一种按键结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种按键结构以及电子设备，该按键结构包括底壳和与所述底壳拼接的按键板。底壳和按键壳通过第一套接面和第二套接面套接在一起时，旋转部卡接于旋转孔中，卡接部卡接于卡接孔中；当有外力按压操作面时，按键壳相对于底壳转动，以使筋位与按键接触；当外力撤离后按键壳复位。由于底壳和按键壳通过旋转部和旋转孔卡接，卡接部与卡接孔的配合实现连接，提高了底壳和按键壳的连接强度。同时，卡接部和卡接孔的配合减少了按键壳相对于底壳的晃动。底壳的晃动。底壳的晃动。

【技术实现步骤摘要】
一种按键结构以及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，特别涉及一种按键结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，电子设备的按键结构，特别的无线控制器，按键结构固定不牢固，按键结构有晃动问题，按键手感较差。
[0003]因此，如何提高按键结构的连接强度的同时减少晃动，以提高按键手感，是本
人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种按键结构，提高按键结构的连接强度的同时减少晃动。本技术还提供了一种具有上述按键结构的电子设备。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种按键结构，包括：
[0007]底壳，底壳具有第一套接面和按键；
[0008]按键壳，按键壳具有与第一套接面套接配合的第二套接面、承受按压力的操作面和能够与按键接触以触发按键的筋位；
[0009]旋转孔，旋转孔设置于第一套接面和第二套接面二者之一上；
[0010]旋转部，旋转部设置于第一套接面和第二套接面二者中另外一个上，并能够卡接于旋转孔中，以使按键壳能够相对于底壳转动；
[0011]卡接孔，卡接孔设置于第一套接面和第二套接面二者之一上；以及
[0012]卡接部，卡接部设置于第一套接面和第二套接面二者中另外一个上，并能够卡接于卡接孔中，并能够相对于卡接孔中在按压方向移动；
[0013]第一套接面和第二套接面套接在一起时，旋转部卡接于旋转孔中，卡接部卡接于卡接孔中；当有外力按压操作面时，按键壳相对于底壳转动，以使筋位与按键接触；当外力撤离后按键壳复位。
[0014]本技术中一些实施例中，底壳包括底板和设置于底板的第一侧板，第一侧板和底板所围成的空间用于布置按键，第一侧板的内壁或者第一侧板的外壁为第一套接面。
[0015]本技术中一些实施例中，按键壳包括按键板和第二侧板，按键板的外表面为操作面，筋位布置于按键板的内表面，第二侧板的内壁或者第二侧板的外壁为第二套接面。
[0016]本技术中一些实施例中，第一侧板的外表面为第一套接面，第二侧板的内表面为第二套接面，第二套接面套接于第一套接面上。
[0017]本技术中一些实施例中，一个旋转部与一个旋转孔为一组，第一套接面和第二套接面之间设置有两组旋转部和旋转孔，两组旋转部和旋转孔形成按键壳的旋转中心。
[0018]本技术中一些实施例中，按键壳为对称结构。
[0019]本技术中一些实施例中，按键壳的旋转中心在按键壳的对称面上。
[0020]本技术中一些实施例中，旋转部的底端设置有多个加强筋。
[0021]本技术中一些实施例中，旋转部自底端向顶端截面逐渐变小。
[0022]本技术中一些实施例中，旋转部率先与旋转孔接触的部位设置有至少一个倾斜面。
[0023]本技术中一些实施例中，卡接部包括卡扣，卡扣的上表面与卡接孔的上表面接触，卡扣的下表面与卡接孔的下表面具有预设距离。
[0024]本技术中一些实施例中，当有外力按压操作面，以使筋位与按键接触时，卡扣的下表面与卡接孔的下表面接触；当外力撤离后筋位推动按键壳复位，卡扣的上表面与卡接孔的上表面接触。
[0025]本技术中一些实施例中，卡扣的下表面还设置有吸能腔体。
[0026]本技术中一些实施例中，一个卡接部与一个卡接孔为一组，第一套接面和第二套接面之间设置有至少两组，至少一组卡接部和卡接孔布置于按键壳的旋转中心的第一侧，至少一组卡接部和卡接孔布置于按键壳的旋转中心的第二侧。
[0027]本技术中一些实施例中，按键的数量为两个，分别为第一按键和第二按键，其中，第一按键位于按键壳的旋转中心的第一侧，第二按键位于按键壳的第二侧。
[0028]本技术中一些实施例中，按键壳的材质为塑胶。
[0029]本技术还公开了一种电子设备，包括如上述中任一项的按键结构。
