组合式电子元件制造技术

一个组合电子元件防止在该组合电子元件的执行抗物理冲击或灰尘附着的物理屏蔽而且还执行电磁屏蔽功能的一个导电外壳件，和用于对置于其内的一个表面声波元件执行电磁屏蔽功能的一个导电元件之间的电气连接。一个组合电子元件包括其内的表面声波器件，一个第一外壳件，和一个第二金属外壳件。为防止在与地电位连接的金属外壳的内表面与置于表面声波器件的封装件中的并与地电位连接以执行电磁屏蔽功能的一个导体之间的电气连接，在该导体的上表面和该金属外壳的顶板的底表面中的最少一个表面上施加了一个绝缘材料层。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
1、专利
本专利技术涉及组合式电子元件，例如用于确定在便携式电话机中使用的天线收发转换开关的组合式电子元件，具体地讲，涉及包括具有一个具备电磁屏蔽效应的封装构件的表面声波器件的组合式电子元件。2、相关技术的描述近来，移动及峰窝电话机的大小与重量均已降低，而且其中所用的电子元件也已小型化，高度降低，而且是组合式的。当电子元件的组合及高封装密度提高时，信号干扰就容易在该器件中出现。因此，在电子元件和组合多个电子元件形成的组合式电子元件中，防止信号干扰是问题的一个重要方面。为防止信号干扰，采用了各种措施。附图说明图16是对作为一个惯用惯用的表面声波器件的一个范例的一个表面声波滤波器进行图解的一个剖面图。在表面声波滤波器101中，表面声波元件103被容纳于封装件102的里面。封装件102包括一个封装壳104和一个上盖105。封装壳104是由绝缘陶瓷如矾土制成的。封装壳104具有多个与表面声波元件103连接的电极，而且通过连接线106与107，表面声波元件103与这些电极连接在一起。在封装壳104内提供的多个电极中，电极108与地电位连接，而与表面声波元件103的地电位连接的一个引线通过一个连接线与电极108连接。由金属制成的上盖105使内置的表面声波元件103免受外部电磁波的影响。上盖105与和表面声波元件103的地电位以及封装壳104的一个电极连接的一个电极进行电气连接，这样，来自封装件的外部的噪声就无法进入内部。例如，在公开号为No.12-049565的未审查的日本专利申请书中就公开了这样的一种结构。在包括上面描述的表面声波器件的组合式电子元件中，也采取了类似的措施。例如，在公开号为No.9-181567的未审查的日本专利申请书中就用图解的方法在图17中示出了一个天线收发转换开关。在该图中，在一个平面的壳体电路板121上安装了表面声波器件122与123，电容器124与125，和一个线圈126。在壳体电路板121上配备并固定了一个金属复盖件127，以便包复这些构件。而且，虽然表面声波器件122与123是以图形方式给出的，但其上表面是由导电材料制成的，可以提供与上面描述的表面声波器件101相同的电磁屏蔽效应。在该天线的收发转换开关中，由于表面声波器件122与123的封装结构，一个表面声波元件对电磁噪声屏蔽，况且，由于金属复盖件127的作用，可防止外部噪声进入内部。在一部移动或蜂窝电话中，该产品是通过多个执行不同功能的电子电路块组合而成的。图18是一个移动或蜂窝电话的一个电路方块图。正如从图17(原文似有误应为18)中可以明显看到的，来自一个基站的高频信号由一个天线131接收并由天线收发转换开关132通过接收元件133至137转换成IF(中频)信号。与此相反，在终端生成的IF发射信号在经过发射元件138至142的传递之后通过天线收发转换开关132被输出到天线131。在这种情况下，在处理微弱信号的接收系统中，用于对高频信号进行滤波和放大的一个RF(射频)接收块143和用于对IF信号进行滤波和放大的一个IR接收块144通过用有地电位的导电的复盖件复盖各自的整个块的方式获得对外部噪声的屏蔽。通过把上面提到的导电的复盖中与地电位连接，不仅上述提供的电磁屏蔽，而且在一个组合电子元件中的地电位均得到加强。如上所述，通过把表面声波器件的封装件的上盖的与地电位连接，可防止外部噪声进入封装件。同样，在一个组合式电子元件如一个天线收发转换开关中，通过把导电的复盖件与地电位连接，可防止外部噪声进入该组合式电子元件，而且接地效果得以加强。另一方面，在表面声波器件如具有一个并行支路谐振器和一个串行支路谐振器的一个梯型滤波器中，由于在并行支路谐振器与地电位之间存在一个电感元件，在性能上会出现大的变化。