一种电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备可以包括笔记本电脑、手机、平板电脑等包括壳体以及置于壳体内的电路板的移动或固定终端，电路板和壳体之间设置有多层组件，多层组件包括绝缘层、均热层和隔热层，其中，均热层朝向电路板的一侧设置，隔热层朝向外壳的一侧设置，均热层通过绝缘胶粘接于电路板的电器部件的表面，绝缘胶形成绝缘层，能够有效减少电路板的电器元件所产生的热量传递至外壳，解决在使用过程中，由于外壳温度高而导致的用户体验较差的问题。差的问题。差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及通讯设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备的电路板设置在外壳内，电路板的表面设有多个电器元件，在使用过程中，这些电器元件难免会产生热量，并且，由于电器元件所产生的热量较为集中，若这些热量直接传递至外壳的表面，使得用户在使用电子设备时，能够感觉到外壳的局部热量较高，影响用户体验。
[0003]因此，电子设备在使用过程中，如何减少电路板的热量沿纵向传递至外壳，提升用户体验，是本领域技术人员所需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备在使用过程中，电路板的电器元件发热时，能够减少热量传递至外壳，进而解决由于外壳温度较高而导致的用户体验较差的问题。
[0005]本申请实施例第一方面提供了电子设备，包括电路板和外壳，电路板和外壳之间设有多层组件；多层组件包括依次设置的绝缘层、均热层和隔热层，隔热层位于多层组件朝向外壳的一侧，均热层通过绝缘胶粘接于电路板的电器元件的外表面，绝缘胶在位于电器元件和均热层之间，并形成绝缘层。
[0006]将均热层设置在靠近热源的一侧、隔热层设置在靠近外壳的一侧，热源所产生的热量先经过均热层，使得局部高热量沿横向被均匀散开，然后再均匀地达到隔热层时，利于隔热层在横向上各位置均匀有效地发挥隔热效果，防止局部温度过高而快速地传递至外壳的情况，进而提升用户体验。
[0007]绝缘层包裹于电路板上表面的各电器元件外，以起到绝缘的作用，通过粘接于均匀层和电器元件之间的绝缘胶形成绝缘层时，相当于将均热层直接通过一层胶层与电器元件固定，此种设置，能够有效减小绝缘层和均热层的整体厚度，此时，如果多层组件的整体厚度不变，均热层的厚度不变，由于绝缘层的厚度较薄，隔热层的纵向设置空间变大，可适当增加隔热层的厚度，而隔热层的厚度越大，则隔热效果越好，电路板的电器元件的热量越不容易传递至外壳，用户体验就越好；如果均热层和隔热层的厚度都不变的话，多层组件的整体厚度可减小，有利于减小该电子设备的整体厚度，便于进一步实现轻量化的目标。
[0008]基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：
[0009]多层组件还包括屏蔽层，屏蔽层通过胶黏层粘接于均热层和隔热层之间。屏蔽层能够防止各电器元件受到外界磁场的干扰，同时还能够隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。
[0010]基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：
[0011]胶黏层包括间隔设置的多个点胶层。如此可在保证屏蔽层和均热层之间的相对稳定的同时，简化工艺。
[0012]基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：
[0013]屏蔽层为铝箔或铜箔。铝箔和铜箔的厚度薄、重量轻且电磁屏蔽效果好。
[0014]基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：
[0015]绝缘层的厚度为0.01mm～0.07mm，均热层的厚度为0.05mm～0.15mm，屏蔽层的厚度为0.03mm～0.1mm，隔热层的厚度为0.1mm～0.4mm。将绝缘层设置为麦拉片时，绝缘层的厚度为0.05mm～0.15mm，通过绝缘胶形成绝缘层时，能够有效减小该绝缘层的厚度，使得隔热层的纵向设置空间变大，可适当增加隔热层的厚度，隔热效果更好。
[0016]基于第一方面的第一种至第四种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：
[0017]隔热层为空气隔层。如此设置，能够有效降低成本，提高经济性。
[0018]基于第一方面的第五种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：
[0019]均热层包括第一均热层和第二均热层，第一均热层粘接于绝缘层和屏蔽层之间，第二均热层位于隔热层和外壳之间，并与外壳粘接。相当于在靠近电路板的一侧和靠近外壳的一侧分别设有均热层，保证均热效果，减少热量由热源沿纵向传递至外壳。
[0020]基于第一方面的第一种至第四种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：