[0030]本技术的按键结构，底壳和按键壳通过第一套接面和第二套接面套接在一起时，旋转部卡接于旋转孔中，卡接部卡接于卡接孔中；当有外力按压操作面时，按键壳相对于底壳转动，以使筋位与按键接触；当外力撤离后按键壳复位。由于底壳和按键壳通过旋转部和旋转孔卡接，卡接部与卡接孔的配合实现连接，提高了底壳和按键壳的连接强度。同时，卡接部和卡接孔的配合减少了按键结构在按压过程中产生晃动，从而提高了按键手感。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本技术实施例中公开的一种按键结构的爆炸结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例中公开的一种按键结构的不受外力时的结构示意图；
[0034]图3为本技术实施例中公开的一种按键结构的受外力时的结构示意图。
[0035]图示中，100为底壳、200为按键壳、101为底板、102为第一侧板、103为按键、100a为第一套接面、201为按键板、202为第二侧板、203为筋位、200a为第二套接面、301为旋转孔、302为旋转部、401为卡接孔、402为卡接部。
具体实施方式
[0036]本技术公开了一种按键结构，提高按键结构的连接强度的同时减少晃动。本技术还公开了一种具有上述按键结构的电子设备。
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]如图1
‑
图3示，本技术公开了一种按键结构，包括：底壳100、按键壳200、旋转孔301、旋转部302、卡接孔401和卡接部402，其中，底壳100具有第一套接面100a和按键103；按键壳200具有与第一套接面100a套接配合的第二套接面200a、承受按压力的操作面和能够与按键103接触以触发按键103的筋位203；旋转孔301设置于第一套接面100a和第二套接面200a二者之一上；旋转部302设置于第一套接面100a和第二套接面200a二者中另外一个上，并能够卡接于旋转孔301中，以使按键壳200能够相对于底壳100转动；卡接孔401设置于第一套接面100a和第二套接面200a二者之一上；以及卡接部402设置于第一套接面100a和第二套接面200a二者中另外一个上，并能够卡接于卡接孔401中，并能够相对于卡接孔401中在按压方向移动；第一套接面100a和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键结构，其特征在于，包括：底壳，所述底壳具有第一套接面和按键；按键壳，所述按键壳具有与所述第一套接面套接配合的第二套接面、承受按压力的操作面和能够与所述按键接触以触发所述按键的筋位；旋转孔，所述旋转孔设置于所述第一套接面和所述第二套接面二者之一上；旋转部，所述旋转部设置于所述第一套接面和所述第二套接面二者中另外一个上，并能够卡接于所述旋转孔中，以使所述按键壳能够相对于所述底壳转动；一个所述旋转部与一个所述旋转孔为一组，所述第一套接面和所述第二套接面之间设置有两组所述旋转部和所述旋转孔，两组所述旋转部和所述旋转孔形成所述按键壳的旋转中心；卡接孔，所述卡接孔设置于所述第一套接面和所述第二套接面二者之一上；以及卡接部，所述卡接部设置于所述第一套接面和所述第二套接面二者中另外一个上，并能够卡接于所述卡接孔中，并能够相对于所述卡接孔中在按压方向移动；一个所述卡接部与一个所述卡接孔为一组，所述第一套接面和所述第二套接面之间设置有至少两组，至少一组所述卡接部和所述卡接孔布置于所述按键壳的旋转中心的第一侧，至少一组所述卡接部和所述卡接孔布置于所述按键壳的旋转中心的第二侧；所述第一套接面和所述第二套接面套接在一起时，所述旋转部卡接于所述旋转孔中，所述卡接部卡接于所述卡接孔中；当有外力按压所述操作面时，所述按键壳相对于所述底壳转动，以使所述筋位与所述按键接触；当外力撤离后所述按键壳复位。2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述底壳包括底板和设置于所述底板的第一侧板，所述第一侧板和所述底板所围成的空间用于布置所述按键，所述第一侧板的内壁或者所述第一侧板的外壁为所述第一套接面。3.如权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述按键壳包括按键板和第二侧板，所述按键板的外表面为所述操作面，所述筋位布置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜闯，马洪广，
申请(专利权)人：青岛易来智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：