一种PCB板点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB板点胶装置，包括机架、传输组件、在传输组件前端的点胶嘴组件和在传输组件末端的热风干燥组件；所述分胶管设置主点胶筒的端面上，所述分胶管包括软管和细管，所述软管一端连接主点胶筒，另一端连接细管；所述限位圈组件朝主点胶筒方向移动时，每个分胶管的出料端朝主点胶筒轴线方向移动。本实用新型专利技术的有益效果在于：本实用新型专利技术提供的PCB板点胶装置中，所述分管组件避免了胶体颗粒呈水滴状而上表面不平整；所述限位圈组件使胶体平铺面积可调整；贴片安装后，热风干燥组件使胶体干燥凝固，避免贴片移位。故所述的PCB板点胶装置提高了SMT贴片的精度，使PCB板生产加工的效率大大提高。大提高。大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板点胶装置


[0001]本技术涉及PCB板生产加工
，具体涉及一种PCB板点胶装置。

技术介绍

[0002]目前，在PCB板生产制造中，广泛运用到SMT贴片工艺；因此需要执行点胶作业。
[0003]现有技术中，公开号为CN107511296A的专利文献公开一种PCB板点胶装置，该装置通过光电传感器和控制单元实现高效、定量和准确地为PCB板点胶。
[0004]但上述PCB板点胶装置在点胶过程中，点出的胶体颗粒容易呈水滴状落在PCB板上，胶体颗粒上表面并不平整，影响后续的SMT贴片的贴装质量。在SMT贴片安装后，由于胶体没有迅速凝固，PCB板在传输组件的运输过程中SMT贴片容易移位，进而影响SMT贴片工艺的质量。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种SMT贴片贴装质量高的PCB板点胶装置。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种PCB板点胶装置，包括机架、传输组件和设置在传输组件前端的点胶嘴组件；
[0007]所述点胶嘴组件包括安装板、主点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板点胶装置，其特征在于，包括机架、传输组件和设置在传输组件前端的点胶嘴组件；所述点胶嘴组件包括安装板、主点胶筒、分管组件和限位圈组件；所述主点胶筒设置在机架上；所述分管组件包括第一分管组；所述第一分管组包括沿同一个圆环均匀分布的多个的分胶管，所述分胶管环绕主点胶筒轴线垂直连通在主点胶筒的端面上；所述限位圈组件包括外圈环，所述外圈环的内侧抵接在第一分管组上的每一个分胶管上，所述外圈环朝主点胶筒方向移动时，每个分胶管的出料端朝主点胶筒轴线方向倾斜。2.根据权利要求1所述的PCB板点胶装置，其特征在于，所述分胶管包括软管和细管，所述软管一端连接主点胶筒，另一端连接细管；所述外圈环抵接在第一分管组上的每一个细管上。3.根据权利要求2所述的PCB板点胶装置，其特征在于，所述分管组件还包括第二分管组，所述第二分管组包括沿同一个圆环均匀分布的多个的分胶管，所述分胶管环绕主点胶筒轴线垂直连通在主点胶筒的端面上；所述第二分管组的分胶管到主胶筒轴线的距离均小于第一分管组的分胶管到主胶筒轴线的距离；所述限位圈组件还包括内圈环，所述内圈环与外圈环固定连接；所述内圈环的内侧抵接第二分管组的每一个细管，所述内圈环朝主点胶筒方向移动时，第二分管组的分胶管...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩相炳，
申请(专利权)人：广东中强精英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：