用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其包括焊球定位载具与管壳定位载具，焊球定位载具设置在管壳定位载具的上方；焊球定位载具包括焊球定位板与外围连接套，焊球定位板固定在外围连接套的内壁上，在焊球定位板上开设有焊球定位孔，焊球定位孔的深度小于焊球定位孔的直径；管壳定位载具内开设有台阶孔下段与台阶孔上段，台阶孔下段的尺寸小于台阶孔上段的尺寸，台阶孔上段的深度与管壳的厚度相同。通过管壳定位载具固定CBGA管壳、通过焊球定位载具固定焊球，本实用新型专利技术使管壳焊盘与焊球形成准确的对位关系，从而达到准确对位、保证线性度的目的，从根本上提高了CBGA封装植球线性度及作业效率。提高了CBGA封装植球线性度及作业效率。提高了CBGA封装植球线性度及作业效率。

【技术实现步骤摘要】
用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置


[0001]本技术属于集成电路电子制造
，具体地说是一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置。

技术介绍

[0002]在CBGA（即陶瓷球栅阵列）封装植球工艺中，焊膏熔融的焊接力矩可以修复焊球与焊盘的相对坐标，使回流后电路的线性度满足要求。然而，回流过程中焊膏熔融时的焊接力矩有限，尤其直径为0.76mm和0.89mm的高铅（Sn10Pb90）焊球，坐标修复能力不如其他球径（0.6mm及以下）焊球，造成植球后部分电路线性度不符合要求，影响后续电测及板级组装。
[0003]常规的植球工艺为无工装定位，回流焊接后线性度不良的电路需要返工处理；此种作业方式效率低，且无法保证一致性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种能提高CBGA封装植球线性度及作业效率的用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置。
[0005]按照本技术提供的技术方案，所述用于球栅阵列陶瓷封装的植球定位及焊接装置，它包括焊球定位载具与管壳定位载具，焊球定位载具设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其特征是：它包括焊球定位载具（1）与管壳定位载具（2），焊球定位载具（1）设置在管壳定位载具（2）的上方；所述焊球定位载具（1）包括焊球定位板（1.1）与外围连接套（1.2），焊球定位板（1.1）固定在外围连接套（1.2）的内壁上，在焊球定位板（1.1）上开设有焊球定位孔（1.11），焊球定位孔（1.11）的深度小于焊球定位孔（1.11）的直径；所述管壳定位载具（2）内开设有台阶孔下段（2.1）与台阶孔上段（2.2），台阶孔下段（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洪峰，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：