一种用于电子元器件生产的烧结装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种烧结装置，尤其涉及一种用于电子元器件生产的烧结装置。本实用新型专利技术提供一种方便移动的和可以控制温度的用于电子元器件生产的烧结装置。一种用于电子元器件生产的烧结装置，包括有机体框架、万向轮、显示屏和控制面板等；机体框架下部左右两侧均转动式设有万向轮，万向轮有四个，机体框架前部左侧偏上侧设有显示屏，机体框架前部左侧偏下侧设有控制面板，显示屏与控制面板通过电性连接。本实用新型专利技术通过人们手动移动手柄，从而使得万向轮在地面上转动，使得机体框架移动，以此实现了方便移动的效果，使得人们可以随时进行烧结，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件生产的烧结装置


[0001]本技术涉及一种烧结装置，尤其涉及一种用于电子元器件生产的烧结装置。

技术介绍

[0002]烧结是一种传统的工艺过程，主要是将粉末状物料转变为致密体，然而，现有的烧结装置存在以下问题：现有的烧结装置都是固定在地面上的，不方便移动；现有的烧结装置只能实现一个温度的烧结，不能调节温度，实用性较差；所以，需要设计一种方便移动的和可以调节温度的烧结装置。
[0003]因此，特别需要设计一种方便移动的和可以调节温度的用于电子元器件生产的烧结装置，以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的技术问题：提供一种方便移动的和可以控制温度的用于电子元器件生产的烧结装置，以克服现有的烧结装置实用性较差和不能移动的缺点。
[0005]本技术的技术方案是：一种用于电子元器件生产的烧结装置，包括有：
[0006]机体框架和万向轮，机体框架下部左右两侧均转动式设有万向轮，万向轮有四个；
[0007]显示屏，机体框架前部左侧偏上侧设有显示屏；/>[0008]控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件生产的烧结装置，其特征是，包括有：机体框架(1)和万向轮(2)，机体框架(1)下部左右两侧均转动式设有万向轮(2)，万向轮(2)有四个；显示屏(3)，机体框架(1)前部左侧偏上侧设有显示屏(3)；控制面板(4)，机体框架(1)前部左侧偏下侧设有控制面板(4)，显示屏(3)与控制面板(4)通过电性连接；第一固定块(5)，机体框架(1)前部上下两侧偏右侧均设有第一固定块(5)；转轴(6)，两个第一固定块(5)之间转动式设有转轴(6)；连接板(7)，转轴(6)上设有连接板(7)；透明罩(8)，机体框架(1)前部上侧安装有透明罩(8)，连接板(7)与透明罩(8)接触；托盘(9)，机体框架(1)内滑动式设有用于盛放预成型品的托盘(9)；把手(10)，托盘(9)前部设有把手(10)；加热模组(14)，机体框架(1)内上侧设有对预成型品进行加热的加热模组(14)，控制面板(4)与加热模组(14)通过电性连接，加热模组(14)与显示屏(3)通过电性连接；手柄(15)，机体框架(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶枫如，
申请(专利权)人：深圳市芯系电子有限公司，
类型：新型
国别省市：