[0021]隔热层为隔热材料层。
[0022]基于第一方面的第七种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：
[0023]均热层包括第一均热层和第二均热层，第一均热层粘接于绝缘层和屏蔽层之间，第二均热层粘接于隔热层和外壳之间。相当于在靠近电路板的一侧和靠近外壳的一侧分别设有均热层，保证均热效果，减少热量由热源沿纵向传递至外壳。
[0024]基于第一方面的第一种至第四种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第九种实施方式：
[0025]屏蔽层、均热层和绝缘层的对应位置设有避让孔，避让孔用于避让电路板的电子元件及排线插口。如此，避免多层组件对电路板的连接造成干涉。
[0026]基于第一方面的第一种至第四种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第十种实施方式：
[0027]绝缘层、均热层和屏蔽层均为柔性层。由于电路板上表面的各电器元件的高度不同，因此，绝缘层为柔性层时，可使得该绝缘层能够很好地包裹于电路板的电器元件，保证绝缘性，均热层为柔性层时，能够很好地覆盖于绝缘层的外表面，充分发挥其均热作用，屏蔽层为柔性层时，能够很好地包裹于均热层的外表面，保证屏蔽效果。
[0028]基于第一方面的第一种至第四种及第六种和第八种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第十一种实施方式：
[0029]均热层为石墨层、石墨烯层、热管或均热板。横向导热系数远远大于纵向导热系数，均热性能好。
[0030]基于第一方面的第五种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十二种实施方式：
[0031]均热层为石墨层、石墨烯层、热管或均热板。横向导热系数远远大于纵向导热系数，均热性能好。
[0032]基于第一方面的第七种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十三种实施方式：
[0033]均热层为石墨层、石墨烯层、热管或均热板。横向导热系数远远大于纵向导热系数，均热性能好。
[0034]基于第一方面、第一方面的第一种至第十三种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第十四种实施方式：
[0035]电路板的两侧表面分别设有电器元件，且电路板的两侧表面和对应的外壳之间分别设有多层组件。如此，能够有效地从电路板的两侧减小热量沿纵向传递，进一步提升用户体验。
附图说明
[0036]图1是电子设备为笔记本电脑时的外部结构示意图；
[0037]图2是图1中的A
‑
A剖视图，其中，多层组件按照第一种布置方案布置；
[0038]图3是图1中的A
‑
A剖视图，其中，多层组件按照第二种布置方案布置；
[0039]图4是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和外壳，所述电路板和所述外壳之间设有多层组件；所述多层组件包括依次设置的绝缘层、均热层和隔热层，所述隔热层位于所述多层组件朝向所述外壳的一侧，所述均热层通过绝缘胶粘接于所述电路板的电器元件的外表面，所述绝缘胶位于所述电器元件和所述均热层之间，并形成所述绝缘层。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多层组件还包括屏蔽层，所述屏蔽层通过胶黏层粘接于所述均热层和所述隔热层之间。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述胶黏层包括间隔设置的多个点胶层。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽层为铝箔或铜箔。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.01mm～0.07mm，所述均热层的厚度为0.05mm～0.15mm，所述屏蔽层的厚度为0.03mm～0.1mm，所述隔热层的厚度为0.1mm～0.4mm。6.根据权利要求2
‑
5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述隔热层为空气隔层。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述均热层包括第一均热层和第二均热层，所述第一均热层粘接于所述绝缘层和所述屏蔽层之间，所述第二均热层位于所述隔热层和所述外壳之间，并与所述外壳粘接。8.根据权利要求2
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨源儒，崔福利，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：