在该表面声波器件中，该电感元件是由一条连接线形成的，该连接用于实现一个和地电位连接的一个电极与压制在一个表面声波元件上的一个电极之间的连接，而该表面声波元件通过封装件中的一个通孔电极，或者是以接线的方式与地电位连接。而且，在上面装有一个表面声波器件的组合式电子元件中，提供了各种电感元件以允许信号通过，比如说在一个壳体电路板上提供的一个通孔电极，以及一个印制的导电线路。因此，存在于并行支路谐振器上地电位之间的有效的总电感对该表面声波器件以及使用该表面声波器的组合式电子元件的性能大有影响。为了一个移动或蜂窝电话的小型化以及降低其厚度，有必要降低所安装的电子元件的高度。为此，由于施加于一个移动或蜂窝电话的物理冲击与压力以及导电的漂浮物质，如固态碎屑及灰尘，提供电磁屏蔽的导电构件可以与表面声波器件的封装件中的该组合电子元件的导电复盖件接触。于是，当这些构件接触时，寄生的电感分量就发生变化，导致该表面声波器件性能的变坏。也就是说，在一个具有内置的一个表面声波器件的，比如说如图19中所示的一个梯形电路结构的组合式电子元件中，存在着由该表面声波器件中的连接线生成的电感L1至L3，由该表面声波器件中的接线或一个通孔电极生成的电感L4，和由布置于该组合式电子元件的壳体中的连接线生成的电感L5。此外，在图18(应为图19)中，数字P1表示该表面声波器件的封装件的地电位。当一个提供电磁屏蔽的导电构件与该组合电子元件的复盖件接触的便连接时，用点划线X表示的一条连接路径就形成了。因此，在该表面声波器件内的并行支路谐振器与地位之间的电感发生了变化，导致了如上所述的性能的变坏。此外，不仅是在具备一个具有一个并行支路谐振器的梯型电路结构的表面声波器件中，而且在具有加一种结构的一个表面声波器件中，由于在该表面声波器件的一条信号路径和在该组合式电子元件中的一条信号路径而引起的电感分量的变化，也可产生性能的变坏。此外，本专利技术的优选的实施例提供了一个组合式电子元件，其性能不会由于在一个表面声波器件和地电位之间生成的寄性的电感分量的变化而变坏。而且，本专利技术的优选的实施例提供了一个组合式电子元件，具有一个与地电位连接的提供电磁屏蔽功能的导电的复盖件，还能增强该导电的复盖件的接地作用。根据本专利技术的第一优选的实施例，具有一个内置的表面声波器件的一个组合式电子元件包括一个第一外壳件，一个封装件，一个安装于一外壳件上并被容纳于封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件与至少在其一个部分上有一个导体的表面声波器件连接并与第一个壳件连接，和一个与地电位连接的导电的第二外壳体，其中，该导体的至少一个外表面和该第二外壳体的内表面在该封装件的该导体的外表面和第二外壳体的内表面之间的相对的部分被施以一层内置的绝缘材料层。在第一个优选的实施例的一个特例中，该绝缘材料层最好施加于该封装件的该导体的外表面上。在第一个优选的实施例的另一个特例中，该绝缘材料层最好施加于第二外壳件的内表面上。根据本专利技术的第二个优选的实施例，一个具有内置的一个表面声波器件的组合式电子元件包括一个第一外壳件，一个封装件，一个安装在第一外壳件上并被容纳于封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件与至少在其一个部分上有一个导体的表面声波器件连接并与第一个壳件连接，和一个与地电位连接的导电的第二外壳体，该导电的第二外壳体在与该封装的导体的部分中有一个开口。在第一与第二个优选的实施例的一个特例中，第一外壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一个组合电子元件包括：一个第一外壳体；一个安装在第一外壳件上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的一个表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有一个导体；一个导电的第二外壳件，与地电位连接并被固 定于第一外壳件上；其中封装件的导体的外表面和第二外壳件的内表面中的最少一个，在该封装中的该导体的外表面与第二外壳件的内表面的一个相对的部分中，被施加以一个绝缘材料层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岸本恭德，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]