一种模拟电子器件发热的装置，包括基板和固定在所述基板上的电源连接模块；所述基板上设置有第一发热区域和第二发热区域；所述第一发热区域内具有若干第一电发热件；所述第二发热区域内具有若干第二电发热件；所述电源连接模块上设置有至少一个第一电源插接件，所述第一电源插接件电性连接所述第一电发热件；所述电源连接模块上还设置有至少一个第二电源插接件，所述第二电源插接件电性连接所述第二电发热件。本实用新型专利技术所述的模拟电子器件发热的装置，能够精准、高效并且能够独立控制模拟电子器件的发热。子器件的发热。子器件的发热。
【技术实现步骤摘要】
一种模拟电子器件发热的装置
[0001]本技术属于电子器件领域，具体涉及一种模拟电子器件发热的装置。
技术介绍
[0002]随着当今世界科学技术的发展，各种电子器件精密度不断提高，各种数据的计算量越来越大，因此电子设备的集成度和热流密度比以往有着显著的增加，高功率发热电子器件的传热问题凸显，这就需要能够在较小的空间传递出更高的热量。现有技术中，使用模拟电子器件发热的装置来模拟电子器件产品，具体地，模拟电子器件发热的装置中，利用具有固定阻值的电阻模拟电子器件发热点，通过设定不同的外加电源电压值，实现模拟电子器件的不同功耗，而如果外部电源电压值有限制，难以使模拟电子器件发热的装置达到规定的功耗，并且发热电阻的阻值固定，从而，无法模拟电子器件的功耗，这样，使得现有的模拟电子器件发热的装置的调节功耗的方式比较单一，而且功耗的调节范围较小，也无法独立控制实现区域发热的效果。
技术实现思路
[0003]技术目的：为了克服以上不足，本技术的目的是提供一种模拟电子器件发热的装置，能够精准、高效并且能够独立控制模拟电子器件的发热。
[0004]技术方案：一种模拟电子器件发热的装置，包括基板和固定在基板上的电源连接模块；基板上设置有第一发热区域和第二发热区域；第一发热区域内具有若干第一电发热件；第二发热区域内具有若干第二电发热件；电源连接模块上设置有至少一个第一电源插接件，第一电源插接件电性连接第一电发热件；电源连接模块上还设置有至少一个第二电源插接件，第二电源插接件电性连接第二电发热件。
[0005]本技术所述的模拟电子器件发热的装置使用时通过电源插接件向外连接电源，第一电发热件以及第二电发热件与上述电源接通制热，由至少一路电发热件组合排列构成发热区域，每一路电发热件分别与电源插接件电性连接，电源插接件具有对每一路电发热件组合的电路输入和控制功能作用，可控制多路电发热件同时发热或者多路电发热件分路发热，并且便于检测电路故障。该模拟电子器件发热的装置结构简单，具有局部发热功能，检测判断故障极为方便。使用时只需连接电源，无其他安装步骤并且可以根据实际使用需要，控制电发热件同时发热或者分路发热。
[0006]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，电源连接模块呈长条状固定在基板的一侧；第二发热区域位于基板相对于电源连接模块的另一侧；第一发热区域位于电源连接模块与第二发热区域之间。上述电源连接模块呈长条状固定在基板上，且相对于第一发热区域远离第二发热区域，这样方便电源连接模块与电源连接。
[0007]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，第一电源插接件和第二电源插接件都朝向基板的外侧。上述电源插接件朝向基板的外侧与电源连接，这样不会对连接导线造成损害。
[0008]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，第一电发热件呈矩形阵列分布在第一发热区域；第二电发热件沿着平行于电源连接模块的方向直线状分布在第二发热区域。上述第一电发热件呈矩形阵列分布，第二电发热件沿着平行于电源连接模块的方向直线状分布，方便连接导线电性连接电发热件。
[0009]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，第二发热区域内有6个第二电发热件；第一发热区域内有4行沿着平行于电源连接模块方向排列的第一电发热件行，每一行第一电发热件行有2个沿着垂直于电源连接模块方向排列的第一电发热件，形成四行两列的电发热件阵列。按照上述放置第一电发热件以及第二电发热件，可以保证第一电发热件以及第二电发热件的有效通电。
[0010]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，第一电源插接件有4个，第二电源插接件有单独一个；6个第二电发热件相互并联连接到第二电源插接件；每行第一电发热件行的2个第一电发热件相互并联，电性连接到一个单独的第一电源插接件。上述六个第二电发热件通过连接导线并联连接构成第二发热区域的单路发热电路，单路发热电路与对应的第二电源插接件相连接，可以独立控制第二发热区域内的单个发热电路进行发热。每行第一电发热件行的两个第一电发热件通过连接导线相互并联连接构成第一发热区域的每一路发热电路，每路发热电路与第一电源插接件相连接，可以独立控制第一发热区域内的一个或者多个发热电路进行发热，从而实现第一发热区域分电路发热或者全电路集中发热，并且第一发热区域与第二发热区域可以同时控制的，即可以实现装置分区域发热或者全区域集中发热。
