一种具有接触式散热功能的物联网主机制造技术

技术编号:34511830 阅读:14 留言:0更新日期:2022-08-13 20:57
本实用新型专利技术公开了一种具有接触式散热功能的物联网主机,包括安装架,所述安装架的内侧固定连接有主机主体,所述主机主体的内侧设置有物联网主板,所述主机主体的下侧对应物联网主板设置有散热机构,所述散热机构包括散热片、导热碳纤维层和导热石墨膜,所述导热石墨膜贴合在物联网主板的表面,所述导热碳纤维层贴合在导热石墨膜的表面;通过设计的散热机构,在使用时通过导热石墨膜对物联网主板上的热量进行接触吸收,然后通过导热石墨膜水平导热的作用把热量水平导开,从而避免出现局部过热的现象,然后配合导热碳纤维层和散热片加快热量向外散发,在散热时能够保证稳定的散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有接触式散热功能的物联网主机


[0001]本技术属于物联网主机
,具体涉及一种具有接触式散热功能的物联网主机。

技术介绍

[0002]物联网主机又称物联网终端、能耗监测数据采集器、能耗监测无线数据采集器、智能辅助控制主机、智能管理主机、环境数据处理单元。通过提供RS232/485、4

20ma模拟量、I/0等标准接口,接入模拟视频、数字视频、电压信号、电流信号、开关量信号,将RFID、传感器以及各种电器或动力设备进行联网,实现设备的集中监控、联动控制及远程管理。
[0003]现有的物联网主机在使用时通常通过螺丝固定在使用位置,在使用时通过散热口进行散热,在长时间运行时会出现不能稳定散热的现象,从而导致主机内温度升高,容易加速内部零件老化的问题,为此我们提出一种具有接触式散热功能的物联网主机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有接触式散热功能的物联网主机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有接触式散热功能的物联网主机,包括安装架,所述安装架的内侧固定连接有主机主体,所述主机主体的内侧设置有物联网主板,所述主机主体的下侧对应物联网主板设置有散热机构,所述散热机构包括散热片、导热碳纤维层和导热石墨膜,所述导热石墨膜贴合在物联网主板的表面,所述导热碳纤维层贴合在导热石墨膜的表面,所述物联网主板的两端通过螺丝穿过导热石墨膜和导热碳纤维层与主机主体固定连接,所述散热片固定安装在主机主体的下表面,所述散热片的上端穿过主机主体与导热碳纤维层的表面接触。
[0006]优选的,所述散热片的下端截面形状设置为等腰梯形,且散热片等距设置在主机主体下侧。
[0007]优选的,所述主机主体的上侧设置有检修板,所述检修板的一端通过连接机构与主机主体固定连接。
[0008]优选的,所述检修板的一端设置有连接插板,所述主机主体的内侧对一个连接插板的位置设置有连接插槽。
[0009]优选的,所述连接机构包括开设在检修板一端的卡槽、固定安装在卡槽内侧的弹簧、滑动安装在主机主体内侧的卡合块和推动块,所述主机主体的一侧旋合有旋钮螺丝,所述旋钮螺丝的一端与推动块通过轴承转动连接,所述推动块的一侧与卡合块的一侧滑动连接。
[0010]优选的,所述卡合块和推动块的一侧均设置为倾斜面,且推动块和卡合块的倾斜面之间通过滑槽和滑块滑动连接。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1.通过设计的散热机构,在使用时通过导热石墨膜对物联网主板上的热量进行接触吸收,然后通过导热石墨膜水平导热的作用把热量水平导开,从而避免出现局部过热的现象,然后配合导热碳纤维层和散热片加快热量向外散发,在散热时能够保证稳定的散热效果。
[0013]2.通过设计的检修板和连接机构,在使用时对检修板进行拆卸对主机主体内元件检修时,只需手动旋转旋钮螺丝,从而带动推动块从卡合块上移开,通过弹簧推动卡合块移开收回主机主体内,然后即可对把检修板拆下对主机主体内检修。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术的散热机构结构示意图;
[0016]图3为本技术的连接机构结构示意图;
[0017]图中:1、安装架;2、主机主体;3、散热机构;4、检修板;5、连接机构;6、散热片;7、导热碳纤维层;8、导热石墨膜;9、物联网主板;10、连接插槽;11、连接插板;12、旋钮螺丝;13、推动块;14、卡合块;15、弹簧;16、卡槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例一:
