一种绝缘层上径向打孔的低损耗同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘层上径向打孔的低损耗同轴电缆，包括内导体，以包覆所述内导体的外周的方式设置的绝缘层，所述绝缘层内设有若干沿同轴电缆轴向延伸的降介孔，在所述绝缘层的外周，以纵向包覆所述绝缘层的外周的方式形成有金属带。通过沿同轴电缆轴向延伸的降介孔的数量体积定义占整个绝缘层体积的比例改变其空隙率，使得绝缘层的介电常数低下，极大程度地降低了绝缘层的介电常数，从而减少同轴电缆的损耗。同轴电缆的损耗。同轴电缆的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘层上径向打孔的低损耗同轴电缆


[0001]本技术属于电缆
，具体涉及一种绝缘层上径向打孔的低损耗同轴电缆。

技术介绍

[0002]电缆是信息传输的重要载体，随着信息产业和信息技术的快速发展和提 高，各种电缆得到广泛的应用，并且其技术也得到不断地的更新进步，在新 的历史条件下，对种类电缆线的使用要求也日益提高；屏蔽结构的同轴电 缆，是目前使用范围最为广泛和普遍的电缆线之一，其广泛应用于闭路系 统、监控系统、计算机网络系统、电子摄像系统、移动通信系统以及雷达系 统中作为仪器仪表、网络始端至网络终端的连接线等领域，在应用的同时， 对其使用要求也较高，通常对其特性阻抗、特性阻抗偏差范围、衰减常数、 结构尺寸及偏差等参数指标的要求较为严格。
[0003]目前所使用的同轴电缆的绝缘层的相对介电常数较高，使得其耗损耗程度过大，影响其使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种绝缘层上径向打孔的低损耗同轴电缆，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种绝缘层上径向打孔的低损耗同轴电缆，包括内导体，以包覆所述内导体的外周的方式设置的绝缘层，所述绝缘层内设有若干沿同轴电缆轴向延伸的降介孔，在所述绝缘层的外周，以纵向包覆所述绝缘层的外周的方式形成有金属带。
[0006]优选的，在所述金属带的外周，以包覆所述金属带的外周的方式形成有屏蔽层。
[0007]优选的，所述屏蔽层为金属编织层经整体浸锡形成。
[0008]优选的，在所述屏蔽层的外周，以包覆所述屏蔽层的外周的方式形成有护套。
[0009]优选的，所述护套为聚氨酯护套。
[0010]优选的，所述金属带由金属丝编织成型。
[0011]优选的，所述内导体由单根线制成或多根线绞合而成。
[0012]本技术的技术效果和优点：该绝缘层上径向打孔的低损耗同轴电缆，通过沿同轴电缆轴向延伸的降介孔的数量体积定义占整个绝缘层体积的比例改变其空隙率，使得绝缘层的介电常数低下，极大程度地降低了绝缘层的介电常数，从而减少同轴电缆的损耗。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体的结构示意图；
[0014]图2为本技术的整体的平面图。
[0015]图中：1、护套；2、屏蔽层；3、金属带；4、金属丝；5、绝缘层；6、内导体；7、降介孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]为了降低绝缘层5的介电常数，从而降低损耗，参考图1和图2所示，包括内导体6，以包覆所述内导体6的外周的方式设置的绝缘层5，所述绝缘层5内设有若干沿同轴电缆轴向延伸的降介孔7，在所述绝缘层5的外周，以纵向包覆所述绝缘层5的外周的方式形成有金属带3，所述金属带3由金属丝4编织成型。降介孔7的个数，可以为5
‑
15个，优选7～9个。定义降介孔7的体积占整个绝缘层5体积的比例为空隙率，绝缘层5的空隙率为50%
‑
80%，优选为60
‑
70%。由于采用上述优选的降介孔7的个数及绝缘层5空隙率，其绝缘层5的介电常数可以做到1.25
‑
1.6，极大程度地降低了绝缘层5的介电常数，降介孔7的截面轮廓为扇形。
[0018]为了提升整体的使用寿命，参考图1和图2所示，在所述金属带3的外周，以包覆所述金属带3的外周的方式形成有屏蔽层2，所述屏蔽层2为金属编织层经整体浸锡形成，在所述屏蔽层2的外周，以包覆所述屏蔽层2的外周的方式形成有护套1，所述护套1为聚氨酯护套1，所述内导体6由单根线制成或多根线绞合而成。金属编织层成为一整体结构。该金属编织层厚度为0.2
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0.3mm，浸锡的厚度一般为0.01
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0.05mm。聚氨酯护套1料作为护套1，可以克服防潮、耐磨和撕裂，提升整体的使用寿命。
[0019]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘层（5）上径向打孔的低损耗同轴电缆，其特征在于，包括内导体（6），以包覆所述内导体（6）的外周的方式设置的绝缘层（5），所述绝缘层（5）内设有若干沿同轴电缆轴向延伸的降介孔（7），在所述绝缘层（5）的外周，以纵向包覆所述绝缘层（5）的外周的方式形成有金属带（3）。2.根据权利要求1所述的一种绝缘层（5）上径向打孔的低损耗同轴电缆，其特征在于：在所述金属带（3）的外周，以包覆所述金属带（3）的外周的方式形成有屏蔽层（2）。3.根据权利要求2所述的一种绝缘层（5）上径向打孔的低损耗同轴电缆，其特征在于：所述屏蔽层（2）为金属编织层经...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴振飞，吕孝南，谢中良，
申请(专利权)人：江苏艾力升电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：