔性弯曲段在第二表面上的正投影的长度尺寸。由此,即使柔性弯曲段在手机晃动情况下轻微变形,因空余区域还具有一定的冗余量,使得柔性弯曲段不伸出模组基板对应的厚度空间之外,防止连接电路板与其他部件干涉而被磨损。
[0011]在一个实施例中,空余区域的长度尺寸等于柔性弯曲段在第二表面上的正投影的长度尺寸。由此,柔性弯曲段的长度尺寸较长,从而更好的连接第一连接段和第二连接段,即使手机轻微晃动导致柔性弯曲段随着变形,因柔性弯曲段自身长度较长,弯曲变形时自身长度即可满足弯曲变形需求,而不会拉扯第一连接段,由此避免第一连接段与模组基板松脱。
[0012]在一个实施例中,柔性弯曲段在第二表面上的正投影与空余区域重合。此处重合为部分重合或者完全重合,完全重合时,在手机的厚度方向上,柔性弯曲段的正投影的长度尺寸与空余区域的长度尺寸相等,在手机的宽度方向上,柔性弯曲段的正投影的宽度尺寸与空余区域的宽度尺寸相等,由此,柔性弯曲段的长度尺寸和宽度尺寸均为设计范围内最大,可以增加连接第一连接段和第二连接段的稳定性,以及确保信号传输的健壮性。部分重合时,在手机的厚度方向上,柔性弯曲段的正投影的长度尺寸小于空余区域的长度尺寸,或者是,在手机的宽度方向上,柔性弯曲段的正投影的宽度尺寸大于或者小于空余区域的宽度尺寸,由此,柔性弯曲段的耗材较小,节省了材料。
[0013]在一个实施例中,第一连接段在第二表面上的正投影与连接区域重合。此处重合为部分重合或者完全重合,完全重合时,在手机的厚度方向上,第一连接段的长度尺寸与连接区域的长度尺寸相等,在手机的宽度方向上,第一连接段的宽度尺寸与连接区域的宽度尺寸相等,由此,第一连接段的长度尺寸和宽度尺寸均为设计范围内最大,可以增加连接电路板与模组基板的连接面积,便于设置更多的焊点,以满足较多电信号的传输需求。部分重合时,在手机的厚度方向上,第一连接段的长度尺寸小于连接区域的长度尺寸,或者是,在手机的宽度方向上,第一连接段的宽度尺寸小于连接区域的宽度尺寸,从而节约材料。
[0014]在一个实施例中,第一连接段与连接电路板和/或模组基板一体成型。
[0015]在一个实施例中,连接电路板为柔性线路板,第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段一体成型为连接电路板。第一连接段焊接固定于模组基板的连接区域上,以将模组基板和连接电路板机械及电连接。由此,既能实现模组基板与主板的电连接,又能便于加工。
[0016]在一个实施例中,连接电路板为软硬结合板,其中第一连接段为硬质线路板,且与模组基板一体成型,柔性弯曲段和第二连接段为柔性线路板。第一连接段靠近空余区域的一端与柔性弯曲段远离第二连接段的一端插接固定,由此,既能实现第一连接段与柔性弯曲段的电连接,满足模组基板与主板电连接的需求,且第一连接段与模组基板一体成型强度较高,可柔性弯曲段弯曲变形时拉扯第一连接段导致第一连接段变形脱落。
[0017]在一个实施例中,连接电路板和模组基板一体成型为软硬结合板,其中模组基板和第一连接段为硬质线路板,柔性弯曲段和第二连接段为柔性线路板。由此,连接电路板和模组基板一体成型,结构强度较好,能够确保模组基板与主板的电连接稳定性。
[0018]在一个实施例中,第一连接段为柔性线路板。由此,第一连接段在手机的长度方向的厚度尺寸较薄,可以降低整个摄像模组的长度尺寸,减小摄像模组占用的手机内部的长度方向的尺寸,利于手机轻薄化设计。
[0019]在一个实施例中,第一连接段为硬质线路板。由此,第一连接段的结构强度较强,与模组基板的连接强度较高,可提升模组基板与主板连接的稳定性,确保电信号可靠传输。
[0020]在一个实施例中,第二表面还包括两个延伸区域,两延伸区域分别位于空余区域沿电子设备的宽度方向的两侧,且两延伸区域分别与连接区域连接;连接电路板还包括两延伸段,两延伸段分别与第一连接段连接,且分别位于柔性弯曲段相对的两侧,两延伸段分本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:主板和摄像模组,所述摄像模组包括安装壳、模组基板和连接电路板;所述模组基板包括第一表面、第二表面和连接侧面,所述第一表面和第二表面背向设置,所述连接侧面连接于所述第一表面和第二表面之间,所述第二表面包括连接区域和空余区域,所述连接区域和所述空余区域沿电子设备的厚度方向依次连接;所述连接电路板包括依次连接的第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段,所述第一连接段固定于所述连接区域,且所述第一连接段与所述模组基板电性连接;所述模组基板位于所述安装壳的安装端部,所述第一表面与所述安装壳固定连接;所述安装壳位于所述主板一侧,所述连接侧面朝向所述主板;所述空余区域位于所述主板和所述连接区域之间;所述第二连接段远离所述柔性弯曲段的端部与所述主板电连接;所述柔性弯曲段在所述第一连接段和所述第二连接段之间弯折,且所述柔性弯曲段在所述第二表面上的正投影位于所述空余区域上。2.根据权利要求1所述电子设备,其特征在于,在所述电子设备的厚度方向上,所述空余区域的长度尺寸大于或等于所述柔性弯曲段在所述第二表面上的正投影的长度尺寸。3.根据权利要求1所述电子设备,其特征在于,所述柔性弯曲段在所述第二表面上的正投影与所述空余区域重合。4.根据权利要求1所述电子设备,其特征在于,所述第一连接段在所述第二表面上的正投影与所述连接区域重合。5.根据权利要求1所述电子设备,其特征在于,所述第一连接段与所述连接电路板和/或所述模组基板一体成型。6.根据权利要求1所述电子设备,其特征在于,所述第一连接段为柔性线路板或硬质线路板。7.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备,其特征在于,所述连接电路板为一体成型的柔性线路板,所述模组基板为硬质电路板,所述第一连接段焊接固定于所述连接区域上。8.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备,其特征在于,所述模组基板和所述连接电路板一体成型,所述模组基板和所述第一连接段为硬质线路板,所述柔性弯曲段和所述第二连接段为柔性线路板。9.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备,其特征在于,所述第二表面还包括两个延伸区域,两所述延伸区域分别位于所述空余区域沿电子设备的宽度方向的相对两侧,且两所述延伸区域分别与所述连接区域连接;所述第一连接段上设有两延伸段,两所述延伸段分别位于所述柔性弯曲段相对的两侧,两所述延伸段分别层叠固定于两所述延伸区域上。10.根据权利要求9所述电子设备,其特征在于,两所述延伸段在所述第二表面上正投影分别与两所述延伸区域重合。11.根据权利要求9所述电子设备,其特征在于,所述第二表面还包括两个间隔区域,其中一个所述间隔区域位于其中一个所述延伸区域和所述空余区域之间,另一...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔佳轩严斌
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司
类型:新型
国别省市:

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