提供一种基板、芯轴马达、盘驱动装置。基板成为盘驱动装置的框体的一部，具有作为铸造品的基底本体、及覆盖基底本体的表面的至少一部分的电镀涂装膜。基底本体具有从轴向观看为矩形状的底板部、枢轴杆及突出部。底板部相对于盘的旋转轴及头的摇动轴而垂直扩展。旋转轴上下延伸。摇动轴配置于与旋转轴不同的位置，且上下延伸。头对盘进行信息的读取或写入。枢轴杆沿着摇动轴从底板部的上表面朝上方突出，突出部从枢轴杆的周面朝径向外侧突出，且在底板部的上表面突出地设置。本实用新型专利技术提供的基板，可减少缩孔的产生。可减少缩孔的产生。可减少缩孔的产生。
【技术实现步骤摘要】
基板、芯轴马达、盘驱动装置
[0001]本技术涉及一种基板(base plate)、芯轴马达(spindle motor)、盘驱动装置。
技术介绍
[0002]以往，成为盘驱动装置的框体的一部分的壳体(case body，基板)具有矩形状的底面部、及致动器安装部(枢轴杆(pivot post))。致动器安装部从底面部的上表面朝上方突出(例如参照日本公开公报专利特开2015
‑
127064号公报)。
[0003]但是，日本公开公报专利特开2015
‑
127064号公报所公开的壳体在铸造成形时，向致动器安装部的熔液流动差，有时致动器安装部产生缩孔。因此，有可能填充于框体内部的氦气经由致动器安装部泄漏至外部。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种基板，可减少缩孔的产生。
[0005]本技术的例示性实施方式的基板成为盘驱动装置的框体的一部分，且具有作为铸造品的基底本体、及覆盖基底本体的表面的至少一部分的电镀涂装膜。基底本体具有从轴向观看为矩形状的底板部、枢轴杆及突出部。底板部相对于盘的旋转轴及头的摇动轴而垂直扩展。旋转轴上下延伸。摇动轴配置于与旋转轴不同的位置，且上下延伸。头对盘进行信息的读取或写入。枢轴杆沿着摇动轴从底板部的上表面朝上方突出。突出部从枢轴杆的周面朝径向外侧突出，且在底板部的上表面突出地设置。
[0006]所述实施方式中，形成有第一加工面，此第一加工面从所述枢轴杆的周面的至少一部分横跨所述突出部的上表面而配置，且为将所述基底本体的表面进行切削加工而成。
[0007]所述实施方式中，所述第一加工面从所述突出部的上表面进一步向突出方向延伸，前端配置于所述底板部的上表面。
[0008]所述实施方式中，所述第一加工面的与所述突出方向正交的宽度方向的长度随着远离所述枢轴杆而形成得大。
[0009]所述实施方式中，所述第一加工面的所述突出方向的前端部的、与所述突出方向正交的宽度方向的长度较所述突出部的与所述突出方向正交的宽度方向的长度更大。
[0010]所述实施方式中，所述底板部在所述第一加工面中，具有与所述突出部相邻且上表面朝轴向下侧凹陷地形成的第一凹部。
[0011]所述实施方式中，在所述第一加工面的至少一部分中，浸润有含浸剂。
[0012]所述实施方式中，所述枢轴杆具有从根部的周面朝径向外侧突出的、环状的底座部。
[0013]所述实施方式中，所述底板部具有在轴向与所述枢轴杆相向的、下表面朝轴向上侧凹陷地形成的第二凹部。
[0014]所述实施方式中，所述基底本体具有从所述底板部的外周缘向上方延伸且包围所
述底板部的周壁部。所述周壁部具有在铸造时连接有浇口的浇口痕部。所述浇口痕部配置于与所述突出部的突出方向交叉的周壁部的外表面。在所述周壁部的至少一部分，以包含所述浇口痕部的至少一部分的方式，形成有所述基底本体的表面经切削加工而成的第二加工面。
[0015]所述实施方式中，所述周壁部中，所述第二加工面横跨所述周壁部的包含所述浇口痕部的一面、和与所述一面邻接的至少一个面而形成。
[0016]所述实施方式中，所述第二加工面形成于所述周壁部的外表面全周。
[0017]所述实施方式中，在所述第二加工面的至少一部分中，浸润有含浸剂。
[0018]本技术的例示性实施方式中，芯轴马达包括所述基板。
[0019]本技术的例示性实施方式中，盘驱动装置包括：所述芯轴马达；盘，通过所述芯轴马达以所述旋转轴为中心旋转；以及头，以所述摇动轴为中心摇动，对所述盘进行信息的读取或写入。
[0020]所述实施方式中，在所述框体的内部填充有密度较空气更低的气体。
[0021]根据例示性的本技术，可提供一种可减少缩孔的产生的基板。
[0022]进而，芯轴马达具有所述基板，因而可减少所述缩孔的产生。
[0023]进而，盘驱动装置具有所述芯轴马达，因而可减少所述缩孔的产生。
[0024]有以下的本技术优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本技术的所述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。
附图说明
[0025]图1为本技术的实施方式的盘驱动装置的纵截面图。
