具有散热风道的射频电源制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有散热风道的射频电源，具有散热风道的射频电源包括箱体以及散热通道，在箱体的盖板上设置第一散热孔和第一风扇，散热通道设置在箱体底板的上表面，第一散热孔则与散热通道连通，当第一风扇向箱体内部输送空气时，箱体内部的热空气可通过散热通道，并从第一散热孔中排出。散热通道沿着围板的内侧设置，可加快具有散热风道的射频电源内部的整体散热，同时箱体内部各处可达到均衡散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
具有散热风道的射频电源


[0001]本技术涉及电源领域，特别涉及一种具有散热风道的射频电源。

技术介绍

[0002]射频电源是可以产生固定频率的正弦波电压，频率在射频范围约3KHz～ 300GHz内、具有一定功率的电源。由于射频电源具备一定的能量转化率，该转化率一般在0.2
‑
0.95的范围内，剩下的能量转化成电路的内部产热。对于能够输出多路独立电源的射频电源，由于路数的增加，总功率的增大，其内部的产热进一步增大，因此急需一种散热条件较佳的射频电源。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种具有散热风道的射频电源，旨在解决现有的射频电源散热效率低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种具有散热风道的射频电源，包括：
[0005]箱体，包括底板、围板以及盖板，所述底板上设置有第一散热孔，所述盖板上设置有第二散热孔；
[0006]第一风扇，设置在所述第二散热孔处；
[0007]散热通道，设置在所述底板上表面，所述散热通道沿所述围板的内侧呈环形设置，所述第一散热孔与所述散热通道连通。
[0008]在一实施例中，所述底板划分有主散热区以及设置在所述主散热区一侧的次级散热区，所述第一散热孔设置在所述主散热区，并与所述散热通道连通。
[0009]在一实施例中，所述具有散热风道的射频电源该包括贴合所述底板上表面的PCB板，所述PCB板位于所述散热通道的上方，所述散热通道靠近所述 PCB板的边缘设置，空气可沿所述PCB板的边缘进入所述散热通道。
[0010]在一实施例中，所述围板包括相对设置的两端板以及连接两所述端板的两侧板，所述散热通道包括靠近两所述侧板设置的第一槽体，以及靠近两所述端板设置的第二槽体，所述第一槽体与相邻的所述第二槽体连通。
[0011]在一实施例中，所述第一散热孔设置在其中一所述第二槽体处，并与所述第二槽体连通；所述PCB板的下表面与所述底板贴合，另一所述第二槽体靠近所述次级散热区设置，并形成容纳所述PCB板的下表面的元器件和/或焊点的避让空间。
[0012]在一实施例中，所述主散热区还设置有位于所述第一散热孔一侧的安装孔，所述安装孔中设置有散热块，所述PCB板下表面与所述散热块贴合。
[0013]在一实施例中，所述PCB板上表面设置有与所述散热块对应的第一发热单元，以及与所述次级散热区对应的第二发热单元，所述第二发热单元与所述第二槽体对应。
[0014]在一实施例中，所述盖板上设置有两个第二散热孔，对应所述具有散热风道的射频电源包括两个第一风扇，其中一个所述第一风扇朝向所述第一发热单元设置，另一所述
第一风扇朝向所述第二发热单元设置。
[0015]在一实施例中，具有散热风道的射频电源还包括设置在所述底板下表面的散热翅片板、设置在所述散热翅片板上的第三散热孔以及设置在所述第三散热孔处的第二风扇，所述第一散热孔与所述第三散热孔对接。
[0016]在一实施例中，所述散热翅片板包括基板以及设置在所述基板下表面的翅片，所述基板的下表面设置有第三风扇，所述第三风扇与所述第二风扇并排设置，所述翅片位于所述第二风扇和第三风扇的出风口，所述翅片的延伸方向与所述出风口的指向一致。
[0017]本技术设置了包括箱体以及散热通道的具有散热风道的射频电源，并在箱体的盖板上设置第二散热孔和第一风扇，散热通道设置在箱体底板的上表面，第一散热孔设置在箱体的底板上，并与散热通道连通，当第一风扇向箱体内部输送空气时，箱体内部的热空气可通过散热通道，并从第一散热孔中排出。散热通道沿着围板的内侧设置，可加快具有散热风道的射频电源内部的整体散热，同时箱体内部各处可达到均衡散热。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术一实施例中具有散热风道的射频电源的结构示意图；
[0020]图2为图1实施例中底板的结构示意图；
[0021]图3为图1实施例中第一散热桥和第二散热桥的安装结构示意图；
[0022]图4为图1实施例中侧板的结构示意图；
[0023]图5为本技术另一实施例中具有散热风道的射频电源的结构示意图；
[0024]图6为图4实施例中具有散热风道的射频电源另一视角的结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称10箱体11底板11a第一散热孔11b安装孔11c伸出端11d第一避让孔12围板12a侧板12b散热沟13散热块13a第二避让孔14盖板14a第二散热孔15第一风扇16散热通道16a第一槽体16b第二槽体20PCB板21第一发热单元22第二发热单元30第一散热桥40第二散热桥51散热翅片板52第三散热孔53第二风扇54第四散热孔
55第三风扇
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[0027]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]本技术设置一种具有散热风道的射频电源，参照图1至图6，具有散热风道的射频电源包括箱体10、第一风扇15。箱体10包括底板11、围板12 以及盖板14，所述底板10上设置有第一散热孔11a，所述盖板14上设置有第二散热孔14a，第一风扇15设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热风道的射频电源，其特征在于，包括：箱体，包括底板、围板以及盖板，所述底板上设置有第一散热孔，所述盖板上设置有第二散热孔；第一风扇，设置在所述第二散热孔处；散热通道，设置在所述底板上表面，所述散热通道沿所述围板的内侧呈环形设置，所述第一散热孔与所述散热通道连通。2.根据权利要求1所述的具有散热风道的射频电源，其特征在于，所述底板划分有主散热区以及设置在所述主散热区一侧的次级散热区，所述第一散热孔设置在所述主散热区，并与所述散热通道连通。3.根据权利要求2所述的具有散热风道的射频电源，其特征在于，所述具有散热风道的射频电源包括贴合所述底板上表面的PCB板，所述PCB板位于所述散热通道的上方，所述散热通道靠近所述PCB板的边缘设置，空气可沿所述PCB板的边缘进入所述散热通道。4.根据权利要求3所述的具有散热风道的射频电源，其特征在于，所述围板包括相对设置的两端板以及连接两所述端板的两侧板，所述端板和侧板上设置有与所述散热通道连通的散热沟。5.根据权利要求4所述的具有散热风道的射频电源，其特征在于，所述散热通道包括靠近两所述侧板设置的第一槽体，以及靠近两所述端板设置的第二槽体，所述第一槽体与相邻的所述第二槽体连通；其中一所述第二槽体位于所述次级散热区，并形成容纳所述PCB板的下表面的元器件和/或焊点的避让空间。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永生，丁毅，陈飞，雷晓兵，
申请(专利权)人：深圳半岛医疗有限公司，
类型：新型
国别省市：