[0020]请参阅图1至图3,本技术提供一种技术方案:一种具有接触式散热功能的物联网主机,包括安装架1,安装架1的内侧固定连接有主机主体2,主机主体2的内侧设置有物联网主板9,主机主体2的下侧对应物联网主板9设置有散热机构3,散热机构3包括散热片6、导热碳纤维层7和导热石墨膜8,导热石墨膜8贴合在物联网主板9的表面,导热碳纤维层7贴合在导热石墨膜8的表面,物联网主板9的两端通过螺丝穿过导热石墨膜8和导热碳纤维层7与主机主体2固定连接,在对物联网主板9固定时把导热石墨膜8和导热碳纤维层7压在下侧,物联网主板9上散发热量,通过导热石墨膜8对物联网主板9上的热量吸收,然后热量在导热石墨膜8上水平散开,在通过导热碳纤维层7对热量导向散发,散热片6固定安装在主机主体2的下表面,散热片6的上端穿过主机主体2与导热碳纤维层7的表面接触,通过导热碳纤维层7使热量导向散热片6,配合散热片6快速向外散发;散热片6的下端截面形状设置为等腰梯形,且散热片6等距设置在主机主体2下侧,在使用时方便散热片6之间的空隙通风散热。
[0021]从上述描述可知,本技术具有以下有益效果:在使用时通过导热石墨膜8对物联网主板9上的热量进行接触吸收,然后通过导热石墨膜8水平导热的作用把热量水平导开,从而避免出现局部过热的现象,然后配合导热碳纤维层7和散热片6加快热量向外散发,在散热时能够保证稳定的散热效果。
[0022]实施例二:
[0023]请参阅图1至图3所示,在实施例一的基础上,本技术提供一种技术方案:主机主体2的上侧设置有检修板4,检修板4的一端通过连接机构5与主机主体2固定连接,在使用时通过连接机构5对检修板4固定;检修板4的一端设置有连接插板11,主机主体2的内侧对一个连接插板11的位置设置有连接插槽10,在对检修板4安装时,把检修板4一端的连接插板11插入连接插槽10内限位;连接机构5包括开设在检修板4一端的卡槽16、固定安装在卡槽16内侧的弹簧15、滑动安装在主机主体2内侧的卡合块14和推动块13,主机主体2的一侧旋合有旋钮螺丝12,旋钮螺丝12的一端与推动块13通过轴承转动连接,推动块13的一侧与卡合块14的一侧滑动连接,通过旋转旋钮螺丝12带动推动块13滑动,使推动块13推动卡合块14滑动卡合在卡槽16内;卡合块14和推动块13的一侧均设置为倾斜面,且推动块13和卡合块14的倾斜面之间通过滑槽和滑块滑动连接,在使用时方便推动块13推动卡合块14滑动。
[0024]采用上述的检修板4和连接机构5,在使用时对检修板4进行拆卸对主机主体2内元件检修时,只需手动旋转旋钮螺丝12,从而带动推动块13从卡合块14上移开,通过弹簧15推动卡合块14移开收回主机主体2内,然后即可对把检修板4拆下对主机主体2内检修。
[0025]本技术的工作原理及使用流程:在使用时通过安装架1把主机主体2固定在使用位置,在使用时物联网主本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有接触式散热功能的物联网主机,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)的内侧固定连接有主机主体(2),所述主机主体(2)的内侧设置有物联网主板(9),所述主机主体(2)的下侧对应物联网主板(9)设置有散热机构(3),所述散热机构(3)包括散热片(6)、导热碳纤维层(7)和导热石墨膜(8),所述导热石墨膜(8)贴合在物联网主板(9)的表面,所述导热碳纤维层(7)贴合在导热石墨膜(8)的表面,所述物联网主板(9)的两端通过螺丝穿过导热石墨膜(8)和导热碳纤维层(7)与主机主体(2)固定连接,所述散热片(6)固定安装在主机主体(2)的下表面,所述散热片(6)的上端穿过主机主体(2)与导热碳纤维层(7)的表面接触。2.根据权利要求1所述的一种具有接触式散热功能的物联网主机,其特征在于:所述散热片(6)的下端截面形状设置为等腰梯形,且散热片(6)等距设置在主机主体(2)下侧。3.根据权利要求1所述的一种具有接触式散热功能的物联网主机,其特征在于:所述主机主体(2)的上侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:张标
申请(专利权)人:江苏垠荣信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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