[0026]图2为示意性地表示本技术的实施方式的基板的立体图。
[0027]图3为示意性地表示本技术的实施方式的基板的上表面图。
[0028]图4为示意性地表示本技术的实施方式的基板的纵截面图。
[0029]图5为表示本技术的实施方式的基板的制造工序的流程图。
[0030]图6为说明本技术的实施方式的基板的制造工序的说明图。
[0031]图7为说明本技术的实施方式的基板的制造工序的说明图。
[0032]图8为说明本技术的实施方式的基板的制造工序的说明图。
[0033]图9为说明本技术的实施方式的基板的制造工序的说明图。
[0034]图10为说明本技术的实施方式的基板的制造工序的说明图。
[0035]图11为说明本技术的实施方式的基板的制造工序的说明图。
[0036]图12为说明本技术的实施方式的基板的第一加工面的说明图。
[0037]图13为说明本技术的实施方式的基板的第一加工面的说明图。
具体实施方式
[0038]一边参照附图一边对本技术的例示性实施方式进行详细说明。本说明书中，盘50的旋转轴C与头的摇动轴D在不同位置互相平行地延伸。本案中，将与旋转轴C或摇动轴D平行的方向称为“轴向”，将与摇动轴D正交的方向称为“径向”，将沿着以旋转轴C或摇动轴D为中心的圆弧的方向称为“周向”。本案中，将轴向设为上下方向，相对于基板41以盖42侧
为上来说明各部的形状及位置关系。但是，并非意图由所述上下方向的定义来限定本技术的基板41及盘驱动装置1的使用时的方向。
[0039]对本技术的例示性的一实施方式的盘驱动装置1进行说明。图1为本技术的实施方式的盘驱动装置1的纵截面图。
[0040]盘驱动装置1为硬盘驱动器。盘驱动装置1包括芯轴马达2、盘50、头31、臂32、摇动机构33及框体40。
[0041]框体40在内部收纳芯轴马达2、盘50、头31及臂32。
[0042]在框体40的内部，填充有密度较空气更低的气体。具体而言填充有氦气。也可填充氢气等代替氦气。
[0043]框体40是铸造成形以铝合金为材料的金属制的压铸(die cast)构件而形成。压铸构件也可使用铝合金以外的金属。
[0044]框体40具有基板41及盖42。在框体40的内部，在基板41上配置盘50、芯轴马达2及存取部30。基板41的上部的开口由盖42堵塞。关于基板41，将在下文中详细说明。
[0045]芯轴马达2一边支撑盘50，一边使盘50以旋转轴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板，成为盘驱动装置的框体的一部分，其特征在于，包括：基底本体，为铸造品；以及电镀涂装膜，覆盖所述基底本体的表面的至少一部分，所述基底本体具有：底板部，从轴向观看为矩形状；枢轴杆；以及突出部，所述底板部相对于盘的旋转轴及头的摇动轴而垂直扩展，所述盘的旋转轴上下延伸，所述头的摇动轴配置于与所述旋转轴不同的位置，且上下延伸，所述头对所述盘进行信息的读取或写入，所述枢轴杆沿着所述摇动轴从所述底板部的上表面朝上方突出，所述突出部从所述枢轴杆的周面朝径向外侧突出，且在所述底板部的上表面突出地设置。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，形成有第一加工面，所述第一加工面是从所述枢轴杆的周面的至少一部分横跨所述突出部的上表面而配置，将所述基底本体的表面进行切削加工而成。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一加工面从所述突出部的上表面进一步向突出方向延伸，前端配置于所述底板部的上表面。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述第一加工面的与所述突出方向正交的宽度方向的长度随着远离所述枢轴杆而形成得大。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第一加工面的所述突出方向的前端部的、与所述突出方向正交的宽度方向的长度较所述突出部的与所述突出方向正交的宽度方向的长度更大。6.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述底板部在所述第一加工面中，具有与所述突出部相邻且上表面朝轴向下侧凹陷地形成的第一凹部。7.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，在所述第一加工面的至少一部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤通浩，古谷凉，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：新型
国别省市：
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