[0011]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，第一电源插接件形成两行两列排列分布在电源连接模块上；第二电源插接件单独分布在电源连接模块上。上述电源连接模块上分布有呈两行两列排列分布的第一电源插接件和单独分布的第二电源插接件，单独分布第二电源插接件不仅方便识别，还可以不会干涉到第一电发热件的连接。
[0012]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，基板上有一处凹陷部，凹陷部位于基板相对于电源连接模块的另一侧。上述凹陷部保证整个模拟电子器件发热的装置在安装放置时的定位精准准确。
[0013]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，还包括紧固装置，紧固装置分布在基板周侧、第一发热区域与第二发热区域之间以及第一发热区域内部。上述紧固装置可用于安装电路板，且只占微小空间，通过分布在基板周侧、第一发热区域与第二发热区域之间以及第一发热区域内部，保证模拟电子器件发热的装置的压合。
[0014]进一步的，上述的模拟电子器件发热的装置，紧固装置包括垂直固定在基板上的定位套筒和穿过定位套筒的螺钉；螺钉由上到下依次连接有螺钉头部、杆体部、螺纹部；定位套筒内壁有向内凸起的环形凸起部；螺钉头部的顶表面设有开口槽；杆体部上套有弹簧；弹簧一端压紧在螺钉头部上，另一端压紧在定位套筒环形凸起部上。上述紧固装置的定位套筒锚固在基板的安装孔中，形成一个外露的弹簧螺钉，杆体部套上弹簧，弹簧一端压紧在螺钉头部，一端压紧在定位套筒内，用手拧螺钉头部的开口槽，因其固定有弹簧，螺钉相对于基板的一端来回进出。弹簧被螺钉头部与定位套筒进行压缩，在螺钉头部与定位套筒压紧过程中，由于此时弹簧处于压缩状态，所以弹簧对螺钉头部施加有挤压力，进而起到防松的作用，另外在拆装螺钉时，当旋出操作到位时，螺钉本体在弹簧的作用下自动弹出，便于
拆卸过程。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]1. 上述的模拟电子器件发热的装置通过电源插接件与电发热件电性连接，电发热件排列组合构成发热区域，电源插接件具有对发热电路的输入和控制功能，控制多路发热电路同时发热或者独立控制发热电路分路发热，从而实现局部发热功能，同时也便于检测维修。
[0017]2. 上述的模拟电子器件发热的装置通过将电源插接件朝外设置，方便与电源的连接，通过使用带有弹簧的螺钉不仅起到防松作用也方便装置的拆卸。
附图说明
[0018]图1为本实施例1所述模拟电子器件发热的装置的立体结构示意图；
[0019]图2为本实施例1所述模拟电子器件发热的装置的俯视结构示意图；
[0020]图3为本实施例1所述模拟电子器件发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模拟电子器件发热的装置，其特征在于：包括基板（1）和固定在所述基板（1）上的电源连接模块（2）；所述基板（1）上设置有第一发热区域和第二发热区域；所述第一发热区域内具有若干第一电发热件（3）；所述第二发热区域内具有若干第二电发热件（4）；所述电源连接模块（2）上设置有至少一个第一电源插接件（21），所述第一电源插接件（21）电性连接所述第一电发热件（3）；所述电源连接模块（2）上还设置有至少一个第二电源插接件（22），所述第二电源插接件（22）电性连接所述第二电发热件（4）。2.根据权利要求1所述的模拟电子器件发热的装置，其特征在于：所述电源连接模块（2）呈长条状固定在所述基板（1）的一侧；所述第二发热区域位于所述基板（1）相对于所述电源连接模块（2）的另一侧；所述第一发热区域位于所述电源连接模块（2）与所述第二发热区域之间。3.根据权利要求2所述的模拟电子器件发热的装置，其特征在于：所述第一电源插接件（21）和所述第二电源插接件（22）都朝向所述基板（1）的外侧。4.根据权利要求2所述的模拟电子器件发热的装置，其特征在于：所述第一电发热件（3）呈矩形阵列分布在所述第一发热区域；所述第二电发热件（4）沿着平行于所述电源连接模块（2）的方向直线状分布在所述第二发热区域。5.根据权利要求4所述的模拟电子器件发热的装置，其特征在于：所述第二发热区域内有6个所述第二电发热件（4）；所述第一发热区域内有4行沿着平行于所述电源连接模块（2）方向排列的第一电发热件行，每一行所述第一电发热件行有2个沿着垂直于所述电源连接模块（2）方向排列的第一电发热件（3），形...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，周界创，刘荣华，
申请(专利权)人：比赫电气太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
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